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Capa física (PHY) Ethernet

DP83826I

ACTIVO

PHY de baja latencia de 10/100 Mbps, interfaz MII y modo mejorado con un rango de temperatura indust

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NUEVO DP83826AI ACTIVO PHY de 10/100 Mbps de baja latencia optimizado para aplicaciones EtherCAT(TM) con temperatura ind Enhanced EMC performance

DP83826I

ACTIVO
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Detalles del producto

Datarate (Mbps) 10/100 Interface type MII, RMII Rating Catalog Number of ports Single Features Cable diagnostics, EEE, EtherCAT, Profinet, Single supply, WoL Supply voltage (V) 3.3 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD HBM (kV) 5
Datarate (Mbps) 10/100 Interface type MII, RMII Rating Catalog Number of ports Single Features Cable diagnostics, EEE, EtherCAT, Profinet, Single supply, WoL Supply voltage (V) 3.3 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD HBM (kV) 5
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • Low and deterministic latency
    • TX latency: 40ns, RX latency: 170ns
    • Deterministic latency over power cycles < ±2ns
    • Fixed phase XI to TX_CLK relationship < ±2ns
  • Robust and small system implementation
  • Two selectable pin modes in single device
    • ENHANCED mode for additional features
    • BASIC mode for common Ethernet pinout
  • Low power consumption < 160mW
  • MAC interfaces: MII, RMII
  • Programmable energy-saving modes
    • Active sleep
    • Deep power down
    • Energy Efficient Ethernet (EEE) IEEE 802.3az
    • Wake-on-LAN (WoL)
  • Diagnostic tools: cable diagnostics, built-in self-test (BIST), loopback modes
  • Single, 3.3V power supply
  • I/O voltages: 1.8V or 3.3V
  • RMII back-to-back repeater mode
  • DP83826E operating temperature range: –40°C to 105°C
  • DP83826I operating temperature range: –40°C to 85°C
  • IEEE 802.3 compliant: 10BASE-Te, 100BASE-TX
  • EtherCAT compliant
  • Low and deterministic latency
    • TX latency: 40ns, RX latency: 170ns
    • Deterministic latency over power cycles < ±2ns
    • Fixed phase XI to TX_CLK relationship < ±2ns
  • Robust and small system implementation
  • Two selectable pin modes in single device
    • ENHANCED mode for additional features
    • BASIC mode for common Ethernet pinout
  • Low power consumption < 160mW
  • MAC interfaces: MII, RMII
  • Programmable energy-saving modes
    • Active sleep
    • Deep power down
    • Energy Efficient Ethernet (EEE) IEEE 802.3az
    • Wake-on-LAN (WoL)
  • Diagnostic tools: cable diagnostics, built-in self-test (BIST), loopback modes
  • Single, 3.3V power supply
  • I/O voltages: 1.8V or 3.3V
  • RMII back-to-back repeater mode
  • DP83826E operating temperature range: –40°C to 105°C
  • DP83826I operating temperature range: –40°C to 85°C
  • IEEE 802.3 compliant: 10BASE-Te, 100BASE-TX
  • EtherCAT compliant

The DP83826 offers low and deterministic latency, low power and supports 10BASE-Te, 100BASE-TX Ethernet protocols to meet stringent requirements in real-time industrial Ethernet systems. The device includes hardware bootstraps to achieve fast link-up time, fast link-drop detection modes and dedicated reference CLKOUT to clock synchronize other modules on the systems.

The two configurable modes are BASIC standard Ethernet mode that uses a common Ethernet pinout, and ENHANCED Ethernet mode which supports standard Ethernet mode and multiple industrial Ethernet fieldbus applications with the additional features and hardware bootstraps configuration.

The DP83826 offers low and deterministic latency, low power and supports 10BASE-Te, 100BASE-TX Ethernet protocols to meet stringent requirements in real-time industrial Ethernet systems. The device includes hardware bootstraps to achieve fast link-up time, fast link-drop detection modes and dedicated reference CLKOUT to clock synchronize other modules on the systems.

The two configurable modes are BASIC standard Ethernet mode that uses a common Ethernet pinout, and ENHANCED Ethernet mode which supports standard Ethernet mode and multiple industrial Ethernet fieldbus applications with the additional features and hardware bootstraps configuration.
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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
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Diseño y desarrollo

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Modelo de simulación

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SNLM241.ZIP (27 KB) - IBIS Model
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Archivo Gerber

DP83826 Schematic Checklist (Rev. C)

SNLR050C.ZIP (1312 KB)
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Disposición de la PCB

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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