Inicio Lógica y traducción de voltaje Biestables, latches y registros Biestables tipo D
Inicio
Lógica y traducción de voltaje
Biestables, latches y registros
Biestables tipo D
NUEVO

SN54SC1G175-SEP

ACTIVO

Biestable único con tolerancia a la radiación y opción de eliminación

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

SN54SC1G175-SEP

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Operating temperature range (°C) to Rating Space
Operating temperature range (°C) to Rating Space
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VID V62/26610
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg

  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
  • VID V62/26610
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg

  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability

The SN54SC1G175-SEP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the clock’s (CLK) rising edge. When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

The SN54SC1G175-SEP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the clock’s (CLK) rising edge. When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

filter Buscar otro/a Biestables tipo D
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 4
Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet SN54SC1G175-SEP Single D-Type Flip-Flop With Asynchronous Clear datasheet PDF | HTML 20 feb 2026
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 06 feb 2026
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report PDF | HTML 06 feb 2026
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report 06 feb 2026

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos