Switch Connection Between Two PortsThe SN74CBTLV3861 provides ten bits of high-speed bus switching. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device is organized as one 10-bit bus switch. When output enable (OE\) is low, the 10-bit bus switch is on, and port A is connected to port B. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Hoja de datos | SN74CBTLV3861 datasheet (Rev. H) | 10/10/2003 | ||
| Nota sobre la aplicación | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2/06/2022 | ||
| Nota sobre la aplicación | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 1/12/2021 | ||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 6/01/2021 |
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La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| TVSOP (DGV) | 24 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 24 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 24 | Ultra Librarian |
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