TS5A623157

ACTIVO

Interruptor analógico, 2 canales, 5 V, 2:1 (SPDT), protección de subestimación y exceso de tensión

Detalles del producto

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Documentación técnica

No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 3
Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Hoja de datos Dual 10-Ohm SPDT Analog Switch With Undershoot/Overshoot Voltage Protection datasheet 27/09/2007
Nota sobre la aplicación Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2/06/2022
Nota sobre la aplicación Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 1/12/2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a cabezal DIP para pruebas rápidas de los encapsulados con plomo de

La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.     

Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Modelo de simulación

HSPICE Model for TS5A623157

SCEJ246.ZIP (93 KB) - Modelo HSpice
Productos y hardware compatibles
Diseño de referencia

TIDA-010941 — Diseño de referencia de interfaz de sensor analógico inteligente para detección de humo con cancelac

Este diseño de referencia proporciona un diseño de detector de humo con BOM de bajo costo que supera las pruebas de sensibilidad y sala de incendios de la novena edición de UL217. Mediante una arquitectura fotoeléctrica basada en modulación, este diseño de referencia puede lograr un alto rechazo (...)
Productos y hardware compatibles
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos