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TXB0101

ACTIVO

Conmutador de nivel de tensión bid. de un bit, detección direc. autom. y protección ESD ±15 kV

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TXB0101

ACTIVO
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Detalles del producto

Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.2V to 3.6V on A port and 1.65V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature – if either VCC input is at GND, all outputs are in the high-impedance state
  • OE input circuit referenced to VCCA
  • Low power consumption, 5µA maximum ICC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA Per JESD 78, class II
  • ESD protection Exceeds JESD 22
    • A port
      • 2000V Human body model (A114-B)
      • 250V Machine model (A115-A)
      • 1500V Charged-device model (C101)
    • B port
      • 15kV Human body model (A114-B)
      • 250V Machine model (A115-A)
      • 1500V Charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.2V to 3.6V on A port and 1.65V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature – if either VCC input is at GND, all outputs are in the high-impedance state
  • OE input circuit referenced to VCCA
  • Low power consumption, 5µA maximum ICC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA Per JESD 78, class II
  • ESD protection Exceeds JESD 22
    • A port
      • 2000V Human body model (A114-B)
      • 250V Machine model (A115-A)
      • 1500V Charged-device model (C101)
    • B port
      • 15kV Human body model (A114-B)
      • 250V Machine model (A115-A)
      • 1500V Charged-device model (C101)

This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2V to 3.6V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65V to 5.5V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2V to 3.6V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65V to 5.5V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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Documentación técnica

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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Placa de evaluación

TXB-EVM — Módulo de evaluación de la familia de conversores TXB de 1 a 8 bits

Este EVM está diseñado para admitir las familias bidireccionales automáticas TXB para dispositivos simples, dobles, de cuatro y ocho canales. Los dispositivos TXB pertenecen a la familia de traducción bidireccional automática con una tensión de funcionamiento diseñado para la traducción de nivel (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Modelo de simulación

TXB0101 HSPICE Model

SCEM561.ZIP (98 KB) - Modelo IBIS
Productos y hardware compatibles
Diseño de referencia

TIDA-00403 — Diseño de referencia de la medición de distancia ultrasónica mediante el uso del CÓDEC miniDSP TLV32

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
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