パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
DS90LV027AH の特徴
- 動作温度範囲 -40°C~+125°C
- 600Mpbs (300MHz) を超えるスイッチング速度
- 差動スキュー標準値: 0.3ns
- 差動スキュー最大値: 0.7ns
- 3.3V 電源の設計
- 低消費電力:46 mW (3.3V 固定)
- フロースルー設計により PCB レイアウトを簡素化
- 電源オフ保護 (出力が高インピーダンス)
- TIA/EIA-644規格に準拠
- 8ピンSOICパッケージにより実装面積を削減
DS90LV027AH に関する概要
DS90LV027AH はデュアル LVDS ドライバ・デバイスで、高いデータ転送速度と低消費電力のアプリケーション向けに最適化されています。このデバイスは、低電圧差動信号 (LVDS) テクノロジを活用し、600Mbps (300MHz) を超えるデータ速度をサポートするよう設計されています。DS90LV027AH は電流モード・ドライバで、高い周波数でも低消費電力を維持できます。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。
このデバイスは、8 リードの SOIC パッケージで供給されます。DS90LV027AH にはフロースルー設計が採用されているため、PCB レイアウトが容易です。差動ドライバ出力により、EMI が低く、出力スイングは 360mV (標準値) です。高速でのクロックおよびデータの転送に理想的です。DS90LV027AH は、対になるデュアル・ライン・レシーバ DS90LV028AH や、他の TI 製 LVDS レシーバのいずれとも組み合わせることができ、ポイント・ツー・ポイントの高速な LVDS インターフェイスを実現できます。