F28M35M52C

アクティブ

150MIPS で、1024KB フラッシュ搭載、C2000™ デュアル コア 32 ビット マイコン (MCU)

製品詳細

CPU 1 C28, 1 Cortex-M3 Frequency (MHz) 75 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 136 ADC type 2 12-bit Total processing (MIPS) 150 UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 20 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 1024 Number of GPIOs 74 Number of I2Cs 2
CPU 1 C28, 1 Cortex-M3 Frequency (MHz) 75 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 136 ADC type 2 12-bit Total processing (MIPS) 150 UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 20 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 1024 Number of GPIOs 74 Number of I2Cs 2
HTQFP (RFP) 144 484 mm² (22 mm × 22 mm)
  • マスタ・サブシステム — Arm Cortex-M3
    • 最大 100MHz
    • 組み込みメモリ
      • 最大 512KB のフラッシュ・メモリ (ECC)
      • 最大 32KB の RAM (ECC またはパリティ)
      • 最大 64KB の共有 RAM
      • 2KB の IPC メッセージ RAM
    • 5 つの UART (Universal Asynchronous Receivers/Transmitter)
    • 4 つの同期シリアル・インターフェイス (SSI) と 1 つのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
    • 2 つの I2C (Inter-Integrated Circuit)
    • ユニバーサル・シリアル・バス On-The-Go (USB-OTG) + PHY
    • 10/100 ENET 1588 MII
    • 2 つの CAN (Controller Area Network) モジュール、D_CAN (ピンでブート可能)
    • 32 チャネルのマイクロ・ダイレクト・メモリ・アクセス (µDMA)
    • デュアル・セキュリティ・ゾーン (ゾーンごとに 128 ビットのパスワード)
    • 外部ペリフェラル・インターフェイス (EPI)
    • マイクロ・サイクリック冗長性チェック (µCRC) モジュール
    • 4 つの汎用タイマ
    • 2 ウォッチドッグ・タイマ・モジュール
    • 3 つの外部割り込み
    • エンディアン形式:リトル・エンディアン
  • クロック供給
    • オンチップの水晶発振器と外部クロック入力
    • 動的な位相ロック・ループ (PLL) 比率の変更をサポート
  • デジタル 1.2V、アナログ 1.8V、I/O 3.3V の設計
  • プロセッサ間通信 (IPC)
    • 32 個のハンドシェイク・チャネル
    • 4 チャネルで IPC 割り込みを生成
    • IPC メッセージ RAM 経由のデータ転送の調整に使用可能
  • 最大 74 の個別にプログラム可能な多重化汎用入出力 (GPIO) ピン
    • グリッチの発生しない I/O
  • 制御サブシステム - TMS320C28x 32 ビット CPU
    • 最大 150MHz
    • C28x コア・ハードウェアの内蔵セルフ・テスト
    • 組み込みメモリ
      • 最大 512KB のフラッシュ・メモリ (ECC)
      • 最大 36KB の RAM (ECC またはパリティ)
      • 最大 64KB の共有 RAM
      • 2KB の IPC メッセージ RAM
    • IEEE-754 単精度浮動小数点ユニット (FPU)
    • ビタビ、複素演算、CRC ユニット (VCU)
    • シリアル通信インターフェイス (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6 チャネルのダイレクト・メモリ・アクセス (DMA)
    • 9 つの拡張パルス幅変調器 (ePWM) モジュール
      • 18 の出力 (うち 16 は高分解能)
    • 6 つの 32 ビット拡張キャプチャ (eCAP) モジュール
    • 3 つの 32 ビット拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュール
    • マルチチャネルのバッファ付きシリアル・ポート (McBSP)
    • EPI
    • 1 つのセキュリティ・ゾーン (128 ビットのパスワード)
    • 3 つの 32 ビット・タイマ
    • エンディアン形式:リトル・エンディアン
  • アナログ・サブシステム
    • デュアル 12 ビット・アナログ / デジタル・コンバータ (ADC)
    • 最大 2.88MSPS
    • 最大 20 チャネル
    • 4 つのサンプル・アンド・ホールド (S/H) 回路
    • 最大 6 つのコンパレータ、10 ビット D/A コンバータ (DAC) 付き
  • パッケージ
    • PowerPAD™ 搭載の、熱的に強化された薄型クワッド・フラットパック (HTQFP) の 144 ピン RFP
  • 温度オプション:
    • T:-40℃~105℃の接合部温度
    • S:-40℃~125℃の接合部温度
    • Q:自由気流で -40℃~125℃ (車載アプリケーション用の AEC Q100 認定)
  • マスタ・サブシステム — Arm Cortex-M3
    • 最大 100MHz
    • 組み込みメモリ
      • 最大 512KB のフラッシュ・メモリ (ECC)
      • 最大 32KB の RAM (ECC またはパリティ)
      • 最大 64KB の共有 RAM
      • 2KB の IPC メッセージ RAM
    • 5 つの UART (Universal Asynchronous Receivers/Transmitter)
    • 4 つの同期シリアル・インターフェイス (SSI) と 1 つのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
    • 2 つの I2C (Inter-Integrated Circuit)
    • ユニバーサル・シリアル・バス On-The-Go (USB-OTG) + PHY
    • 10/100 ENET 1588 MII
    • 2 つの CAN (Controller Area Network) モジュール、D_CAN (ピンでブート可能)
    • 32 チャネルのマイクロ・ダイレクト・メモリ・アクセス (µDMA)
    • デュアル・セキュリティ・ゾーン (ゾーンごとに 128 ビットのパスワード)
    • 外部ペリフェラル・インターフェイス (EPI)
    • マイクロ・サイクリック冗長性チェック (µCRC) モジュール
    • 4 つの汎用タイマ
    • 2 ウォッチドッグ・タイマ・モジュール
    • 3 つの外部割り込み
    • エンディアン形式:リトル・エンディアン
  • クロック供給
    • オンチップの水晶発振器と外部クロック入力
    • 動的な位相ロック・ループ (PLL) 比率の変更をサポート
  • デジタル 1.2V、アナログ 1.8V、I/O 3.3V の設計
  • プロセッサ間通信 (IPC)
    • 32 個のハンドシェイク・チャネル
    • 4 チャネルで IPC 割り込みを生成
    • IPC メッセージ RAM 経由のデータ転送の調整に使用可能
  • 最大 74 の個別にプログラム可能な多重化汎用入出力 (GPIO) ピン
    • グリッチの発生しない I/O
  • 制御サブシステム - TMS320C28x 32 ビット CPU
    • 最大 150MHz
    • C28x コア・ハードウェアの内蔵セルフ・テスト
    • 組み込みメモリ
      • 最大 512KB のフラッシュ・メモリ (ECC)
      • 最大 36KB の RAM (ECC またはパリティ)
      • 最大 64KB の共有 RAM
      • 2KB の IPC メッセージ RAM
    • IEEE-754 単精度浮動小数点ユニット (FPU)
    • ビタビ、複素演算、CRC ユニット (VCU)
    • シリアル通信インターフェイス (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6 チャネルのダイレクト・メモリ・アクセス (DMA)
    • 9 つの拡張パルス幅変調器 (ePWM) モジュール
      • 18 の出力 (うち 16 は高分解能)
    • 6 つの 32 ビット拡張キャプチャ (eCAP) モジュール
    • 3 つの 32 ビット拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュール
    • マルチチャネルのバッファ付きシリアル・ポート (McBSP)
    • EPI
    • 1 つのセキュリティ・ゾーン (128 ビットのパスワード)
    • 3 つの 32 ビット・タイマ
    • エンディアン形式:リトル・エンディアン
  • アナログ・サブシステム
    • デュアル 12 ビット・アナログ / デジタル・コンバータ (ADC)
    • 最大 2.88MSPS
    • 最大 20 チャネル
    • 4 つのサンプル・アンド・ホールド (S/H) 回路
    • 最大 6 つのコンパレータ、10 ビット D/A コンバータ (DAC) 付き
  • パッケージ
    • PowerPAD™ 搭載の、熱的に強化された薄型クワッド・フラットパック (HTQFP) の 144 ピン RFP
  • 温度オプション:
    • T:-40℃~105℃の接合部温度
    • S:-40℃~125℃の接合部温度
    • Q:自由気流で -40℃~125℃ (車載アプリケーション用の AEC Q100 認定)

Concerto ファミリは、独立した通信機能とリアルタイム制御サブシステムを備えたマルチコアのシステム・オン・チップ・マイクロコントローラ・ユニット (MCU) です。F28M35x ファミリのデバイスは、Concerto ファミリの最初のシリーズです。

通信サブシステムは、業界標準の 32 ビット Arm Cortex-M3 CPU をベースとしており、イーサネット 1588、PHY 付き USB OTG、コントローラ・エリア・ネットワーク (CAN)、UART、SSI、I2C、外部インターフェイスなど、多様な通信ペリフェラルを搭載しています。

リアルタイム制御サブシステムは、業界をリードする、テキサス・インスツルメンツ独自の 32 ビット C28x 浮動小数点 CPU をベースにしており、障害保護機能付き ePWM、エンコーダとキャプチャなど、最も柔軟で高精度の制御ペリフェラルを搭載しています。これらはすべて、テキサス・インスツルメンツの TMS320C2000™ エントリ性能 MCUプレミアム性能 MCU によって実装されています。さらに C28-CPU には、効率的なビタビ、複素演算、16 ビット FFT、CRC アルゴリズムを実装する VCU 命令アクセラレータが拡張機能として追加されています。

高速アナログ・サブシステムと補助 RAM メモリが共有され、オンチップの電圧レギュレーションと冗長クロック回路が搭載されています。安全性に関する考慮事項には、エラー訂正コード (ECC)、パリティ、コード・セキュア・メモリ、システム・レベルの産業用安全性認定に役立つ資料も含まれています。

Concerto ファミリは、独立した通信機能とリアルタイム制御サブシステムを備えたマルチコアのシステム・オン・チップ・マイクロコントローラ・ユニット (MCU) です。F28M35x ファミリのデバイスは、Concerto ファミリの最初のシリーズです。

通信サブシステムは、業界標準の 32 ビット Arm Cortex-M3 CPU をベースとしており、イーサネット 1588、PHY 付き USB OTG、コントローラ・エリア・ネットワーク (CAN)、UART、SSI、I2C、外部インターフェイスなど、多様な通信ペリフェラルを搭載しています。

リアルタイム制御サブシステムは、業界をリードする、テキサス・インスツルメンツ独自の 32 ビット C28x 浮動小数点 CPU をベースにしており、障害保護機能付き ePWM、エンコーダとキャプチャなど、最も柔軟で高精度の制御ペリフェラルを搭載しています。これらはすべて、テキサス・インスツルメンツの TMS320C2000™ エントリ性能 MCUプレミアム性能 MCU によって実装されています。さらに C28-CPU には、効率的なビタビ、複素演算、16 ビット FFT、CRC アルゴリズムを実装する VCU 命令アクセラレータが拡張機能として追加されています。

高速アナログ・サブシステムと補助 RAM メモリが共有され、オンチップの電圧レギュレーションと冗長クロック回路が搭載されています。安全性に関する考慮事項には、エラー訂正コード (ECC)、パリティ、コード・セキュア・メモリ、システム・レベルの産業用安全性認定に役立つ資料も含まれています。

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技術資料

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セレクション・ガイド C2000 Concerto シリーズ ハイスピード・マイコン TMS320F28M35 2011/06/27

設計と開発

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評価ボード

TMDSDOCKH52C1 — H52C1 Concerto 検証用キット

The C2000 Experimenter Kits from Texas Instruments are ideal products for initial device exploration and testing. The Concerto H52C1 Experimenter Kit has a docking station that features access to all controlCARD signals, breadboard areas and RS-232 and JTAG connectors. Each kit contains a H52C1 (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ドーター・カード

TMDSCNCDH52C1 — H52C1 Concerto controlCARD

The C2000 controlCARDs from Texas Instruments are ideal products for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers. The controlCARDs are complete board-level modules that utilize (...)

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制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
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TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
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入手不可
デバッグ・プローブ

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すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

サポート対象の製品とハードウェア
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??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ドライバまたはライブラリ

CONTROLSUITE — controlSUITE™ソフトウェア スイート:C2000™マイコン用ソフトウェアおよび開発ツール

C2000™ マイコン用の controlSUITE™ は、システム開発時間を最小限に抑えるために設計された、ソフトウェア インフラストラクチャ、ツール、およびドキュメントの統合セットです。デバイス固有のドライバとサポート ソフトウェアから、高度なシステム アプリケーションの完全な例まで、controlSUITE™ には開発と評価の各段階で必要なリソースがそろっています。

デジタル電源設計者向けの powerSUITE と、産業用ドライブ設計者向けの DesignDRIVE を追加しました!

注: 新しいPiccolo F28004xシリーズのソフトウェア サポートは、 C2000Ware (...)

lock = 輸出許可が必要 (1 分)
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USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点:チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)

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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

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UniFlash は、テキサス インスツルメンツの広範な CCStudio™ 開発エコシステムであり、マイコンやワイヤレス コネクティビティ デバイスが搭載しているオンチップ フラッシュと、テキサス インスツルメンツ製プロセッサ向けのオンボード フラッシュに対してプログラミング (書き込み) を行うためのソフトウェア ツールです。UniFlash には、グラフィカル インターフェイスとコマンド ライン インターフェイスの両方が備わっており、デスクトップまたはクラウドで実行できます。

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購入と品質

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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