TMDSEMU200-U
XDS200 USB デバッグ プローブ
TMDSEMU200-U
概要
The XDS200 is a debug probe (emulator) used for debugging TI embedded devices. For the majority of devices it is recommended to use the newer, lower cost XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U). The XDS200 supports a wide variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. All XDS debug probes support Core and System Trace in all Arm® and DSP processors that feature an Embedded Trace Buffer (ETB).
The XDS200 connects to the target board via a TI 20-pin connector (with multiple adapters for TI 14-pin, Arm Cortex® 10-pin and Arm 20-pin) and to the host PC via USB2.0 High Speed (480Mbps).
TMDSEMU200-U is currently manufactured by Blackhawk-DSP. In the past the product was manufactured by Spectrum Digital. The two products are equivalent.
The XDS200 comes in a package consisting of:
- XDS200 debug pod.
- TI 20-pin to TI 14-pin converter adapter.
- TI 20-pin to Arm 20-pin converter adapter.
- TI 20-pin to Arm Cortex 10-pin converter adapter.
- USB2.0 cable.
- Quick start guide.
Devices NOT supported:
- New devices will typically not be supported by the XDS200.
- CC23xx, CC27xx, CC35xx wireless microcontrollers.
- MSP430™ microcontrollers.
- AWR12xx mmWave sensors.
- C54x.
- C62x, C670x, C671x, C672x, C640x and C641x.
- F24x/C24x.
- AMIC1xx.
You will need:
- An installation of Code Composer Studio™ v6 (or newer).
- A host PC that matches the minimum requirements of the Code Composer Studio IDE.
- A target board that features one of the compatible JTAG headers.
You may need:
- An adapter to allow connecting to target boards that features different JTAG headers.
Shipping information:
- Blackhawk DSP:
- Product box dimensions: 152mm x 152mm x 32mm (6.0in x 6.0in x 1.25in).
- Packaged product weight: 120g (4.0oz).
- Spectrum Digital:
- Product box dimensions: 130mm x 130mm x 50mm (5.0in x 5.0in x 2.0in).
- Packaged product weight: 120g (4.0oz).
特長
XDS200 は、TI の各種プロセッサを対象とする各種 JTAG デバッグ プローブ (エミュレータ) で構成されたミッドレンジ ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS110 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。
XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ ファミリに比べ、データ スループットが高いほか、cJTAG (IEEE1149.7) と Arm シリアル ワイヤ デバッグ モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン コネクタを実装しています。これらの点に加えて、すべての派生製品も、TI と Arm の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタを採用しています (付属するアダプタは、モデルによって異なります)。
XDS200 は、従来型の IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG)、Arm のシリアル ワイヤ デバッグ (SWD) とシリアル ワイヤ出力 (SWO) をサポートしており、+1.5V ~ +4.1V のインターフェイス レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス コネクティビティ マイコンでも利用可能です。
シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) とは、2 本のピンを使用して (JTAG は 4 本のピンを使用)、JTAG より高速なクロック レートでデータを転送するデバッグ モードです。シリアル ワイヤ出力 (SWO) を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M コアを搭載した一部のマイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
すべての XDS200 モデルは、ホストへの USB 2.0 高速 (480Mbps) 接続をサポートしています。 サード パーティーが提供する一部のモデルは、ターゲット ボード上でイーサネット 10/100Mbps と消費電力の監視機能もサポートしています。
XDS200 ファミリには、TI の Code Composer Studio IDE との包括的な互換性があります。この組み合わせを使用すると、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス コネクティビティ マイコンに対応する統合型のデバッグ環境、コンパイラ、包括的なハードウェア デバッグ機能で構成される総合的なハードウェア開発環境を実現できます。
その他の XDS 製品:
Arm Cortex-M0+ マイコン
Arm Cortex-M4 マイコン
Arm Cortex-R マイコン
C2000 リアルタイム マイコン
Sub-1GHz ワイヤレス マイコン
オーディオ / レーダー DSP SoC
マルチメディア / 産業用ネットワーク SoC
低消費電力 2.4GHz 製品
産業用ミリ波レーダー センサ
車載ミリ波レーダー センサ
車載ワイヤレス接続製品
車載運転支援 SoC
購入と開発の開始
TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ
サポート対象の製品とハードウェア
技術資料
| タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 証明書 | TMDSEMU200-U EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019/01/02 |