製品詳細

Product type Amplifiers Die or wafer type Tested Die Rating Military Operating temperature range (°C) -40 to 85
Product type Amplifiers Die or wafer type Tested Die Rating Military Operating temperature range (°C) -40 to 85
DIESALE (Y) See data sheet
  • 特に記述のない限り標準値
  • 低いオフセット電圧:100µV
  • 超低電源電流:16µA/アンプ
  • 電源電圧範囲:4.5V ~ 15V
  • 超低入力バイアス電流:10fA
  • 出力スイングは、電源レールから 10mV 以内、100kΩ 負荷
  • 入力同相モードに V- を含む
  • 高い電圧ゲイン:140 dB
  • ラッチアップ耐性の向上
  • 特に記述のない限り標準値
  • 低いオフセット電圧:100µV
  • 超低電源電流:16µA/アンプ
  • 電源電圧範囲:4.5V ~ 15V
  • 超低入力バイアス電流:10fA
  • 出力スイングは、電源レールから 10mV 以内、100kΩ 負荷
  • 入力同相モードに V- を含む
  • 高い電圧ゲイン:140 dB
  • ラッチアップ耐性の向上

LMC6061、LMC6062、LMC6064 (LMC606x) は、正確な単一電源動作が可能な高精度、低オフセット電圧のマイクロパワー動作オペアンプです。性能特性としては、きわめて小さい入力バイアス電流、高い電圧ゲイン、レール ツール レールの出力段を備えており、入力同相電圧範囲にグランドが含まれます。これらの特長に加え、オペアンプの消費電力が低いことから、LMC606x はバッテリ電源アプリケーションに最適です。

LMC606x を使用する他のアプリケーションには、高精度の全波整流器、積分器、リファレンス、サンプル / ホールド回路、および真の計測アンプがあります。

このデバイスは、TI の高度なダブルポリシリコンゲート CMOS プロセスで製造されています。

より高速度を必要とする設計については、 LMC608x 高精度オペアンプを参照してください。

特許申請中

LMC6061、LMC6062、LMC6064 (LMC606x) は、正確な単一電源動作が可能な高精度、低オフセット電圧のマイクロパワー動作オペアンプです。性能特性としては、きわめて小さい入力バイアス電流、高い電圧ゲイン、レール ツール レールの出力段を備えており、入力同相電圧範囲にグランドが含まれます。これらの特長に加え、オペアンプの消費電力が低いことから、LMC606x はバッテリ電源アプリケーションに最適です。

LMC606x を使用する他のアプリケーションには、高精度の全波整流器、積分器、リファレンス、サンプル / ホールド回路、および真の計測アンプがあります。

このデバイスは、TI の高度なダブルポリシリコンゲート CMOS プロセスで製造されています。

より高速度を必要とする設計については、 LMC608x 高精度オペアンプを参照してください。

特許申請中

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMC606x 高精度 CMOS、マイクロパワーオペアンプ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2025年 6月 26日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日
アプリケーション・ノート AN-856 A SPICE Comp Macromodel for CMOS Op Amplifiers (Rev. C) 2013年 5月 6日
アプリケーション・ノート Effect of Heavy Loads on Accuracy and Linearity of Op Amp Circuits (Rev. B) 2013年 4月 22日
その他の技術資料 Die D/S LMC6062I-MDC-MWC Precision CMOS Dual Micropower Op Amp 2013年 1月 10日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

LMC606x PSpice Model (Rev. D)

SNOM189D.ZIP (30 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMC606x TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SNOM649B.TSC (303 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

LMC606x TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SNOM648B.ZIP (12 KB) - TINA-TI Spice Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DIESALE (Y)

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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