パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 B1QFN (RUQ) | 47 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 500 | LARGE T&R |
LMZ31503 の特徴
- 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
- 9mm×15mm×2.8mmのパッケージ
- LMZ31506とピン互換 - 最大95%の効率
- 0.8V～5.5Vの広い範囲で出力電圧を設定可能、リファレンス精度1%
- オプションの分割電源レールにより最低1.6Vの入力電圧で動作
- 可変スイッチング周波数(330kHz～780kHz)
- 外部クロックに同期
- 調整可能なスロー・スタート
- 出力電圧シーケンシング/トラッキング
- パワー・グッド出力
- 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
- 過電流保護(ヒカップ・モード)
- 過熱保護機能
- プリバイアス出力によるスタートアップ
- 動作温度範囲: -40℃～+85℃
- 強化された熱特性: 13℃/W
- EN55022 Class Bの放射要件に準拠
- シールド付きインダクタを内蔵 - WEBENCH® Power Designerにより、LMZ31503を使用するカスタム設計を作成
LMZ31503 に関する概要
LMZ31503パワー・モジュールは、3AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。
9mm×15mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、95%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ13℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、3Aの定格出力電流を完全に供給できます。
LMZ31503は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。