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LMZ31503

アクティブ

9 x 15 x 2.8mm QFN パッケージ封止、4.5V ~ 15V、3A、降圧パワー・モジュール

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 14.5 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 330 Switching frequency (max) (kHz) 780 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 14.5 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 330 Switching frequency (max) (kHz) 780 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
B1QFN (RUQ) 47 135 mm² 15 x 9
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×15mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ31506とピン互換
  • 最大95%の効率
  • 0.8V~5.5Vの広い範囲で出力電圧を設定可能、リファレンス精度1%
  • オプションの分割電源レールにより最低1.6Vの入力電圧で動作
  • 可変スイッチング周波数(330kHz~780kHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 過電流保護(ヒカップ・モード)
  • 過熱保護機能
  • プリバイアス出力によるスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~+85℃
  • 強化された熱特性: 13℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ31503を使用するカスタム設計を作成
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×15mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ31506とピン互換
  • 最大95%の効率
  • 0.8V~5.5Vの広い範囲で出力電圧を設定可能、リファレンス精度1%
  • オプションの分割電源レールにより最低1.6Vの入力電圧で動作
  • 可変スイッチング周波数(330kHz~780kHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 過電流保護(ヒカップ・モード)
  • 過熱保護機能
  • プリバイアス出力によるスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~+85℃
  • 強化された熱特性: 13℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ31503を使用するカスタム設計を作成

LMZ31503パワー・モジュールは、3AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×15mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、95%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ13℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、3Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ31503は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

LMZ31503パワー・モジュールは、3AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×15mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、95%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ13℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、3Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ31503は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZ31503 3A、4.5V~14.5V入力、QFNパッケージの パワー・モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 22日
セレクション・ガイド Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
アプリケーション・ノート Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
技術記事 Multiphase DC/DC converters provide low ripple, integrated solution for FPGA power PDF | HTML 2015年 7月 9日
アプリケーション・ノート Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014年 2月 11日
その他の技術資料 SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール 2013年 9月 9日
アプリケーション・ノート Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHER Power Modules From 3.3 V 2013年 7月 2日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the LMZ31506EVM, LMZ31503EVM, LMZ31506HEVM 2013年 7月 2日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZ31503EVM-692 — 3A SIMPLE SWITCHER モジュール評価基板

The Texas Instruments LMZ31503EVM-692 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ31503 3A power module. The output voltage can be selected from six preset values using a jumper (5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V). Solder pads and jumpers are available to (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

LMZ31503 PSpice Transient Model

SNVMA31.ZIP (114 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZ31503 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVMA30.ZIP (7 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-00574 — Xilinx Zynq 7000 シリーズ 5W 小型高効率低ノイズ電源ソリューション、リファレンス・デザイン

The TIDA-00574 shows small solution size and high curren density & low noise power solution.  It supports internal sequencing and high output voltage accuracy.
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

PMP10600 — Xilinx® Zynq®7000 シリーズ(XC7Z015)電源ソリューション、5W - リファレンス・デザイン

PMP10600.1 リファレンス・デザインでは、Xilinx® 製 Zynq® 7000 シリーズ(XC7Z015)の FPGA に電力を供給するために必要とされるすべての電源レールを実装できます。  このデザインでは、複数の LMZ3 シリーズ・モジュール、複数の LDO、1 つの DDR 終端レギュレータを採用しています。  また、パワーアップ/ダウン・シーケンシングを実行する 1 個の LM3880 を採用しています。  このリファレンス・デザインでは、12V 入力を使用します。
試験報告書: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

PMP10601 — Xilinx® Zynq® 7000 シリーズ(XC7Z015)電源ソリューション、8W - リファレンス・デザイン

PMP10601 リファレンス・デザインでは、Xilinx® 製 Zynq® 7000 シリーズ(XC7Z015)の FPGA に電力を供給するために必要とされるすべての電源レールを実装できます。  このデザインでは、複数の LMZ3 シリーズ・モジュール、複数の LDO、1 つの DDR 終端レギュレータを採用しており、FPGA に電力を供給するために必要とされるすべてのレールを実装できます。 また、パワーアップ/ダウン・シーケンシングを実行する 1 個の LM3880 を採用しています。 このリファレンス・デザインでは、12V 入力を使用します。
試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B1QFN (RUQ) 47 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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