製品詳細

Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 2 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog
Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 2 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 3 x 2.8 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 VSSOP (DCU) 8 5 mm² 2 x 2.3
  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

ダウンロード

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
28 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Dual 2-Input NAND Gate With Schmitt-Trigger Inputs データシート (Rev. D) 2013年 12月 24日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ピンから 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする、汎用ロジックの EVM

Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
ユーザー・ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G132 Behavioral SPICE Model

SCEM617.ZIP (7 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G132 IBIS Model (Rev. A)

SCEM411A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDA-01487 — 絶縁型 CAN フレキシブル・データ(FD)レート・リピータのリファレンス・デザイン

CAN と CANopen はレガシー・フィールドバス・プロトコルで、ファクトリ・オートメーションの多くのアプリケーションで使用されています。高電圧が最終製品を損傷させる可能性がある場合は常に、絶縁が必要になります。  この絶縁型 CAN フレキシブル・データ (FD) レート・リピータのリファレンス・デザインによって、2 個の CAN バス・セグメント間に電気的絶縁を付加します。バス・セグメントの各側のCANフレームが、反対側にリピートされます。このリファレンス・デザインの CAN トランシーバとアービトレーション・ロジックは、最大 2Mbps の CAN FD (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010049 — TIDA-010049

このリファレンス・デザインは、8 チャネル、グループ絶縁型のデジタル入力モジュールであり、産業用の機能安全への対応を必要とするアプリケーションを重視しています。このデザインは、永続的と過渡的両方のランダム・ハードウェア障害の検出を支援するために、診断機能を実装してあります。この入力モジュールのコンセプトは、TUEV SUED (TÜV SÜD) による評価実施済みであり、設計者の皆様が、開発中のシステムで IEC61508-2:2010 (SIL2) と EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0076 — DLP® 構造化光使用、AM572x プロセッサ・ベース 3D マシン・ビジョンのリファレンス・デザイン

The TIDEP0076 3D machine vision design describes an embedded 3D scanner based on the structured light principle. A digital camera along with a Sitara™ AM57xx processor System on Chip (SoC)  is used to capture reflected light patterns from a DLP4500-based projector. Subsquent processing (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0046 — AM57x 上のモンテカルロ・シミュレーション、OpenCL 使用、DSP アクセラレーション用、リファレンス・デザイン

TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0047 — 電源および熱設計検討事項、TI 製 AM57x プロセッサ使用、リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、AM57x プロセッサおよびコンパニオン製品である TPS659037 パワー・マネージメント IC (PMIC) をベースにしています。このデザインは特に、電源設計と熱設計に関する重要な検討事項や、AM57x と TPS659037 を使用して設計するシステムに関する各種手法を強調しています。また、パワー・マネージメント設計、パワー・ディストリビューション回路 (PDN) 設計の検討事項、熱設計の検討事項、消費電力の推定、消費電力の概要などを説明する参考情報や資料が付属しています。  
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
SM8 (DCT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ