SN74LVC2G157

アクティブ

シングル 2 ライン入力 1 ライン出力、データ・セレクタ / マルチプレクサ

製品詳細

Technology Family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels (#) 4 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
Technology Family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels (#) 4 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 3 x 2.8 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 5V VCC 動作をサポート
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • 最大 tpd:6ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC:10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス)
    < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート)
    > 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • 降圧変換器として使用し、入力を最高 5.5V からVCC レベルに降圧可能
  • JESD 78, Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 5V VCC 動作をサポート
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • 最大 tpd:6ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC:10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス)
    < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート)
    > 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • 降圧変換器として使用し、入力を最高 5.5V からVCC レベルに降圧可能
  • JESD 78, Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)

この 2 ラインから 1 ラインへのシングル・データ・セレクタ/マルチプレクサは、1.65V~5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC2G157 デバイスには、共通のストローブ (G) 入力があります。ストローブが HIGH のとき Y は LOW で、Y は HIGH です。ストローブが LOW のとき、2 つのソースのどちらか 1 つのビットが選択され、出力に転送されます。本デバイスは、真の相補的データを提供します。

ダイをパッケージとして使用する NanoFree™ パッケージ技術は、IC パッケージの概念を大きく覆すものです。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディスエーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。

この 2 ラインから 1 ラインへのシングル・データ・セレクタ/マルチプレクサは、1.65V~5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC2G157 デバイスには、共通のストローブ (G) 入力があります。ストローブが HIGH のとき Y は LOW で、Y は HIGH です。ストローブが LOW のとき、2 つのソースのどちらか 1 つのビットが選択され、出力に転送されます。本デバイスは、真の相補的データを提供します。

ダイをパッケージとして使用する NanoFree™ パッケージ技術は、IC パッケージの概念を大きく覆すものです。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディスエーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC2G157 シングル、2 to 1 ライン、データ・セレクタ / マルチプレクサ データシート (Rev. N 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.N) PDF | HTML 2020年 2月 6日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference (Rev. A) 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ピンから 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする、汎用ロジックの EVM

Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G157

SCEJ234.ZIP (91 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G157 IBIS Model (Rev. A)

SCEM298A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDA-00554 — Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計

このウルトラモバイル近赤外線(NIR)分光器リファレンス・デザインは TI の DLP テクノロジーと単素子 InGaAs 検出器の組み合わせにより高性能測定を可能にします。高価な InGaAs アレイ検出器や壊れやすい回転回折格子を使用したアーキテクチャとは異なり、低コストでポータブルなフォーム・ファクタを実現します。このリファレンス・デザインは Bluetooth Low Energy に対応しており、食品、農業、製薬、石油化学などのアプリケーション向けのハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を可能にします。TI の Tiva (...)
リファレンス・デザイン

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA チップセット・リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、DLP® 0.45” WXGA チップセットを備え、DLP® LightCrafter™ 4500 評価モジュール(EVM)に実装されており、産業、医療、および科学アプリケーションで使用される、高い分解能と正確なパターンのフレキシブルな制御を実現します。無償の USB ベースの GUI および API により、開発者は、TI の革新的なデジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)テクノロジーをカメラ、センサ、モーター、およびその他のペリフェラルに簡単に組み込むことができ、高度に差別化された 3D (...)
リファレンス・デザイン

TIDA-00254 — DLP®テクノロジーを使用する3Dマシン・ビジョン・アプリケーション用の高精度ポイント・クラウド・ジェネレーション

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TIDA-00403 — TLV320AIC3268 miniDSP CODEC を使用する超音波距離測定リファレンス・デザイン

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リファレンス・デザイン

TIDA-00609 — 自己ブート型オーディオ・システム

このリファレンス・デザインの目的は、オーディオ・システムのリファレンスとして使用できるハードウェアとソフトウェアの各ツールを提供することです。PurePath™ Console Motherboard (Rev F) の新しいリビジョンは、スタンドアロンの自己起動機能を追加し、このプラットフォームと互換性のあるどの評価基板 (EVM) と組み合わせた場合でも、魅力的なデモを実行できます。
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
SM8 (DCT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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