TLV1832
- 幅広い電源電圧範囲：2.7V～40V
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伝搬遅延時間：65ns
- 低い消費電流：75µA (チャネルあたり)
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レール ツー レール入力
- 低い入力オフセット電圧：500µV
- 既知の起動条件を提供するパワーオン リセット (POR)
- プッシュプル出力オプション (TLV183x)
- オープン ドレイン出力オプション (TLV184x)
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分割電源オプション (TLV187x)
- 温度範囲：-40℃～+125℃
TLV183x および TLV184x は、最大 40V の動作電圧に対応する高速コンパレータです。このコンパレータは、プッシュプルおよびオープン ドレイン出力オプションを持つレール ツー レール入力を提供します。これらの特長と 65ns の伝搬遅延の組み合わせにより、このファミリは高速の電流検出および電圧保護のアプリケーションに最適です。
すべてのデバイスにはパワーオン リセット (POR) 機能があり、最小電源電圧に達するまで出力が既知の状態になることを保証します。この電圧に達すると、出力が入力に応答するため、システムの電源オンおよび電源オフ時に誤った出力が発生するのを防止できます。
コンパレータにはプッシュプル出力段があり、立ち上がりと立ち下がりの出力応答に対称性が求められるアプリケーション向けに設計されています。TLV184x コンパレータにはオープン ドレイン出力段があるため、レベル遷移に適しています。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV183x および TLV184x 40V 高速コンパレータ ファミリ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025/03/14 |
| 回路設計 | コンパレータによるハイサイド電流センシング回路 (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024/09/06 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。