TLV2322
- 規定温度範囲における広い電源電圧範囲：
- TA = -40°C ～ +85°C、VDD = 2.7V ～ 8V
- 3V および 5V で完全に特性評価済み
- 単一電源動作
- 同相入力電圧範囲は、TA = 25°C で負のレールより低く、VDD - 1V まで拡張
- 出力電圧範囲に負のレールを含む
- 高い入力インピーダンス：1012Ω (標準値)
- ESD 保護回路
- ラッチアップ耐性設計
TLV2322 および TLV2324 (TLV232x) オペアンプは、低電圧、単一電源のアプリケーションで使用するように特別に設計されたデバイスファミリの製品です。このアンプは、デバイスが消費電流の絶対最小値を消費する必要がある、超ローパワーシステムで特に有用です。各アンプは、2.7V の最小電源電圧まで完全に機能し、3V と 5V 電源の両方で完全に特性評価、検査、仕様規定されています。同相入力電圧範囲には負のレールが含まれ、正のレールの 1V 以内まで拡張されます。
これらのアンプは、オペアンプごとの最大消費電流が –40°C 〜 +85°C の全温度範囲で 27µA のみに規定された、超ローパワー、携帯型、バッテリ駆動のアプリケーションでの使用を特に想定しています。
テキサス インスツルメンツのシリコンゲート LinCMOS™ テクノロジを使用すると、低電圧および低消費電力の動作が可能になります。LinCMOS テクノロジプロセスには、非常に高い入力インピーダンスと超低バイアス電流という特長があるため、これらのアンプは、センサ回路やフィルタアプリケーションなどの高インピーダンスソースとのインターフェイスに最適です。
小型ポータブル装置の設計を容易にするため、TLV232x はスモールアウトラインパッケージおよび薄型縮小スモールアウトラインパッケージ (TSSOP) を含む幅広いパッケージオプションで入手できます。TSSOP パッケージでは、標準の表面実装パッケージに比べて寸法が大幅に削減されています。最大高さはわずか 1.1mm で、スペースが重要な場合にこのデバイスは特に魅力的です。
デバイスの入力と出力は、ラッチアップの影響を受けずに -100mA の電流に耐えるよう設計されています。TLV232x は、MIL-STD 883C、メソッド 3015.2 でテストされる最大 2000V の電圧での機能故障を防止する、内部 ESD 保護回路が内蔵しています。ただし、ESD にさらされるとデバイスパラメトリック性能が低下する可能性があるため、これらのデバイスを取り扱う際には注意を払ってください。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV232x 低電圧、ローパワーオペアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025/09/30 |
| e-Book（PDF） | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2018/03/23 | |
| アプリケーション・ノート | TLV2322, TLV2324 EMI Immunity Performance | 2012/12/20 |
設計と開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package
DUAL-DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転 / 非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック フィルタ、リファレンス バッファ付き差動アンプ、デュアル フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |