TLV2888
- 高い DC 精度：
- ゼロドリフト： 0.01µV/°C
- 低いオフセット電圧：3µV
- 高 PSRR：150 dB
- 高い CMRR：150 dB
- 優れた AC 性能：
- ゲイン帯域幅：14MHz
- スルーレート：40V/µs
- 低ノイズ：7.5nV/√Hz
- 負レールへの入力、 レール ツー レール出力
- 低い静止電流：1.5mA
- RFI および EMI フィルタ付き入力
- 電源電圧範囲：4.5V～36V
- 温度：-40℃ ～ +125℃
TLV888、TLV2888、TLV4888 (TLVx888) は、広帯域幅、低ノイズのゼロドリフトのオペアンプです。これらのオペアンプのオフセット電圧は、わずか 15µV (最大値) であり、温度範囲全体でのオフセット電圧ドリフトは、わずか 0.05µV/°C (最大値) です。
TLVx888 は広いゲイン帯域幅と非常に高いスルー レートにより、非常に短いセトリング時間を特長としています。独自の MUX 対応入力アーキテクチャを使用することで、マルチチャネル システムではセトリング タイムがさらに短縮されます。
高精度、高速セトリング、低ノイズを兼ね備えた TLVx888 は、信号測定、高精度計測機器、データ アクイジションなど広範なアプリケーションに最適です。
TLVx888 は、業界標準のパッケージと超小型のパッケージで利用可能、スペースの制約が厳しいアプリケーションに適しています。これらのデバイスの動作範囲は、–40°C ～ +125°C に指定されています。
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLVx888 低ノイズ、ゼロドリフト、広帯域幅、マルチプレクサ対応オペアンプ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2026/01/07 |
| 技術記事 | Enabling precision amplifier performance for every design (Rev. A) | PDF | HTML | 2026/08/13 | |||
| ホワイト・ペーパー | Optimizing Chopper Amplifier Accuracy (Rev. A) | PDF | HTML | 2025/05/15 | |||
| アプリケーション概要 | Offset Correction Methods: Laser Trim, e-Trim, and Chopper (Rev. D) | PDF | HTML | 2024/12/05 | |||
| アプリケーション概要 | MUX 対応高精度オペアンプ (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/02/08 | |||
| アプリケーション概要 | ゼロドリフト・アンプ：特長と利点 (Rev. C) | 2021/01/28 | ||||
| アプリケーション概要 | Minimize Errors in Weigh-Scales With Zero-Drift, EMI-Hardened, Precision Amps (Rev. A) | PDF | HTML | 2020/12/08 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
DIYAMP-EVM — ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。3 つの業界標準パッケージ (SC70、SOT-23、SOIC) で供給されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。
DIYAMP-EVM は、迅速 簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 (...)
TLV888, TLV2888 and TLV4888 TINA-TI Reference Design
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。