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TLV3603-Q1

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車載対応、プッシュプル出力採用、調整可能なヒステリシスとラッチ搭載、2.5ns、レール ツー レール コンパレータ

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TLV3603-Q1

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製品詳細

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Automotive Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Automotive Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3
  • 小さい伝搬遅延時間：2.5ns
  • 小さいオーバードライブ分散：600ps
  • 高いトグル周波数：325MHz
  • 狭パルス幅検出機能：1.25ns
  • プッシュプル出力
  • 広い電源電圧範囲：2.4V～5.5V
  • 両方のレールから 200mV 拡張された入力同相モード範囲
  • 低い入力オフセット電圧：±5mV
  • 既知の出力スタートアップ条件
  • TLV3603 に特有の機能：
    • 可変ヒステリシス制御ピン
    • ラッチ機能
  • パッケージ：TLV3601 (SC70-5)、(SOT23-5)、TLV3603 (SC70-6)、

    TLV3602 (VSSOP-8)、(WSON-8)

  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3
  • 小さい伝搬遅延時間：2.5ns
  • 小さいオーバードライブ分散：600ps
  • 高いトグル周波数：325MHz
  • 狭パルス幅検出機能：1.25ns
  • プッシュプル出力
  • 広い電源電圧範囲：2.4V～5.5V
  • 両方のレールから 200mV 拡張された入力同相モード範囲
  • 低い入力オフセット電圧：±5mV
  • 既知の出力スタートアップ条件
  • TLV3603 に特有の機能：
    • 可変ヒステリシス制御ピン
    • ラッチ機能
  • パッケージ：TLV3601 (SC70-5)、(SOT23-5)、TLV3603 (SC70-6)、

    TLV3602 (VSSOP-8)、(WSON-8)

  • 機能安全対応

TLV360x は、レール・ツー・レール入力で伝搬遅延時間が 2.5ns の、325MHz 高速コンパレータのファミリです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。

TLV360x ファミリのプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを低減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。

TLV3601-Q1 は小型の 5 ピン SC70 および SOT23 パッケージで供給されるため、コンパレータの高速応答時間を活用できる、スペースに制約のある機器に最適です。 TLV3603-Q1 は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御と出力ラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601-Q1 と同じ速度とサイズを維持しています。 TLV3602-Q1 は TLV3601-Q1 のデュアル・チャネル・バージョンで、8 ピンの VSSOP および WSON パッケージで供給されます。

TLV360x は、レール・ツー・レール入力で伝搬遅延時間が 2.5ns の、325MHz 高速コンパレータのファミリです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。

TLV360x ファミリのプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを低減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。

TLV3601-Q1 は小型の 5 ピン SC70 および SOT23 パッケージで供給されるため、コンパレータの高速応答時間を活用できる、スペースに制約のある機器に最適です。 TLV3603-Q1 は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御と出力ラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601-Q1 と同じ速度とサイズを維持しています。 TLV3602-Q1 は TLV3601-Q1 のデュアル・チャネル・バージョンで、8 ピンの VSSOP および WSON パッケージで供給されます。
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技術資料

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設計と開発

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評価ボード

TLV3601EVM — TLV3601 プッシュプル出力採用、高速コンパレータの評価基板

TLV3601EVM は、TLV3601 と TLV3603 の各高速コンパレータを評価するための設計を採用した評価基板 (EVM) です。この EVM (評価基板) は、さまざまな測定ツールを使用する性能評価をシンプルにするためのレイアウト オプションを採用しています。コンパレータに対応する PCB フットプリントは、5 ピン SC70 の TLV3601 または 6 ピン SC70 の TLV3603 をボードに半田付けすることが可能です。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
シミュレーション・モデル

TLV3603 PSpice Model

SNOM765.ZIP (161 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV3603 TINA-TI Model and Clock and Data Recovery Reference Design (Rev. B)

SNOM712B.ZIP (6 KB) - TINA-TI リファレンス・デザイン
サポート対象の製品とハードウェア
設計ツール

CIRCUIT060072 — 信号およびクロック回復コンパレータ回路

クロックやデータの歪んだ波形を復元する目的で、デジタル システムは信号復元回路を使用します。配線が長い場合、伝送ライン上の寄生静電容量、寄生インダクタンス、反射が原因で、これらのクロックとデータ信号が減衰して歪むことがあります。このコンパレータは、減衰して歪んだ入力信号を検出し、フルスケールのデジタル出力信号に変換する目的で使用できます。動的なリファレンス電圧をコンパレータの反転端子に接続し、入力信号から同相電圧を抽出することになります。
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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