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TLV3801

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LVDS 出力、225ps の高速コンパレータ

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製品詳細

Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis, Split-supply Iq per channel (typ) (mA) 20 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis, Split-supply Iq per channel (typ) (mA) 20 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
WSON (DSG) 8 4 mm² (2 mm × 2 mm)
  • 小さい伝搬遅延時間：225ps
  • 小さいオーバードライブ分散：5ps
  • 静止電流：17 mA
  • 高いトグル周波数：3GHz/6Gbps
  • 狭パルス幅検出性能：240ps
  • LVDS 出力
  • 入力と出力のグランド基準電圧を分離
  • 単一電源電圧：2.7V～5.25V
  • 低い入力オフセット電圧：±0.5mV
  • 内部 2mV ヒステリシス：TLV380x
  • 内部 1.1mV ヒステリシス：TLV3811
  • 内部 0mV ヒステリシス：TLV3811C
  • パッケージ：TLV3801 (8 ピン WSON)、TLV3811(C) (6 ピン DSBGA)、TLV3802 (12 ピン WSON)
  • 小さい伝搬遅延時間：225ps
  • 小さいオーバードライブ分散：5ps
  • 静止電流：17 mA
  • 高いトグル周波数：3GHz/6Gbps
  • 狭パルス幅検出性能：240ps
  • LVDS 出力
  • 入力と出力のグランド基準電圧を分離
  • 単一電源電圧：2.7V～5.25V
  • 低い入力オフセット電圧：±0.5mV
  • 内部 2mV ヒステリシス：TLV380x
  • 内部 1.1mV ヒステリシス：TLV3811
  • 内部 0mV ヒステリシス：TLV3811C
  • パッケージ：TLV3801 (8 ピン WSON)、TLV3811(C) (6 ピン DSBGA)、TLV3802 (12 ピン WSON)

TLV380x/TLV3811(C) は、広い電源電圧範囲と 3GHz の非常に高いトグル周波数に対応する 225ps 高速コンパレータです。動作電源電圧範囲が 2.7V～5.25V (単一電源の場合)、2.7V～5.25V (分割電源の場合) であることに加えて、これらの機能はすべて業界標準の小型パッケージで供給されるため、これらのデバイスは LIDAR、差動ライン・レシーバ・アプリケーション、試験 / 測定システムに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) は、5ps という非常に強力な入力オーバードライブ性能と、わずか 240ps の狭パルス幅性能を備えています。ばらつきの小さい伝搬遅延特性 (入力オーバードライブ起因) と、短いパルスを検出する能力を併せ持つこれらのデバイスは、ファクトリ・オートメーション、ドローン・ビジョンなどのタイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) の低電圧差動信号 (LVDS) 出力は、データ スループットの向上と消費電力の最適化にも役立ちます。同様に相補出力は、各出力の同相ノイズを抑制することで、EMI 低減に役立ちます。LVDS 出力は、アプリケーション内の下流の大半の FPGA や CPU など、標準 LVDS 入力を受け入れるその他のデバイスの直接駆動およびインターフェイスを可能にします。

TLV3801 および TLV3802 は 8 ピン WSON パッケージおよび 12 ピン WSON パッケージ、TLV3811(C) は超小型の 6 ピン WCSP パッケージで提供されているため、光学センサ モジュールなどスペースの制約が厳しいアプリケーションに適しています。

1. 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。

TLV380x/TLV3811(C) は、広い電源電圧範囲と 3GHz の非常に高いトグル周波数に対応する 225ps 高速コンパレータです。動作電源電圧範囲が 2.7V～5.25V (単一電源の場合)、2.7V～5.25V (分割電源の場合) であることに加えて、これらの機能はすべて業界標準の小型パッケージで供給されるため、これらのデバイスは LIDAR、差動ライン・レシーバ・アプリケーション、試験 / 測定システムに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) は、5ps という非常に強力な入力オーバードライブ性能と、わずか 240ps の狭パルス幅性能を備えています。ばらつきの小さい伝搬遅延特性 (入力オーバードライブ起因) と、短いパルスを検出する能力を併せ持つこれらのデバイスは、ファクトリ・オートメーション、ドローン・ビジョンなどのタイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) の低電圧差動信号 (LVDS) 出力は、データ スループットの向上と消費電力の最適化にも役立ちます。同様に相補出力は、各出力の同相ノイズを抑制することで、EMI 低減に役立ちます。LVDS 出力は、アプリケーション内の下流の大半の FPGA や CPU など、標準 LVDS 入力を受け入れるその他のデバイスの直接駆動およびインターフェイスを可能にします。

TLV3801 および TLV3802 は 8 ピン WSON パッケージおよび 12 ピン WSON パッケージ、TLV3811(C) は超小型の 6 ピン WCSP パッケージで提供されているため、光学センサ モジュールなどスペースの制約が厳しいアプリケーションに適しています。

1. 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
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設計と開発

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評価ボード

TLV3801EVM — TLV3801 複数の LVDS 出力搭載、分割電源での動作可能、225ps コンパレータの評価基板

TLV3801EVM は、高速コンパレータ TLV3801 を評価するための設計を採用した評価基板 (EVM) です。この評価基板 (EVM) は、さまざまな測定ツールによるタイミング性能の評価をシンプルにすることを意図したレイアウト オプションを採用しています。TLV3801 デバイスの出力は、LVDS (低電圧差動信号伝送) 向けの設計を採用しており、最小の消費電力で、FPGA (フィールド プログラマブル ゲートアレイ) のようなインターコネクト (相互接続) デバイスに高速信号を渡すことができます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

TLV3801 and TLV3802 PSpice Model (Rev. A)

SNOM740A.ZIP (80 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV3801 and TLV3802 TINA-TI Model (Rev. A)

SNOM741A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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