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TLV8541

アクティブ

シングル、3.6V、8kHz、超低静止電流 (550nA)、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

製品詳細

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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • コスト最適化システム用
  • ナノパワー消費電流: チャネルごとに500nA
  • オフセット電圧: 3.1mV (最大値)
  • TcVos: 0.8µV/℃
  • ゲイン帯域幅: 8kHz
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 低い入力バイアス電流: 100fA
  • 広い電源電圧範囲: 1.7V~3.6V
  • レール・ツー・レール入出力(RRIO)
  • 温度範囲: -40℃~+125℃
  • 業界標準のパッケージ
    • クワッド: 14ピンTSSOPおよびSOIC
    • デュアル: 8ピンSOIC
    • シングル: 5ピンSOT-23
  • リードレス・パッケージ
    • デュアル: 8ピンX2QFN
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  • レール・ツー・レール入出力(RRIO)
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  • 業界標準のパッケージ
    • クワッド: 14ピンTSSOPおよびSOIC
    • デュアル: 8ピンSOIC
    • シングル: 5ピンSOT-23
  • リードレス・パッケージ
    • デュアル: 8ピンX2QFN

TLV854x超低消費電力オペアンプは、ワイヤレス機器や低消費電力の有線機器におけるコスト最適化センシング・アプリケーションに最適です。TLV854xオペアンプ・ファミリを使用すると、モーション検出セキュリティ・システム(マイクロ波およびPIRモーション・センシングのような)など、バッテリ動作時間を重視する機器で消費電力を最小限に抑えることができます。また、綿密に設計されたCMOS入力段により、バイアス電流が非常に低くなることから(フェムトアンペア単位)、感度の高いアプリケーションに影響を及ぼすようなIBIASやIOSの誤差が低減されます。感度の高いアプリケーションには、メガオームのフィードバック抵抗を含むトランスインピーダンス・アンプ(TIA)構成や、ソース・インピーダンスの高いセンシング・アプリケーションなどが該当します。さらに、EMI保護が組み込まれているため、携帯電話、Wi-Fi、無線送信機、タグ・リーダーなどのソースから発生する不要なRF信号への感受性が低下しています。

TLV854xオペアンプは、最小1.7Vの単一電源電圧で動作するため、-40℃~+125℃の広い温度範囲にわたり、低バッテリ状態での連続動作が可能です。いずれのバージョンも-40℃~+125℃で仕様が規定されています。TLV8541 (シングル・バージョン)は5ピンSOT-23で、TLV8542 (デュアル・バージョン)は8ピンSOICパッケージで供給されます。4チャネルのTLV8544 (クワッド・バージョン)は、業界標準の14ピンTSSOPパッケージで供給されます。

TLV854x超低消費電力オペアンプは、ワイヤレス機器や低消費電力の有線機器におけるコスト最適化センシング・アプリケーションに最適です。TLV854xオペアンプ・ファミリを使用すると、モーション検出セキュリティ・システム(マイクロ波およびPIRモーション・センシングのような)など、バッテリ動作時間を重視する機器で消費電力を最小限に抑えることができます。また、綿密に設計されたCMOS入力段により、バイアス電流が非常に低くなることから(フェムトアンペア単位)、感度の高いアプリケーションに影響を及ぼすようなIBIASやIOSの誤差が低減されます。感度の高いアプリケーションには、メガオームのフィードバック抵抗を含むトランスインピーダンス・アンプ(TIA)構成や、ソース・インピーダンスの高いセンシング・アプリケーションなどが該当します。さらに、EMI保護が組み込まれているため、携帯電話、Wi-Fi、無線送信機、タグ・リーダーなどのソースから発生する不要なRF信号への感受性が低下しています。

TLV854xオペアンプは、最小1.7Vの単一電源電圧で動作するため、-40℃~+125℃の広い温度範囲にわたり、低バッテリ状態での連続動作が可能です。いずれのバージョンも-40℃~+125℃で仕様が規定されています。TLV8541 (シングル・バージョン)は5ピンSOT-23で、TLV8542 (デュアル・バージョン)は8ピンSOICパッケージで供給されます。4チャネルのTLV8544 (クワッド・バージョン)は、業界標準の14ピンTSSOPパッケージで供給されます。

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技術資料

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DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
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購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

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