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TLV9162

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デュアル、16V、11MHz、レール ツー レール入出力、低オフセット電圧、低ノイズ、オペアンプ

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TLV9162

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製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 11 Slew rate (typ) (V/µs) 33 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 2.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 6.8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.25 Features EMI Hardened, MUX Friendly, Small Size CMRR (typ) (dB) 110 Iout (typ) (A) 0.073 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.025
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 11 Slew rate (typ) (V/µs) 33 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 2.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 6.8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.25 Features EMI Hardened, MUX Friendly, Small Size CMRR (typ) (dB) 110 Iout (typ) (A) 0.073 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.025
X2QFN (RUG) 10 3 mm² (1.5 mm × 2 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) WSON (DSG) 8 4 mm² (2 mm × 2 mm) SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • 低いオフセット電圧：±210µV
  • 低いオフセット電圧ドリフト：±0.25µV/℃
  • 低ノイズ：1kHz で 6.8nV/√Hz、広帯域で 4.2nV/√Hz
  • 大きい同相除去：110dB
  • 低いバイアス電流：±10pA
  • レール ツー レール入出力
  • 多重化対応 / コンパレータ入力
    • 電源レールまでの差動入力でアンプが動作
    • アンプを開ループで、またはコンパレータとして使用可能
  • 広い帯域幅：11MHz GBW、ユニティ ゲインで安定
  • 高いスルーレート：33V/µs
  • 低い静止電流：アンプ 1 個あたり 2.4mA
  • 広い電源範囲：±1.35V～±8V、2.7V～16V
  • 堅牢な EMIRR 性能
  • 低いオフセット電圧：±210µV
  • 低いオフセット電圧ドリフト：±0.25µV/℃
  • 低ノイズ：1kHz で 6.8nV/√Hz、広帯域で 4.2nV/√Hz
  • 大きい同相除去：110dB
  • 低いバイアス電流：±10pA
  • レール ツー レール入出力
  • 多重化対応 / コンパレータ入力
    • 電源レールまでの差動入力でアンプが動作
    • アンプを開ループで、またはコンパレータとして使用可能
  • 広い帯域幅：11MHz GBW、ユニティ ゲインで安定
  • 高いスルーレート：33V/µs
  • 低い静止電流：アンプ 1 個あたり 2.4mA
  • 広い電源範囲：±1.35V～±8V、2.7V～16V
  • 堅牢な EMIRR 性能

TLV916x ファミリ (TLV9161、TLV9162、TLV9164) は、16V 汎用オペアンプ ファミリです。これらのデバイスは、レール ツー レール入出力、低オフセット (±210µV、標準値)、低オフセット ドリフト (±0.25µV/℃、標準値)、低ノイズ (1kHz 時に 6.8nV/√Hz、10kHz 時に 4.2nV/√Hz) など、非常に優れた DC 精度と AC 性能を備えています。

電源レールまでの差動および同相入力電圧範囲、大きい短絡電流 (±73mA)、大きいスルーレート (33V/µs) などの特長を備えた TLV916x は、産業用アプリケーションに適した柔軟で堅牢な高性能オペアンプです。

TLV916x ファミリ (TLV9161、TLV9162、TLV9164) は、16V 汎用オペアンプ ファミリです。これらのデバイスは、レール ツー レール入出力、低オフセット (±210µV、標準値)、低オフセット ドリフト (±0.25µV/℃、標準値)、低ノイズ (1kHz 時に 6.8nV/√Hz、10kHz 時に 4.2nV/√Hz) など、非常に優れた DC 精度と AC 性能を備えています。

電源レールまでの差動および同相入力電圧範囲、大きい短絡電流 (±73mA)、大きいスルーレート (33V/µs) などの特長を備えた TLV916x は、産業用アプリケーションに適した柔軟で堅牢な高性能オペアンプです。
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OPA2992 アクティブ デュアル、40V、10.6MHz、レール ツー レール入出力、低オフセット電圧、低ノイズ、オペアンプ Wider supply range (2.7 V to 40 V)

技術資料

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設計と開発

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評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板

SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) and RTE-16 (WQFN)。

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

TLV916x PSpice Model (Rev. B)

SBOMC16B.ZIP (23 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV916x TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOMBY5B (68 KB) - TINA-TI リファレンス・デザイン
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV916x TINA-TI SPICE Model (Rev. A)

SBOMC19A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X2QFN (RUG) 10 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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