SMALL-AMP-DIP-EVM
小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM
概要
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
特長
- 小型パッケージ IC を使用するプロトタイプ製作を簡素化
- 8 種類の小型パッケージをサポート
- SMALL-AMP-DIP-EVM
- 32 ポジション・ヘッダー・ストリップ、Samtec Part# TS-132-G-AA (2x)
汎用オペアンプ
コンパレータ
開始する
- SMALL-AMP-DIP-EVM のご注文
- SMALL-AMP-DIP-EVM ユーザー ガイドを読む
- TI のオンライン検索ツールを使用して、最適なシングル、デュアル、クワッドの各オペアンプを検索し、注文する
- EVM とデバイスの到着をお待ちの間に、PSpice for TI を使用してシミュレーションを実行
- 目的のデバイス・パッケージを選択し、PCB 上で見つける
- 目印の直線に沿って PCB を少しずつ折り曲げ、選択したパッケージに対応する PCB を切り離す
- PCB に目的のデバイスとヘッダー・ピンを実装
購入と開発の開始
評価ボード
SMALL-AMP-DIP-EVM — Evaluation module for operational amplifiers with small-size packages
TI.com で取り扱いなし
技術資料
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種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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* | ユーザー・ガイド | SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2021年 7月 30日 | |||
証明書 | SMALL-AMP-DIP-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 3月 16日 |