TPD2E007

アクティブ

AC 信号データ・インターフェイス向け、デュアル、15pF、±13V、±8kV ESD保護ダイオード

製品詳細

Number of channels (#) 2 IO capacitance (Typ) (pF) 15 Vrwm (V) 13 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 IEC 61000-4-5 (A) 4.5 Features Bi-/uni-directional Bi-Directional Dynamic resistance (Typ) (Ω) 3.5 Clamping voltage (V) 14 IO leakage current (Max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85
Number of channels (#) 2 IO capacitance (Typ) (pF) 15 Vrwm (V) 13 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 IEC 61000-4-5 (A) 4.5 Features Bi-/uni-directional Bi-Directional Dynamic resistance (Typ) (Ω) 3.5 Clamping voltage (V) 14 IO leakage current (Max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85
PicoStar (YFM) 4 1 mm² .8 x .8 SOT-SC70 (DCK) 3 3 mm² 2 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPD2E007 2-Channel ESD Protection Array for AC-Coupled/Negative-Rail Data Interfaces データシート (Rev. I) PDF | HTML 2016年 3月 22日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 4月 8日
アプリケーション・ノート ESD Layout Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 4月 7日
ユーザー・ガイド Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
セレクション・ガイド System-Leve ESD Protection Guide (Rev. C) 2018年 2月 20日
セレクション・ガイド ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) 2017年 6月 26日
ホワイト・ペーパー Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
Analog Design Journal Design considerations for system-level ESD circuit protection 2012年 9月 25日
アプリケーション・ノート Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

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TI リファレンス・デザインの内容: TPD2E007

TI のリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSLGA (YFM) 4 オプションの表示
SC70 (DCK) 3 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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