パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
UCC27321-Q1 の特徴
- 車載アプリケーション用に認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：-40℃～125°Cの周囲動作温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイスCDM ESD 分類レベル C6
- イネーブル機能を追加した業界標準のピン配置
- TrueDrive™ テクノロジを使用したミラー プラトー領域で ±9A の大電流駆動能力
- 独自のバイポーラおよび CMOS 出力段を使用した効率的な定電流ソース
- 電源電圧から独立したTTL/CMOS互換入力
- 標準立ち上がり時間 20ns、標準立ち下がり時間 15ns (10nF 負荷時)
- 標準伝播遅延時間：25ns（入力立ち下がり時）、35ns（入力立ち上がり時）
- 電源電圧：4V～15V
- 熱特性が強化された MSOP PowerPAD™ パッケージで供給
- TrueDrive 出力アーキテクチャ、バイポーラおよび CMOS トランジスタを並列に使用
UCC27321-Q1 に関する概要
UCC2732x-Q1 ファミリの高速ドライバは、業界標準のピン配置で 9A のピーク駆動電流を供給します。これらのドライバは、高い dV/dt 遷移のために極端なミラー電流を必要とするシステム用に、大きな MOSFET を駆動できます。この結果、外部回路の追加が不要になり、複数の部品を置き換えて、スペースの節減、設計の複雑さの緩和、組み立てコストの削減が可能になります。反転 (UCC27321-Q1) と非反転 (UCC27322-Q1) の 2 つの標準ロジック オプションが用意されています。
貫通電流を最小化する設計により、これらのデバイスの出力は、MOSFET のスイッチング遷移中のミラー プラトー領域で最も必要とされる、高いゲート駆動電流を供給できます。バイポーラと MOSFET トランジスタを並列接続した独自のハイブリッド出力段 (TrueDrive) により、低い電源電圧で効率的な電流供給が可能になります。この駆動アーキテクチャにより、UCC2732x -Q1 は業界標準の 6A、9A、および多くの 12A ドライバ アプリケーションで使用できます。ラッチアップおよび ESD 保護回路も搭載されています。最後に、UCC2732x -Q1 にはイネーブル (ENBL) 機能があり、ドライバ アプリケーションの動作をより的確に制御できます。ENBL は、業界標準のピン配置では未使用のままにしてあったピン 3 に実装されています。このピンは、アクティブ ハイ ロジックでは内部で VDD にプルアップされ、標準動作時にはオープンのままにできます。
8 ピン SOIC (D) パッケージ製品に加えて、UCC2732x-Q1 は熱的に強化された小型の 8 ピン MSOP-PowerPAD (DGN) パッケージでも供給されます。PowerPAD パッケージは熱抵抗を大幅に低減するため、温度動作範囲が拡張され、長期的な信頼性が向上します。