DS90LV027A
- >600-Mbps (300 MHz) Switching Rates
- 0.3-ns Typical Differential Skew
- 0.7-ns Maximum Differential Skew
- 1.5-ns Maximum Propagation Delay
- 3.3-V Power Supply Design
- ±360-mV Differential Signaling
- Low Power Dissipation (46 mW at 3.3-V Static)
- Flow-Through Design Simplifies PCB Layout
- Interoperable With Existing 5-V LVDS Devices
- Power-Off Protection (Outputs in High Impedance)
- Conforms to TIA/EIA-644 Standard
- 8-Pin SOIC Package Saves Space
- Industrial Temperature Operating Range:
–40°C to 85°C
The DS90LV027A is a dual LVDS driver device optimized for high data rate and low-power applications. The device is designed to support data rates in excess of 600 Mbps (300 MHz) using Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology. The DS90LV027A is a current mode driver allowing power dissipation to remain low even at high frequency. In addition, the short circuit fault current is also minimized.
The device is in a 8-pin SOIC package. The DS90LV027A has a flow-through design for easy printed-circuit board (PCB) layout. The differential driver outputs provides low EMI with its typical low output swing of 360 mV. It is perfect for high-speed transfer of clock and data. The DS90LV027A can be paired with its companion dual line receiver, the DS90LV028A, or with any of TI’s LVDS receivers, to provide a high-speed point-to-point LVDS interface.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | DS90LV027A LVDS Dual High Speed Differential Driver datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2016/06/23 |
| Application note | Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in LED Walls | 2020/10/29 | ||
| Certificate | DS90LV027A-28AEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020/07/10 | ||
| Application note | Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in Ultrasound Scanners | 2019/06/29 | ||
| Application brief | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018/08/03 | ||
| Application brief | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018/05/16 | ||
| Application note | An Overview of LVDS Technology | 1998/10/05 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.