DS90LV028A
- >400-Mbps (200 MHz) Switching Rates
- 50-ps Differential Skew (Typical)
- 0.1-ns Channel-to-Channel Skew (Typical)
- 2.5-ns Maximum Propagation Delay
- 3.3-V Power Supply Design
- Flow-Through Pinout
- Power Down High Impedance on LVDS Inputs
- Low Power Design (18 mW at 3.3-V static)
- Interoperable with Existing 5-V LVDS Networks
- Accepts Small Swing (350 mV Typical) Differential
Signal Levels - Supports Open, Short and Terminated Input Fail-
Safe - Conforms to ANSI/TIA/EIA-644 Standard
- Industrial Temperature Operating Range: –40°C
to 85°C - Available in SOIC and Space Saving WSON
Package
The DS90LV028A is a dual CMOS differential line receiver designed for applications requiring ultra low power dissipation, low noise and high data rates. The device is designed to support data rates in excess of 400-Mbps (200 MHz) utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology.
The DS90LV028A accepts low voltage (350 mV typical) differential input signals and translates them to 3-V CMOS output levels. The receiver also supports open, shorted and terminated (100 Ω) input fail-safe. The receiver output is HIGH for all fail-safe conditions. The DS90LV028A has a flow-through design for easy PCB layout.
The DS90LV028A and companion LVDS line driver provide a new alternative to high power PECL/ECL devices for high speed point-to-point interface applications.
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | DS90LV028A 3-V LVDS Dual CMOS Differential Line Receiver datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2016/06/30 |
Application note | Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in LED Walls | 2020/10/29 | ||
Certificate | DS90LV027A-28AEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020/07/10 | ||
Application note | Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in Ultrasound Scanners | 2019/06/29 | ||
Application brief | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018/08/03 | ||
Application brief | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018/05/16 | ||
Application note | An Overview of LVDS Technology | 1998/10/05 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
WSON (NGN) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.