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LMV7275-Q1

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오토모티브 등급, 마이크로파워, 단일 콤퍼레이터

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TLV9020-Q1 활성 오픈 드레인 출력을 지원하는 오토모티브 단일 저전압 콤퍼레이터 Fail-safe inputs with improved propagation delay and offset voltage

LMV7275-Q1

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제품 상세 정보

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1.8 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 100 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1.8 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 100 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 3: –40°C to 85°C
      Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classification Level C6
  • (VS = 1.8 V, TA = 25°C, Typical Values Unless
    Specified).
  • Single or Dual Supplies
  • Open Drain Output
  • Ultra Low Supply Current 9 µA Per Channel
  • Low Input Bias Current 10 nA
  • Low Input Offset Current 200 pA
  • Low Ensured VOS 4 mV
  • Propagation Delay 880 ns (20-mV Overdrive)
  • Input Common Mode Voltage Range 0.1 V
    Beyond Rails
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 3: –40°C to 85°C
      Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classification Level C6
  • (VS = 1.8 V, TA = 25°C, Typical Values Unless
    Specified).
  • Single or Dual Supplies
  • Open Drain Output
  • Ultra Low Supply Current 9 µA Per Channel
  • Low Input Bias Current 10 nA
  • Low Input Offset Current 200 pA
  • Low Ensured VOS 4 mV
  • Propagation Delay 880 ns (20-mV Overdrive)
  • Input Common Mode Voltage Range 0.1 V
    Beyond Rails

The LMV7275-Q1 is a single rail-to-rail input low power comparator, characterized at supply voltages of 1.8 V, 2.7 V, and 5 V. It consumes as little as 9-µA supply current per channel while achieving a 800-ns propagation delay.

The LMV7275-Q1 is available in a SC-70 package. With these tiny packages, the PCB area can be significantly reduced. They are ideal for low voltage, low power, and space-critical designs.

The LMV7275-Q1 features an open-drain output stage that allows for wired-OR configurations. The open-drain output also offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage up to 5.5 V, regardless of the supply voltage of the LMV7275-Q1, which is useful for level-shifting applications.

The LMV7275-Q1 is built with Texas Instruments' advance submicron silicon-gate BiCMOS process. It has bipolar inputs for improved noise performance, and CMOS outputs for lowest negative output swing.

The LMV7275-Q1 is a single rail-to-rail input low power comparator, characterized at supply voltages of 1.8 V, 2.7 V, and 5 V. It consumes as little as 9-µA supply current per channel while achieving a 800-ns propagation delay.

The LMV7275-Q1 is available in a SC-70 package. With these tiny packages, the PCB area can be significantly reduced. They are ideal for low voltage, low power, and space-critical designs.

The LMV7275-Q1 features an open-drain output stage that allows for wired-OR configurations. The open-drain output also offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage up to 5.5 V, regardless of the supply voltage of the LMV7275-Q1, which is useful for level-shifting applications.

The LMV7275-Q1 is built with Texas Instruments' advance submicron silicon-gate BiCMOS process. It has bipolar inputs for improved noise performance, and CMOS outputs for lowest negative output swing.
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포함된 정보:
  • RoHS
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  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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