MUX708-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature
- Device HBM classification level H1C
- Device CDM classification level C3
- Latch-up immune
- Dual supply range: ±4.5V to ±22V
- Single supply range: 4.5V to 44V
- Low on-resistance: 4Ω
- Low charge injection: 3pC
- High current support: 400mA (maximum) (WQFN)
- High current support: 300mA (maximum) (TSSOP)
- –40°C to +125°C operating temperature
- 1.8V logic compatible inputs
- Integrated pull-down resistor on logic pins
- Fail-safe logic
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional signal path
- Break-before-make switching
The MUX708-Q1 is an 8:1, 1 channel multiplexer featuring low on resistance. The device works with a single supply (4.5V to 44V), dual supplies (±4.5V to ±22V), or asymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The MUX708-Q1 support bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from VSS to VDD.
The MUX708-Q1 has low on and off leakage currents allowing it to be used in high precision measurement applications. The MUX708-Q1 provides latch-up immunity, preventing undesirable high current events between parasitic structures within the device typically caused by overvoltage events. A latch-up condition typically continues until the power supply rails are turned off and can lead to device failure. The latch-up immunity feature allows the MUX708-Q1 to be used in harsh environments.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | MUX708-Q1 Automotive 44V, low Ron, 8:1 multiplexer with 1.8V logic datasheet | PDF | HTML | 2026/02/13 |
설계 및 개발
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TMUX-24PW-EVM — 16, 20, 24핀 PW 얇은 수축 소형 아웃라인 패키지(TSSOP)용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUX-24PW-EVM 평가 모듈(EVM)을 사용하면 16, 20 또는 24핀 TSSOP 패키지(PW)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
TMUXRUM-RRPEVM — 16핀 RUM 및 RRP QFN(Quad-Flatpack No-Lead) 패키지용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUXRUM-RRPEVM을 사용하면 16핀 RUM 또는 RRP 패키지(QFN)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치