PCA9306-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Temperature grade 2: –40°C to 105°C, TA
- HBM ESD classification level H2
- CDM ESD classification level C4B
- 2-Bit bidirectional translator for SDA and SCL lines in mixed-mode I2C applications
- Compatible with I2C and SMBus
- Less than 1.5-ns maximum propagation delay to accommodate standard-mode and fast-mode I2C devices and multiple controllers
- Allows voltage-level translation between
- 1.2-V VREF1 and 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, or 5-V VREF2
- 1.8-V VREF1 and 2.5-V, 3.3-V, or 5-V VREF2
- 2.5-V VREF1 and 3.3-V, or 5-V VREF2
- 3.3-V VREF1 and 5-V VREF2
- Provides bidirectional voltage translation with no direction pin
- Low 3.5-Ω ON-state connection between input and output ports provides less signal distortion
- Open-drain I2C I/O Ports (SCL1, SDA1, SCL2, and SDA2)
- 5-V tolerant I2C I/O ports to support mixed-mode signal operation
- High-impedance SCL1, SDA1, SCL2, and SDA2 pins for EN = low
- Lock-up-free operation for isolation when EN = Low
- Flow-through pinout for ease of printed-circuit board trace routing
- Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD protection exceeds JESD 22
- 2000-V Human-body model (A114-A)
- 200-V Machine model (A115-A)
- 1000-V Charged-device model (C101)
This dual bidirectional I2C and SMBus voltage-level translator, with an enable (EN) input, is operational from 1.2-V to 3.3-V VREF1 and 1.8-V to 5.5-V VREF2.
The PCA9306-Q1 allows bidirectional voltage translations between 1.2 V and 5 V, without the use of a direction pin. The low ON-state resistance (ron) of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay. When EN is high, the translator switch is ON, and the SCL1 and SDA1 I/O are connected to the SCL2 and SDA2 I/O, respectively, allowing bidirectional data flow between ports. When EN is low, the translator switch is off, and a high-impedance state exists between ports.
기술 자료
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.