SN54SC1G175-SEP

활성

클리어를 지원하는 방사능 내성 단일 플립플롭

제품 상세 정보

Operating temperature range (°C) to Rating Space
Operating temperature range (°C) to Rating Space
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VID V62/26610
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg
  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
  • VID V62/26610
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg
  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability

The SN54SC1G175-SEP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the clock’s (CLK) rising edge. When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

The SN54SC1G175-SEP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the clock’s (CLK) rising edge. When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 날짜
* Data sheet SN54SC1G175-SEP Single D-Type Flip-Flop With Asynchronous Clear datasheet PDF | HTML 2026/02/20
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2026/02/06
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report PDF | HTML 2026/02/06
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report 2026/02/06

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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