SN65HVD257
- Meets the Requirements of ISO11898-2
- Turbo CAN:
- Short and Symmetrical Propagation Delay
Times and Fast Loop Times for Enhanced
Timing Margin - Higher Data Rates in CAN Networks
- Short and Symmetrical Propagation Delay
- I/O Voltage Range Supports 3.3-V and 5-V MCUs
- Ideal Passive Behavior When Unpowered
- Bus and Logic Pins are High Impedance (No
Load) - Power Up and Power Down With Glitch-Free
Operation on Bus
- Bus and Logic Pins are High Impedance (No
- Protection Features
- HBM ESD Protection Exceeds ±12 kV
- Bus Fault Protection –27 V to 40 V
- Undervoltage Protection on Supply Pins
- Driver Dominant Time Out (TXD DTO)
- SN65HVD257: Receiver-Dominant Time Out
(RXD DTO) - SN65HVD257: FAULT Output Pin
- Thermal Shutdown Protection
- Characterized for –40°C to 125°C Operation
This CAN transceiver meets the ISO1189-2 High Speed CAN (Controller Area Network) Physical Layer standard. It is designed for data rates in excess of 1 Mbps for CAN in short networks, and enhanced timing margin and higher data rates in long and highly-loaded networks. The device provides many protection features to enhance device and CAN-network robustness. The SN65HVD257 device adds additional features, allowing for easy design of redundant and multitopology networks with fault indication for higher levels of functional safety in the CAN system.
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다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN65HVD25x Turbo CAN Transceivers for Higher Data Rates and Large Networks Including Features for Functional Safety datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2015/05/09 |
| Application note | CAN and LIN transceiver low-power modes | 2019/02/25 | ||
| EVM User's guide | SN65HVD257 CAN EVM | 2012/08/16 |
설계 및 개발
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TIDA-00629 — IEC 61000 ESD, EFT 및 서지 보호 CAN 레퍼런스 디자인
TIDA-00061 — 중복 CAN 레퍼런스 디자인
This reference design demonstrates how to implement redundant (parallel) CAN for functional safety at the physical layer. It includes two SN65HVD257 CAN transceivers and additional logic to ensure both transceivers are receiving the same data.
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.