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SN74CBTS3384

활성

쇼트키 다이오드 클램핑을 지원하는 5V, 1:1(SPST), 10채널 범용 FET 버스 스위치

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SN74CBT3384C 활성 -2V 언더슈트 보호 기능을 지원하는 3.3V, 1:1(SPST), 10채널 범용 FET 버스 스위치 Upgraded powered-off protection and undershoot protection support

SN74CBTS3384

활성
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제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 150 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 150 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels

The SN74CBTS3384 provides ten bits of high-speed TTL-compatible bus switching with Schottky diodes on the I/Os to clamp undershoot. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as two 5-bit bus switches with separate output-enable (OE\) inputs. When OE\ is low, the switch is on, and port A is connected to port B. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

The SN74CBTS3384 provides ten bits of high-speed TTL-compatible bus switching with Schottky diodes on the I/Os to clamp undershoot. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as two 5-bit bus switches with separate output-enable (OE\) inputs. When OE\ is low, the switch is on, and port A is connected to port B. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.
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Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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