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SN74S175

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클리어를 지원하는 쿼드러플 D형 플립플롭

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제품 상세 정보

Number of channels 4 Technology family S Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Input type Bipolar Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 50 IOL (max) (mA) 20 IOH (max) (mA) -1 Supply current (max) (µA) 96000 Features High speed (tpd 10-50ns) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Number of channels 4 Technology family S Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Input type Bipolar Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 50 IOL (max) (mA) 20 IOH (max) (mA) -1 Supply current (max) (µA) 96000 Features High speed (tpd 10-50ns) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • '174, 'LS174, 'S174 Contain Six Flip-Flops with Single-Rail Outputs
  • '175, 'LS175, 'S175 Contain Four Flip-Flops with Double-Rail Outputs
  • Three Performance Ranges Offered: See Table Lower Right
  • Buffered Clock and Direct Clear Inputs
  • Individual Data Input to Each Flip-Flop
  • Applications include:
    • Buffer/Storage Registers
    • Shift Registers
    • Pattern Generators
  • '174, 'LS174, 'S174 Contain Six Flip-Flops with Single-Rail Outputs
  • '175, 'LS175, 'S175 Contain Four Flip-Flops with Double-Rail Outputs
  • Three Performance Ranges Offered: See Table Lower Right
  • Buffered Clock and Direct Clear Inputs
  • Individual Data Input to Each Flip-Flop
  • Applications include:
    • Buffer/Storage Registers
    • Shift Registers
    • Pattern Generators

These monolithic, positive-edge-triggered flip-flops utilize TTL circuitry to implement D-type flip-flop logic. All have a direct clear input, and the '175, 'LS175, and 'S175 feature complementary outputs from each flip-flop.

Information at the D inputs meeting the setup time requirements is transferred to the Q outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not directly related to the transition time of the positive-going pulse. When the clock input is at either the high or low level, the D input signal has no effect at the output.

These circuits are fully compatible for use with most TTL circuits.

These monolithic, positive-edge-triggered flip-flops utilize TTL circuitry to implement D-type flip-flop logic. All have a direct clear input, and the '175, 'LS175, and 'S175 feature complementary outputs from each flip-flop.

Information at the D inputs meeting the setup time requirements is transferred to the Q outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not directly related to the transition time of the positive-going pulse. When the clock input is at either the high or low level, the D input signal has no effect at the output.

These circuits are fully compatible for use with most TTL circuits.
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기술 문서

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유형 직함 날짜
* Data sheet Hex/Quadruple D-Type Flip-Flops With Clear datasheet (Rev. A) 2001/10/12
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022/12/15
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
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패키지 핀 다운로드
PDIP (N) 16 옵션 보기
SOIC (D) 16 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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