TMUX6612-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature
- Functional safety-capable
- Documentation available to aid functional safety system design
- Dual supply range: ±4.5V to ±20V
- Single supply range: 4.5V to 36V
- Asymmetric dual supply operation (for example, +20V, -10V)
- 1.8V logic compatible
- Precision performance:
- Low on-resistance: 1.1Ω (typical)
- Ultra low on-resistance flatness: 0.005Ω (typical)
- High current support: 470mA (maximum)
- Ultra low charge injection: 6pC (typical)
- –40°C to +125°C operating temperature
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional operation
- Break-before-make switching
The TMUX6612-Q1 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch device with four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switch channels. The device works with a single supply (4.5V to 36V), dual supplies (±4.5V to ±20V), or asymmetric supplies (such as VDD = 20V, VSS = –10V). The TMUX6612-Q1 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.
The switches of the TMUX6612-Q1 are controlled with appropriate logic control inputs on the SELx pins. The TMUX6612-Q1 features a special architecture which allows for ultra-low charge injection. This helps prevent unwanted coupling from the control input to the analog output of the device and reduces AC noise and offset errors.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX6612-Q1 Automotive 30V, Low-RON, 1:1 (SPST), 4-Channel Precision Switches with 1.8V Logic datasheet | PDF | HTML | 2025/04/15 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
TMUX-24PW-EVM — 16, 20, 24핀 PW 얇은 수축 소형 아웃라인 패키지(TSSOP)용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUX-24PW-EVM 평가 모듈(EVM)을 사용하면 16, 20 또는 24핀 TSSOP 패키지(PW)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.