產品詳細資料

Technology family GTL Applications MDIO, PMBus, SDIO, SMBus Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family GTL Applications MDIO, PMBus, SDIO, SMBus Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

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The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

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類型 標題 日期
* Data sheet SN74GTL2007 datasheet 2005年 3月 23日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
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User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
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Selection guide Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日
Application note GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 1997年 3月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

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封裝 引腳 下載
TSSOP (PW) 28 檢視選項

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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