TMUX182-SEP
- Space enhanced plastic
- Operating temperature from –55°C to +125°C
- Controlled baseline
- Gold wire and NiPdAu lead finish
- One assembly and test site
- One fabrication site
- Extended product life cycle
- Product traceability
- Enhanced mold compound for low outgassing
- Single supply range: 5V to 15V
- Dual supply range: up to ±6V
- Low capacitance: 3pF
- –55°C to +125°C operating temperature
- Bidirectional signal path
- Rail-to-rail operation
- 1.8V logic compatible
- Break-before-make switching
- ESD protection HBM: 2000V
- Radiation hardened
- Single event latch-up (SEL) immune to 43 MeV-cm2/mg at 125°C
- ELDRS free to 30krad(Si)
- Total ionizing dose (TID) RLAT for every wafer lot up to 30krad(Si)
- TID characterized up to 30krad(Si)
- Single event transient (SET) characterized to 43 MeV-cm2 /mg
The TMUX182-SEP device is general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer (MUX). The device works with a single supply (5V to 15V), dual supplies (up to ±6V), or asymmetric supplies (such as VDD = 6V, VSS = –3V). The wide supply voltage range allows the devices to be used in a broad array of applications in space.
The TMUX182-SEP supports bidirectional analog signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, which is compatible for both TTL and CMOS logic when operating with a valid supply voltage.
技術文件
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|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX182-SEP Radiation Tolerant 15V, 8:1, 1-Channel Multiplexer with 1.8V Logic datasheet | PDF | HTML | 2025年 12月 12日 |
設計與開發
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開發板
16DYYPWEVM — SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝的測試板
16DYYPWEVM 測試電路板提供兩個空間，可用於 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝。 此測試電路板用於 16 針腳 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝之整合式電路的快速原型設計和測試。
使用指南: PDF
開發板
TMUXBQB-DYYEVM — 適用於 16 針腳 BQB、DYY 和 PW 封裝的通用 TMUX 評估模組
TMUXBQB-DYYEVM 可讓使用 16 接腳 TSSOP (PW)、WQFN (BQB) 和 SOT-23 THIN (DYY) 封裝的 TMUX 產品線進行快速原型設計，以及 DC 特性分析。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點