TIDA-01531

Drahtloses M-Bus-Kommunikationsmodul mit geringem Stromverbrauch – Referenzdesign

TIDA-01531

Designdateien

Überblick

Dieses Referenzdesign erklärt, wie Sie den drahtlosen M-Bus-Stack von TI für drahtlose CC1310- und CC1350-MCUs verwenden und in ein Smart-Meter- oder Datensammler-Produkt integrieren. Dieser Software-Stack ist kompatibel mit der Spezifikation Open Metering System (OMS) v3.0.1. EN 13757-1 bis EN 13757-7 sind europäische Standards für Zählerablesung und beinhalten sowohl den kabelgebundenen als auch den drahtlosen Messbus (M-Bus); diese zusammen sind sehr beliebt in extrem energieeffizienten Zähler- und Sub-Metering-Anwendungen. Dieses Design bietet sofort einsetzbare Binärimages für jeden der S-, T- oder C-Modi des drahtlosen M-Bus bei 868 MHz mit unidirektionalen (Messer) oder bidirektionalen Konfigurationen (sowohl Messer als auch Datenerfasser). Es werden mehrere vorkompilierte Binärimages für Zähleranwendungen bereitgestellt, darunter Heizkostenverteiler (HCAs), Gas-, Wasser- und Wärmezähler oder Stromzähler mit einem externen Host-MCU.

Merkmale
  • Erfüllt die Anforderungen gemäß EN 13757-4 Klasse HR für Empfindlichkeit und Selektivität sowie Klasse HT für Übertragungsleistung im S-, T- und C-Modus
  • Vollständige Einzelchip-Implementierung mit serieller Schnittstelle zum Host-MCU
  • Verbraucht nur 0,7 µA bei 3,6 V im Abschaltmodus
  • Integrierte Schnittstelle (API-Ebene) zur Kombination von wM-Bus-Stack- und Zähleranwendungen
  • wM-Bus-OMSv3.0.1-konforme S- und T-Modi (S1, S2, T1, T2) mit C1- und C2-Modi hinzugefügt
  • Unterstützt Zähler- und Datenerfassungsfunktionen (auch „andere“ genannt)
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDUDG0.PDF (7932 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRST4.PDF (53 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRST3.PDF (51 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRST6.ZIP (3366 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCDV1.ZIP (300 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRST5.PDF (1083 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRST2.PDF (130 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz

CC1350SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas

Datenblatt: PDF | HTML
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz

CC1310Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 128 kB Flash

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Software

Support-Software

TIDCDV2 — TI Wireless M-Bus Stack

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDA-01531 Drahtloses M-Bus-Kommunikationsmodul mit geringem Stromverbrauch – Referenzdesign
Download-Optionen

TIDCDV2 TI Wireless M-Bus Stack

close
Aktuelle Version
Version: 01.00.00.00
Veröffentlichungsdatum: 21.09.2017
lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDA-01531 Drahtloses M-Bus-Kommunikationsmodul mit geringem Stromverbrauch – Referenzdesign

Versionsinformationen

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcdv2 or www.ti.com/lit/xx/tidcdv2/tidcdv2.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCDV2. Please update any bookmarks accordingly.

Technische Dokumentation

star
= Von TI ausgewählte Top-Dokumentation
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 3
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden Low-Power wM-Bus Communications Module Reference Design 22.09.2017
Application brief Low-power wM-Bus Stack Implementation With CC1310 and CC1350 PDF | HTML 19.10.2018
Anwendungshinweis Using the MSP430FR6047 Wireless M-Bus Serial Library for Metering Applications 05.04.2018

Verwandte Designressourcen

Hardware-Entwicklung

Entwicklungskit
LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ drahtlose Dualband-MCU
Evaluierungsplatine
LAUNCHXL-CC1310 CC1310 LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ Drahtlos-MCU im Sub-1-GHz-Bereich

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.