TIDA-01531
Drahtloses M-Bus-Kommunikationsmodul mit geringem Stromverbrauch – Referenzdesign
TIDA-01531
Überblick
Dieses Referenzdesign erklärt, wie Sie den drahtlosen M-Bus-Stack von TI für drahtlose CC1310- und CC1350-MCUs verwenden und in ein Smart-Meter- oder Datensammler-Produkt integrieren. Dieser Software-Stack ist kompatibel mit der Spezifikation Open Metering System (OMS) v3.0.1. EN 13757-1 bis EN 13757-7 sind europäische Standards für Zählerablesung und beinhalten sowohl den kabelgebundenen als auch den drahtlosen Messbus (M-Bus); diese zusammen sind sehr beliebt in extrem energieeffizienten Zähler- und Sub-Metering-Anwendungen. Dieses Design bietet sofort einsetzbare Binärimages für jeden der S-, T- oder C-Modi des drahtlosen M-Bus bei 868 MHz mit unidirektionalen (Messer) oder bidirektionalen Konfigurationen (sowohl Messer als auch Datenerfasser). Es werden mehrere vorkompilierte Binärimages für Zähleranwendungen bereitgestellt, darunter Heizkostenverteiler (HCAs), Gas-, Wasser- und Wärmezähler oder Stromzähler mit einem externen Host-MCU.
Merkmale
- Erfüllt die Anforderungen gemäß EN 13757-4 Klasse HR für Empfindlichkeit und Selektivität sowie Klasse HT für Übertragungsleistung im S-, T- und C-Modus
- Vollständige Einzelchip-Implementierung mit serieller Schnittstelle zum Host-MCU
- Verbraucht nur 0,7 µA bei 3,6 V im Abschaltmodus
- Integrierte Schnittstelle (API-Ebene) zur Kombination von wM-Bus-Stack- und Zähleranwendungen
- wM-Bus-OMSv3.0.1-konforme S- und T-Modi (S1, S2, T1, T2) mit C1- und C2-Modi hinzugefügt
- Unterstützt Zähler- und Datenerfassungsfunktionen (auch „andere“ genannt)
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Designdateien und Produkte
Designdateien
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Produkte
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
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Technische Dokumentation
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Low-Power wM-Bus Communications Module Reference Design | 22.09.2017 | ||
| Application brief | Low-power wM-Bus Stack Implementation With CC1310 and CC1350 | PDF | HTML | 19.10.2018 | ||
| Anwendungshinweis | Using the MSP430FR6047 Wireless M-Bus Serial Library for Metering Applications | 05.04.2018 |
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