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Diseño y desarrollo

CC2564MODAEM

Módulo Bluetooth® CC2564 de modo dual con placa de evaluación de antena integrada

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CC2564MODAEM

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Información general

The CC2564MODAEM evaluation board contains the Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution. Based on TI's CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, the bCC2564MODA is intended for evaluation and design purposes, reducing design effort and enabling fast time to market.


For a complete evaluation solution, the CC2564MODAEM board plugs directly into TI hardware development kits, including MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, and DK-TM4C129X. Moreover, a certified and royalty-free TI Bluetooth Stack (TIBLUETOOTHSTACK-SDK) is available for the MSP430 and TM4C12x MCUs.


The CC2564MODA provides best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides range of about 2X compared to other BLE-only solutions.

Funciones
  • Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy ) Bluetooth Specification v4.1
  • Integrated antenna on CC2564MODA for ready-to-use application
  • The device is FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth Stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface
  • Class 1.5 Transmit Power (+10dBm)and High sensitivity (-93 dBm typ.)
  • EM connectors that plug directly into the TI hardware development kits:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X

  • 1 CC2564MODAEM board with TI CC2564MODA device
  • 1 jumper block for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 jumpers for MSP-EXP430F5529 board
  • MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, and DK-TM4C129X boards sold separately

MSP430 microcontrollers
MSP430F5229 — MCU de 25 MHz con 128 KB Flash, 8 KB SRAM, ADC de 10 bits, comparador, DMA, E/S de carril dividido d MSP430F5259 — MCU de 25 MHz con 128 KB Flash, 32 KB SRAM, ADC de 10 bits, comparador, DMA, E/S de carril dividido MSP430F5438 — MCU 25 MHz c/ 256 KB flash, 16 KB SRAM, ADC 12 bits, DMA, UART/SPI/I2C, temporiz. y multiplic. de HW MSP430F5638 — MCU de 20 MHz con 256KB Flash, 16KB SRAM, 12 bit ADC, DAC de 12 bits, comparador, DMA, USB MSP430F5659 — MCU de 20 MHz con 512KB Flash, 64KB SRAM, 12 bit ADC, DAC de 12 bits, comparador, DMA, USB

 

Productos Wi-Fi
CC2560 — Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR) CC2564 — Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR), baja energía (LE) y ANT CC2564MODA — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica, velocidad de datos mejorada, módulo de baja energía (LE) con an CC2564MODN — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica (BR), velocidad de datos mejorada (EDR), módulo de baja energía
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Placa de evaluación

CC2564MODAEM — Dual-mode Bluetooth CC2564 Module with Integrated Antenna Evaluation Board

Productos y hardware compatibles
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CC2564MODAEM — Dual-mode Bluetooth CC2564 Module with Integrated Antenna Evaluation Board

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Certificación

CC256X-REPORTS — Reports: CC256x Regulatory Certification Reports

Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

Productos
Productos Wi-Fi
CC2564 — Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR), baja energía (LE) y ANT CC2564C — Bluetooth® 5.1 con velocidad básica (BR), velocidad de datos mejorada (EDR), baja energía (LE) CC2564MODA — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica, velocidad de datos mejorada, módulo de baja energía (LE) con an CC2564MODN — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica (BR), velocidad de datos mejorada (EDR), módulo de baja energía
Desarrollo de hardware
Placa de evaluación
BOOST-CC2564MODA — Módulo enchufable BoosterPack™ de encadenamiento con sensores de temperatura TMP107 CC2564MODAEM — Módulo Bluetooth® CC2564 de modo dual con placa de evaluación de antena integrada CC2564MODNEM — Placa de evaluación de módulo Bluetooth® de modo dual CC2564 CC256XCQFN-EM — Módulo de evaluación de controlador Bluetooth® de modo dual CC2564C
Opciones de descarga

CC256X-REPORTS — Reports: CC256x Regulatory Certification Reports

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Versión: 5.20.00.00
Fecha de publicación: 14/04/2021
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Notas de la versión

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Productos
Productos Wi-Fi
CC2564 — Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR), baja energía (LE) y ANT CC2564C — Bluetooth® 5.1 con velocidad básica (BR), velocidad de datos mejorada (EDR), baja energía (LE) CC2564MODA — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica, velocidad de datos mejorada, módulo de baja energía (LE) con an CC2564MODN — Bluetooth® 4.1 con velocidad básica (BR), velocidad de datos mejorada (EDR), módulo de baja energía
Desarrollo de hardware
Placa de evaluación
BOOST-CC2564MODA — Módulo enchufable BoosterPack™ de encadenamiento con sensores de temperatura TMP107 CC2564MODAEM — Módulo Bluetooth® CC2564 de modo dual con placa de evaluación de antena integrada CC2564MODNEM — Placa de evaluación de módulo Bluetooth® de modo dual CC2564 CC256XCQFN-EM — Módulo de evaluación de controlador Bluetooth® de modo dual CC2564C

Documentación

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CC2564MODN Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

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CC2564MODA Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

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CC2564MODNEM

Link to CC2564MODNEM Reference Only Certification Reports

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CC2564MODAEM

Link to CC2564MODAEM Reference Only Certification Reports

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CC256xQFNEM

Link to CC256xQFNEM Reference Only Certification Reports

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CC256xCQFN-EM

Link to CC256xCQFN-EM Reference Only Certification Reports

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BOOST-CC2564MODA

Link to BOOST-CC2564MODA Reference Only Certification Reports

Información de la versión

This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

Novedades

  • Updated CE certification reports for CC2564 Modules
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Archivos de diseño

download CC2564MODAEM Design Files
SWRC317.ZIP (1327 KB)

Documentación técnica

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
Certificado CC2564MODAEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. D) 3/03/2021
Informe Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 16/10/2017
Artículo técnico The dual-mode Bluetooth® module you’ve been waiting for is here PDF | HTML 17/02/2016
Más documentación Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 3/02/2016
Guía del usuario TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 8/07/2015
Guía del usuario Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board 7/07/2015
Guía del usuario CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide 1/07/2015
Guía del usuario CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 21/05/2015
Guía del usuario CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 19/05/2015
Informe Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 25/03/2014

Recursos de diseño

Desarrollo de hardware

Kit de desarrollo
MSP-EXP430F5529LP — Kit de desarrollo LaunchPad™ MSP430F5529 para USB
Adaptador de interfaz
CC256XSTBTBLESW — Pila Bluetooth® de modo dual TI en MCU STM32F4

Diseños de referencia

Diseño de referencia
BT-MSPAUDSINK-RD — Diseño de referencia de receptor de audio MSP430 y Bluetooth BT-MSPAUDSOURCE-RD — Diseño de referencia de fuente de audio MSP MCU y Bluetooth CC256XEM-RD — Diseño de referencia de Bluetooth® CC256x

Desarrollo de software

Controlador o biblioteca
CC256XB-BT-SP — Service Pack Bluetooth para CC256xB CC256XM4BTBLESW — Pila Bluetooth® de modo doble de TI en MCU TM4C CC256XMSPBTBLESW — Pila Bluetooth® de modo dual TI en MCU MSP430™
Kit de desarrollo de software (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — Pila Bluetooth® de modo doble de TI

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

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