尋找 TI 封裝

TI 各種封裝產品組合支援數千種多樣化產品、封裝配置與技術。這些封裝涵蓋了傳統的陶瓷與帶導線選項，以及先進的晶片級封裝；技術上採用了細間距打線接合與覆晶互連技術，並具備 SiP、模組化、堆疊式及嵌入式晶圓等形式。    

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