NESA004H January   2015  – April 2024 DLP160AP , DLP160CP , DLP2000 , DLP2010 , DLP230NP , DLP3010 , DLP3310 , DLP470NE , DLP470TE , DLP4710 , DLP471NE , DLP471TE , DLP471TP , DLP480RE , DLP550HE , DLP550JE , DLP650LE , DLP650NE , DLP650TE , DLP651NE , DLP660TE , DLP670RE , DLP780NE , DLP780TE , DLP781NE , DLP781TE , DLP800RE , DLP801RE , DLP801XE , DLPA1000 , DLPA2000 , DLPA2005 , DLPA3000 , DLPA3005 , DLPC2607 , DLPC3420 , DLPC3421 , DLPC3430 , DLPC3433 , DLPC3435 , DLPC3438 , DLPC3439 , DLPC4422 , DLPC6401 , DLPC6540

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   註冊商標
  4. 1 介紹
  5. 2 DLP 顯示器投影優點
  6. 3 什麼是 DLP 技術？
  7. 4 DLP 顯示系統
    1. 4.1 元件零件編號識別
    2. 4.2 電子硬體
    3. 4.3 光學元件
  8. 5 選擇適當的 DLP 顯示晶片組
    1. 5.1 亮度
    2. 5.2 解析度
    3. 5.3 大小
  9. 6 如何評估所選 DLP 顯示晶片組
  10. 7 選擇適當的光學引擎
    1. 7.1 光學模組選擇
    2. 7.2 光學模組採購
  11. 8 DLP 產品供應鏈
  12. 9 開發與製造
    1. 9.1 電氣注意事項
    2. 9.2 軟體注意事項
    3. 9.3 光學注意事項
    4. 9.4 機械注意事項
    5. 9.5 散熱注意事項
    6. 9.6 製造注意事項
  13. 10線上資源
    1. 10.1 DLP 晶片組資訊
  14. 11常用顯示與投影詞彙
  15. 12參考
  16. 13修訂記錄

9.5 散熱注意事項

  • 設計使其盡可能冷卻
  • 設計讓產品在 DMD 運作時滿足建議操作條件。絕對最大值可做為短期壽命試驗與非長期操作的指南
  • 儲存條件適用非運作狀態下的 DMD。其中包含安裝 DMD 前後的時間。
  • 設計冷卻功能以了解 DMD 將使用的完成溫度範圍。協助在極端周遭環境下的 DMD 溫度要求，加快冷卻風扇速度或減少光學功率
  • 在零件設計定案、開始使用工具前利用熱模型試驗進行早期熱測試，以在不影響排程或工具成本的情況下，進行能夠提升熱性能的簡單變更。
  • 隨設計成熟精進熱模型試驗，並進行更多測試。
  • DMD 產品規格書有定義在執行熱測試時應使用的熱測試點位置。
  • DMD 產品規格書中的 T_ARRAY 規格是從指定溫度測試點計算得到的陣列溫度。產品規格書中有提供計算範例。
  • DMD 熱測試應在裝置機殼中執行。單獨開放式光學模組熱測試的氣流與冷卻特性十分不同，因此得到的溫度會與有機殼的裝置不一樣。