Audio- & Radar-DSP-SoCs

Hochgradig integrierte DSP-SoCs für die Audio- und Radardatenverarbeitung – basierend auf der jahrzehntelangen DSP-Expertise von TI

Nach Kategorien durchsuchen

In unseren Audio- und Radar-Systems-on-a-Chip (SoCs) der nächsten Generation treffen Cortex-ARM®-Kerne auf die proprietäre DSP-Technologie von TI. Diese zeichnen sich durch eine hervorragende integrierte und Echtzeit-Signalverarbeitung aus. So gerät die Materialliste ein ganzes Stück günstiger, wobei nicht an der Rechenleistung gespart wird: Unsere Hochleistungs-SoCs wurden speziell für die Ansteuerung Ihrer DSP-Anwendungen der nächsten Generation entwickelt.

Finden Sie das beste DSP-SoC für Ihre Anwendung


Audio-DSP-SoCs


Radar-DSP-SoCs

Zugehörige Kategorien


Audioverstärker für Automobilanwendungen


mmWave-Radarsensoren für die Automobilindustrie


Ethernet

Unterstützte Produkte

Vorteile von DSP-SoCs von TI

checkmark

Maximale DSP-Berechnung

Der C7x-Vektor-DSP von TI bietet jeweils bis zu 40 GFLOPS durch integrierte Hardwarebeschleuniger für Echtzeitleistung und Effizienz.

checkmark

Hochflexible SoC-Lösungen

Unsere SoCs ermöglichen Lösungen von drei Kernen mit integriertem DSP und Mikrocontroller (MCU) bis hin zu fünf Kernen mit integriertem DSP, MCU und Mikroprozessor, mit denen sich maximale Materialkosteneinsparungen realisieren lassen.

checkmark

Flexible Speicher- und Netzwerktechnologien

Unsere Bausteine bieten eine Vielzahl von Speicher- und Netzwerkoptionen, einschließlich LPDDR4, 11 MB On-Chip-RAM und Gigabit-Ethernet, um Ihr SoC zukunftssicher zu machen und die Designeffizienz zu verbessern.

Entdecken Sie die DSP-SoC-Technologien für Audio- und Radaranwendungen

SoC plus Transceiver-Radar für ADAS der nächsten Generation

Angesichts aktueller und zukünftiger ADAS-Trends, die eine bessere DSP-Verarbeitung erfordern, werden integrierte Radar-Transceiver und Verarbeitungslösungen zu einer Herausforderung. Die skalierbaren und leistungsstarken Radarprozessoren von TI sind für den Empfang von ADC-Frontend-Rohdaten ausgestattet und verarbeiten bis hin zur Ausgabe der Radarpunktwolke. Die native Punktwolke kann durch den Einsatz von superauflösenden Algorithmen mit C7x und MMA weiterverarbeitet werden, um die Winkelauflösung-KPIs für erweiterte Anwendungsfälle in puncto Autonomie zu verbessern.

  • Erkennung auf bis zu 350 Metern mit hoher Winkelgenauigkeit
  • Hochauflösende 4D-Punktwolke; integrierter Radarverarbeitungsbeschleuniger (HWA) für bis zu 3D-FFT- und Kompressionsalgorithmen
  • Integrierte Lockstep-MCU-Kerne und integriertes Hardware-Sicherheitsmodul (HSM)
Technical article
The need for speed – The future of radar processing
Erfahren Sie mehr über die Zukunft der Radarverarbeitung – in unserem technischen Artikel über den Ablauf der Radardatenverarbeitung.
PDF | HTML
Application note
AM273x Hardware Design Guide (Rev. A)
Ein Anwendungshinweis, der Hardwareentwickler beim Design einer Platine basierend auf der MCU-Bausteinfamilie AM273x unterstützt.
PDF | HTML
Referenzdesign
TIDA-020047 – Referenzdesign für bildgebendes 4D-Radar
Zu diesem Radarreferenzdesign für Fahrzeuge gehört ein kaskadiertes Array mit zwei AWR2243-Bausteinen und einem AM2732R-Radarprozessor.
Vorgestellte Produkte für Radarprozessoren
AM2732-Q1 AKTIV Arm® Cortex-R5F-MCU mit zwei Kernen für bis zu 400 MHz mit C66x DSP, Ethernet, Sicherheit und Zuverl
AWR2243 AKTIV Hochleistungs-MMIC der zweiten Generation für Fahrzeuganwendungen mit 76 bis 81 GHz

Ein einziger Chip für die Anforderungen im Bereich Automobilaudiosysteme der aktuellen und nächsten Generation

Durch die Kombination des C7x-Vektor-DSP von TI mit Cortex-Arm-Kernen können Systementwickler mehr als 4 Chips durch ein einziges SoC ersetzen und gleichzeitig Funktionen für den Automobilbereich wie Rauschunterdrückung, akustisches Fahrzeugwarnsystem (AVAS), räumliche Audiotechnologie (z. B. Dolby), AUTOSAR und Ethernet-AV-Bridging (eAVB) bereitstellen. Audio-SoCs von TI nutzen neben 2 Ports für Gigabit-Ethernet mehrere Instanzen des Multi-Channel Audio Serial Port (McASP) für I2S, TDM und andere Standard-Audioprotokolle. Darüber hinaus minimiert das Software-Ökosystem von TI die Entwicklungszeit mithilfe einer vorab aktivierten Ökosystem-Software.

  • DSPC Audio Weaver
  • Excelfore eAVB
  • Vektor-microSAR + HSM-Stapel
  • Dolby Car Experience (DCX)
White paper
How Highly Integrated DSPs for Premium Automotive Audio are Redefining the Driving Experience
Erfahren Sie mehr über die Entwicklung von Audiosystemen für Fahrzeuge und wie hochintegrierte Audio-DSP Premium-Audiotechnologie, die einst auf Luxusfahrzeuge beschränkt war, in Einstiegsmodellen ermöglichen.
PDF
Technical article
Designing an Efficient Automotive Premium Audio System with Highly Integrated Processors
Erfahren Sie mehr über die Entwicklung von Audioprozessoren für die Automobilindustrie und die unterstützenden Komponenten, die ein erstklassiges Audioerlebnis ermöglichen.
PDF | HTML
Vorgestellte Produkte für Audioprozessoren
AM62D-Q1 AKTIV 40GFLOPS DSP-Audioprozessor für die Automobilindustrie mit Arm® Cortex®-A53, Cortex-R5F und LPDDR4
AM2754-Q1 AKTIV 80-GFLOPS-DSP-Mikrocontroller für Automobilaudiosysteme Quad-Core ARM® Cortex®-R5F, 10,75 MB SRAM
Neu AM2752-Q1 AKTIV 32-GFLOPS-DSP-Prozessor für Automobilaudiosysteme mit Dual-Core-ARM®-Cortex®-R5F, 7,125 MB SRAM

Technische Ressourcen

Ressource
Ressource
Whitepaper zum Thema integrierte DSP für Premium-Audioanwendungen
Erfahren Sie mehr über die Entwicklung von Audiosystemen für die Automobilindustrie und wie unsere hochintegrierten Audio-DSP Premium-Audioanwendungen ermöglichen.
Ressource
Ressource
MCU-Abstraktionsschicht auf Jacinto™- und Sitara™-Embedded-Prozessoren
Erfahren Sie mehr darüber, wie Sie die On-Chip-Ressourcen maximieren können, indem Sie AUTOSAR-Funktionen in die Audio- und Radar-DSP-SoCs von TI integrieren.
Ressource
Ressource
AM275x-Audio-DSP von TI: Neugestaltung der Audiotechnologie im Fahrzeug
Erfahren Sie mehr darüber, wie Sie das Audioerlebnis im Fahrzeug neu gestalten. 

Design- & Entwicklungsressourcen

IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger
Integrierte Entwicklungsumgebung (Integrated Development Environment, IDE) CCStudio™

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger
C7000 Codegenerierungstools – Compiler

The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.

The CCStudio™ IDE is the integrated (...)

IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger
System-Berechnungstool

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

AM2752-Q1
Audio- & Radar-DSP-SoCs

32-GFLOPS-DSP-Prozessor für Automobilaudiosysteme mit Dual-Core-ARM®-Cortex®-R5F, 7,125 MB SRAM

Ungefährer Preis (USD) 1ku | 19.8

Neueste Artikel

3 JAN 2025 | Firmenblog
Von Surround-Sound bis zur Geräuschunterdrückung, unser Unternehmen ist bereit für die Zukunft der Automobil-Audiosysteme.
Artikel lesen