Innovative, erschwingliche Drahtloslösungen für eine sich ständig weiterentwickelnde vernetzte Welt
Erfahren Sie mehr über diese Drahtlostechnologien
Amazon Sidewalk
- Sicherer IP-Zugriff über ein Crowdsourcing-Netzwerk
- Erstellen von Gateways nicht erforderlich
- Starterkit verfügbar
Bluetooth Low Energy
- Energieeffiziente Leistung
- Skalierbare Peripheriebauteile
- Portfolio mit Pin-zu-Pin-Produkten und softwarekompatiblen Produkten von SoCs bis Module
Multiprotokoll
- Kombinationen drahtloser Multiprotokolle
- Ein-Chip-Lösung sowohl für 2,4 GHz als auch für Sub-1 GHz
Wireless-M-Bus
- Der gängigste Standard für drahtlose Messung in Europa
- Kostengünstiges, energieeffizientes Sternnetzw
- Weitreichend
Warum sollten Sie sich bei drahtlosen Verbindungen für TI entscheiden?
Beschleunigen von drahtlosen Verbindungen
Unser Zephyr-Stack bietet eine vollständig zertifizierte tragbare Open-Source-Bluetooth-Lösung mit geringem Stromverbrauch. Diese wird durch den Bluetooth-LE-Controller von TI ermöglicht. Durch eine von TI verwaltete nachgelagerte Abzweigung gewährleisten wir schnellere Bereitstellung, Fehlerbehebungen und gesteuerte Updates für CC2340- und CC2755-Bausteine.
Die Kundschaften profitieren von der Übertragbarkeit zwischen Halbleiterherstellern, umfangreichen Tests mit Twister, Ztest-Frameworks und zusätzlicher Validierung sowie einem vollständigen produktionsfertigen SDK und dem Tool-Ökosystem von TI.
Zephyr-Projekteinrichtung
Zephyr-Projekt-Debugging
Zephyr-Projektplatinenportierung
Warum künstliche Intelligenz für Konnektivitätsprodukte?
Auf Ihre Produktanforderungen zugeschnittene Algorithmen ermöglichen eine schnelle Entscheidungsfindung. Die KI-Modellierung auf Edge, die über Protokolle wie Sub-1GHz, Bluetooth® Low Energy, Wi-Fi® und andere drahtlose Protokolle verbunden ist, ermöglicht lokale, schnelle Reaktionen in einer sich ständig verändernden Welt und ist gleichzeitig mit globalen Netzwerken verbunden. Und löst so die Probleme von Latenz, Datenschutz und Cloud-Kosten.
Design und Entwicklung drahtloser Verbindungen
Ganz gleich, ob Sie an einem einfachen Design arbeiten oder ein komplexes System erstellen möchten, Sie sollten sich auf Ihre Designs verlassen können. Dank unserer umfangreichen und benutzerfreundlichen Hardware- und Softwaretools und ganzjährigem Zugang rund um die Uhr zu unseren Branchenexperten können Sie Ihre Innovationen voranbringen.
Die TI SimpleLink™-Software-Entwicklungskits (Software Development Kits, SDKs) bieten ein umfassendes und skalierbares Softwarepaket für die Entwicklung von Funkverbindungslösungen. Wir testen und integrieren unsere SDKs vollständig und veröffentlichen sie vierteljährlich. Beschleunigen Sie Ihre Markteinführung mit unseren Betriebssystemen, Middleware Frameworks und Stacks, Anwendungsbeispielen, Demos, Dokumentationen und Schulungen – alles in einem Paket.
Evaluieren Sie unsere Produkte mit einem LaunchPad™-Entwicklungskit, mit dem Sie einfach mithilfe einer Plug-and-Play-Funktionalität programmieren und debuggen können. Wählen Sie aus einer Vielzahl von kostengünstigen Kits und anwendungsspezifischen BoosterPack™-Plug-in-Modulen, um die Funktionalität Ihres Designs zu erweitern und mit der Entwicklung zu beginnen. Skalierbare Softwaretools bieten verschiedene Einstiegspunkte zur Programmierung Ihres LaunchPad-Kits.
Sie haben Zugriff auf herunterladbare Tools, Software und Schulungen, mit denen Sie Code in der Cloud oder auf Ihrem Desktop einfach entwickeln, debuggen und analysieren können.
Wir arbeiten weltweit mit einer Community angesehener, etablierter Unternehmen zusammen, die Produkte und Dienstleistungen zu unseren Halbleitergerätelösungen anbieten. Diese Produkte und Dienstleistungen umfassen eine Reihe von Systemmodulen, technischen Dienstleistungen und Entwicklungstools, die Ihnen helfen, Ihre Entwicklungsarbeit zu beschleunigen und die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen.
Partner im Bereich der drahtlosen Konnektivität
Eine Tradition der Innovation im Bereich der Konnektivität
Texas Instruments gesellt sich als früher Entwickler des heute
TI schließt sich dem Wi-Fi Board of Directors an und zertifiziert den
Texas Instruments bringt den weltweit ersten Bluetooth-Low-Energy-Baus
TI leistet den ersten vorausschauenden Beitrag für die Zephyr-Gemeinsc
Neue Produkte
Bluetooth-Drahtlosmodul mit integrierter Antenne, 512 kB Flash und +8 dBm
Ungefährer Preis (USD)1ku |2.49