Drahtlose Konnektivität

Innovative, erschwingliche Drahtloslösungen für eine sich ständig weiterentwickelnde vernetzte Welt

Warum sollten Sie sich bei drahtlosen Verbindungen für TI entscheiden?

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Innovativ seit mehr als 20 Jahren

Wir integrieren die drahtlose Funktionalität durch Innovationen, wie zum Beispiel Protokollstandardisierung, kristallose MCUs und erweiterte Sicherheitsfunktionen.

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Die richtige Konnektivität für Sie

Wählen Sie aus einem breiten und preiswerten Sortiment bewährter Funksysteme für 2,4-GHz, Sub-1-GHz und Wi-Fi-Kommunikation.

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Ihr Partner für vernetzte Anwendungen

Genießen Sie unsere Unterstützung bei der Auswahl der optimalen Drahtlostechnologie für Ihre Anwendung durch intuitive Entwicklungstools und -Ressourcen. 

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Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung verbessern wir die Verbindungsprotokolle, unter anderem Wi-Fi®, Bluetooth®, Sub-1 GHz, ZigBee® und andere. Wir bieten ein Sortiment an preiswerten, qualitativ hochwertigen und energieeffizienten Drahtlos-Mikrocontrollern (MCUs), zertifizierten Modulen und Transceivern zusammen mit kompletten Softwareangeboten, welche sämtlichen HF-Designanforderungen gerecht werden. Wählen Sie Ihr Protokoll, um Ihr nächstes IoT-Projekt (Internet of Things, Internet der Dinge) zu starten.

Produkte für die drahtlose Verbindung in der Automobilindustrie

Bewährte Lösungen für die einfache Integration drahtloser Kommunikation in Ihre Automobilanwendung


Weitreichendes Sub-1 GHz

Verbinden Sie Ihr Netzwerk über größere Entfernungen mit leistungsstarken, energieeffizienten Wireless-Geräten


Wi-Fi®-Produkte

Kostengünstige, zuverlässige und skalierbare WLAN-Produkte für Linux®- und RTOS-basierte Systeme


Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte

Unser skalierbares Portfolio unterstützt alle wichtigen energieeffizienten 2,4-GHz-Protokolle von Bluetooth® bis Matter

Beschleunigen von drahtlosen Verbindungen

Unser Zephyr-Stack bietet eine vollständig zertifizierte tragbare Open-Source-Bluetooth-Lösung mit geringem Stromverbrauch. Diese wird durch den Bluetooth-LE-Controller von TI ermöglicht. Durch eine von TI verwaltete nachgelagerte Abzweigung gewährleisten wir schnellere Bereitstellung, Fehlerbehebungen und gesteuerte Updates für CC2340- und CC2755-Bausteine.

Die Kundschaften profitieren von der Übertragbarkeit zwischen Halbleiterherstellern, umfangreichen Tests mit Twister, Ztest-Frameworks und zusätzlicher Validierung sowie einem vollständigen produktionsfertigen SDK und dem Tool-Ökosystem von TI.

Ressource
Zephyr-Projekteinrichtung
In diesem Lab werden die Schritte zum Einrichten Ihrer Arbeitsumgebung für Zephyr erläutert und es wird Ihnen gezeigt, wie Sie Ihr erstes Projekt erstellen.
Ressource
Zephyr-Projekt-Debugging
In diesem Lab zeigen wir, wie Sie Ihr Zephyr-Projekt mit OpenOCD und VSCode debuggen, Protokollierung hinzufügen und PA/LNA-Pins festlegen.
Ressource
Zephyr-Projektplatinenportierung
In diesem Lab zeigen wir, wie Sie einer benutzerdefinierten Platine mit CC2340 Zephyr-Unterstützung hinzufügen können.
Vorgestellte Produkte für BLE
CC2340R5 AKTIV SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher
Neu CC2755R10 AKTIV SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose MCU mit EdgeAI-Unterstützung, weniger als 1µA-Standbystrom

Warum künstliche Intelligenz für Konnektivitätsprodukte?

Auf Ihre Produktanforderungen zugeschnittene Algorithmen ermöglichen eine schnelle Entscheidungsfindung.  Die KI-Modellierung auf Edge, die über Protokolle wie Sub-1GHz, Bluetooth® Low Energy, Wi-Fi® und andere drahtlose Protokolle verbunden ist, ermöglicht lokale, schnelle Reaktionen in einer sich ständig verändernden Welt und ist gleichzeitig mit globalen Netzwerken verbunden.  Und löst so die Probleme von Latenz, Datenschutz und Cloud-Kosten.

Vorgestellte Produkte für Edge-KI
Neu CC3551E AKTIV SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
CC1354P10 AKTIV SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit EdgeAI-Unterstützung, 1 MB, 296 KB, +20 dBm
Neu CC2755R10 AKTIV SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose MCU mit EdgeAI-Unterstützung, weniger als 1µA-Standbystrom

Design und Entwicklung drahtloser Verbindungen

Ganz gleich, ob Sie an einem einfachen Design arbeiten oder ein komplexes System erstellen möchten, Sie sollten sich auf Ihre Designs verlassen können. Dank unserer umfangreichen und benutzerfreundlichen Hardware- und Softwaretools und ganzjährigem Zugang rund um die Uhr zu unseren Branchenexperten können Sie Ihre Innovationen voranbringen.

Die TI SimpleLink™-Software-Entwicklungskits (Software Development Kits, SDKs) bieten ein umfassendes und skalierbares Softwarepaket für die Entwicklung von Funkverbindungslösungen. Wir testen und integrieren unsere SDKs vollständig  und veröffentlichen sie vierteljährlich. Beschleunigen Sie Ihre Markteinführung mit unseren Betriebssystemen, Middleware Frameworks und Stacks, Anwendungsbeispielen, Demos, Dokumentationen und Schulungen – alles in einem Paket.

Evaluieren Sie unsere Produkte mit einem LaunchPad™-Entwicklungskit, mit dem Sie einfach mithilfe einer Plug-and-Play-Funktionalität programmieren und debuggen können. Wählen Sie aus einer Vielzahl von kostengünstigen Kits und anwendungsspezifischen BoosterPack™-Plug-in-Modulen, um die Funktionalität Ihres Designs zu erweitern und mit der Entwicklung zu beginnen.  Skalierbare Softwaretools bieten verschiedene Einstiegspunkte zur Programmierung Ihres LaunchPad-Kits.

Sie haben Zugriff auf herunterladbare Tools, Software und Schulungen, mit denen Sie Code in der Cloud oder auf Ihrem Desktop einfach entwickeln, debuggen und analysieren können.

Wir arbeiten weltweit mit einer Community angesehener, etablierter Unternehmen zusammen, die Produkte und Dienstleistungen zu unseren Halbleitergerätelösungen anbieten. Diese Produkte und Dienstleistungen umfassen eine Reihe von Systemmodulen, technischen Dienstleistungen und Entwicklungstools, die Ihnen helfen, Ihre Entwicklungsarbeit zu beschleunigen und die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen.

Eine Tradition der Innovation im Bereich der Konnektivität

2001

Texas Instruments gesellt sich als früher Entwickler des heute formalisierten Bluetooth-Standards zu BT SIG.

  

2002

TI schließt sich dem Wi-Fi Board of Directors an und zertifiziert den ersten 802.11b-WLAN-Baustein „ACX100" vollständig.

  

2010

Texas Instruments bringt den weltweit ersten Bluetooth-Low-Energy-Baustein (4.0) CC2540 auf den Markt.

  

2016

TI leistet den ersten vorausschauenden Beitrag für die Zephyr-Gemeinschaft.

   

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