JAJSND9B May   2021  – July 2025 TCAN11623-Q1 , TCAN11625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 ESD 定格、IEC 仕様
    4. 5.4 推奨動作条件
    5. 5.5 熱に関する情報
    6. 5.6 電源特性
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 スイッチング特性
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  VSUP ピン
      2. 7.3.2  VCCOUT ピン
      3. 7.3.3  VFLT ピン
      4. 7.3.4  VLDO3 ピン
      5. 7.3.5  デジタル入力および出力
      6. 7.3.6  デジタル制御およびタイミング
      7. 7.3.7  VIO ピン
      8. 7.3.8  GND
      9. 7.3.9  INH ピン
      10. 7.3.10 WAKE ピン
      11. 7.3.11 nRST ピン
      12. 7.3.12 CAN バス ピン
      13. 7.3.13 ローカル フォルト
        1. 7.3.13.1 TXD ドミナント タイムアウト (TXD DTO)
        2. 7.3.13.2 サーマル シャットダウン (TSD)
        3. 7.3.13.3 低電圧 / 過電圧誤動作防止
        4. 7.3.13.4 電源喪失
        5. 7.3.13.5 端子のフローティング
        6. 7.3.13.6 CAN バスの短絡電流制限
        7. 7.3.13.7 スリープ ウェイク エラー タイマ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 動作モードの説明
        1. 7.4.1.1 通常モード
        2. 7.4.1.2 スタンバイ モード
        3. 7.4.1.3 スリープ モード
          1. 7.4.1.3.1 ウェイクアップ パターン (WUP) によるリモート ウェイク要求
          2. 7.4.1.3.2 WAKE 入力端子によるローカル ウェイクアップ (LWU)
        4. 7.4.1.4 リセット モード
        5. 7.4.1.5 フェイルセーフ モード
      2. 7.4.2 CAN トランシーバ
        1. 7.4.2.1 CAN トランシーバの動作
        2. 7.4.2.2 CAN トランシーバのモード
          1. 7.4.2.2.1 CAN オフ モード
          2. 7.4.2.2.2 CAN 自律：非アクティブおよびアクティブ
          3. 7.4.2.2.3 CAN がアクティブ
        3. 7.4.2.3 ドライバおよびレシーバ機能表
        4. 7.4.2.4 CAN バスの状態
  9. 8 アプリケーション情報
    1. 8.1 アプリケーション情報に関する免責事項
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 バスの負荷、長さ、ノード数
      2. 8.2.2 設計手順の詳細
        1. 8.2.2.1 CAN の終端
    3. 8.3 アプリケーション曲線
    4. 8.4 電源要件
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.4 静電気放電に関する注意事項

TCAN11623-Q1 TCAN11625-Q1 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。