JAJSOP6C May   2022  – February 2025 TPS65219

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  システム制御スレッショルド
    6. 6.6  BUCK1 コンバータ
    7. 6.7  BUCK2、BUCK3 コンバータ
    8. 6.8  汎用 LDO (LDO1、LDO2)
    9. 6.9  汎用 LDO (LDO3、LDO4)
    10. 6.10 GPIO とマルチファンクション ピン (EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR)
    11. 6.11 電圧と温度の監視
    12. 6.12 I2C インターフェイス
    13. 6.13 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  パワーアップ シーケンシング
      2. 7.3.2  パワーダウン シーケンス
      3. 7.3.3  プッシュ ボタンおよびイネーブル入力（EN/PB/VSENSE）
      4. 7.3.4  SoC へのリセット（nRSTOUT）
      5. 7.3.5  降圧コンバータ（Buck1、Buck2、Buck3）
      6. 7.3.6  リニア レギュレータ (LDO1～LDO4)
      7. 7.3.7  割り込みピン（nINT）
      8. 7.3.8  PWM/PFM および低消費電力モード（MODE/STBY）
      9. 7.3.9  PWM/PFM およびリセット (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 電圧選択ピン (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 汎用入力または出力 (GPO1、GPO2、GPIO)
      12. 7.3.12 I2C 互換インターフェイス
        1. 7.3.12.1 データの有効性
        2. 7.3.12.2 START 条件と STOP 条件
        3. 7.3.12.3 データの転送
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 動作モード
        1. 7.4.1.1 OFF 状態
        2. 7.4.1.2 初期化状態
        3. 7.4.1.3 アクティブ状態
        4. 7.4.1.4 STBY 状態
        5. 7.4.1.5 フォルト処理
    5. 7.5 マルチ PMIC 動作
    6. 7.6 ユーザー レジスタ
    7. 7.7 デバイスのレジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 代表的なアプリケーションの例
      2. 8.2.2 設計要件
      3. 8.2.3 詳細な設計手順
        1. 8.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 の設計手順
        2. 8.2.3.2 LDO1 と LDO2 の設計手順
        3. 8.2.3.3 LDO3、LDO4 の設計手順
        4. 8.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 8.2.3.5 デジタル信号設計手順
      4. 8.2.4 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.4 静電気放電に関する注意事項

TPS65219 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。