JAJSQ13E February   2023  – November 2025 AM69 , AM69A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号の説明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU ドメイン
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  DDRSS
        1. 5.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        21
          2.        22
          3.        23
          4.        24
      4. 5.3.3  GPIO
        1. 5.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        27
        2. 5.3.3.2 WKUP ドメイン
          1.        29
      5. 5.3.4  I2C
        1. 5.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        32
          2.        33
          3.        34
          4.        35
          5.        36
          6.        37
          7.        38
        2. 5.3.4.2 MCU ドメイン
          1.        40
          2.        41
        3. 5.3.4.3 WKUP ドメイン
          1.        43
      6. 5.3.5  I3C
        1. 5.3.5.1 MCU ドメイン
          1.        46
      7. 5.3.6  MCAN
        1. 5.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        49
          2.        50
          3.        51
          4.        52
          5.        53
          6.        54
          7.        55
          8.        56
          9.        57
          10.        58
          11.        59
          12.        60
          13.        61
          14.        62
          15.        63
          16.        64
          17.        65
          18.        66
        2. 5.3.6.2 MCU ドメイン
          1.        68
          2.        69
      8. 5.3.7  MCSPI
        1. 5.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        72
          2.        73
          3.        74
          4.        75
          5.        76
          6.        77
          7.        78
        2. 5.3.7.2 MCU ドメイン
          1.        80
          2.        81
      9. 5.3.8  UART
        1. 5.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        84
          2.        85
          3.        86
          4.        87
          5.        88
          6.        89
          7.        90
          8.        91
          9.        92
          10.        93
        2. 5.3.8.2 MCU ドメイン
          1.        95
        3. 5.3.8.3 WKUP ドメイン
          1.        97
      10. 5.3.9  MDIO
        1. 5.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        100
          2.        101
        2. 5.3.9.2 MCU ドメイン
          1.        103
      11. 5.3.10 UFS
        1. 5.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        106
      12. 5.3.11 CPSW2G
        1. 5.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        109
        2. 5.3.11.2 MCU ドメイン
          1.        111
      13. 5.3.12 SGMII
        1. 5.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        114
      14. 5.3.13 ECAP
        1. 5.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        117
          2.        118
          3.        119
      15. 5.3.14 EQEP
        1. 5.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        122
          2.        123
          3.        124
      16. 5.3.15 EPWM
        1. 5.3.15.1 メイン ドメイン
          1.        127
          2.        128
          3.        129
          4.        130
          5.        131
          6.        132
          7.        133
      17. 5.3.16 USB
        1. 5.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        136
      18. 5.3.17 ディスプレイ ポート
        1. 5.3.17.1 メイン ドメイン
          1.        139
      19. 5.3.18 PCIE
        1. 5.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        142
      20. 5.3.19 SERDES
        1. 5.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        145
          2.        146
          3.        147
          4.        148
      21. 5.3.20 DSI
        1. 5.3.20.1 メイン ドメイン
          1.        151
          2.        152
      22. 5.3.21 CSI
        1. 5.3.21.1 メイン ドメイン
          1.        155
          2.        156
          3.        157
      23. 5.3.22 MCASP
        1. 5.3.22.1 メイン ドメイン
          1.        160
          2.        161
          3.        162
          4.        163
          5.        164
      24. 5.3.23 DMTIMER
        1. 5.3.23.1 メイン ドメイン
          1.        167
        2. 5.3.23.2 MCU ドメイン
          1.        169
      25. 5.3.24 CPTS
        1. 5.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        172
        2. 5.3.24.2 MCU ドメイン
          1.        174
      26. 5.3.25 DSS
        1. 5.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        177
      27. 5.3.26 GPMC
        1. 5.3.26.1 メイン ドメイン
          1.        180
      28. 5.3.27 MMC
        1. 5.3.27.1 メイン ドメイン
          1.        183
          2.        184
      29. 5.3.28 OSPI
        1. 5.3.28.1 MCU ドメイン
          1.        187
          2.        188
      30. 5.3.29 Hyperbus
        1. 5.3.29.1 MCU ドメイン
          1.        191
      31. 5.3.30 エミュレーションおよびデバッグ
        1. 5.3.30.1 メイン ドメイン
          1.        194
          2.        195
      32. 5.3.31 システム、その他
        1. 5.3.31.1 ブート モードの構成
          1.        198
        2. 5.3.31.2 クロック
          1.        200
          2.        201
        3. 5.3.31.3 システム
          1.        203
          2.        204
        4. 5.3.31.4 EFUSE
          1.        206
        5. 5.3.31.5 VMON
          1.        208
      33. 5.3.32 電源
        1.       210
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  パワー オン時間 (POH) の制限
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  動作性能の特長
    6. 6.6  電気的特性
      1. 6.6.1  I2C オープン ドレイン フェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.6.2  フェイルセーフ リセット (FS Reset) の電気的特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC の電気的特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY の電気的特性
      5. 6.6.5  SDIO の電気的特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY の電気的特性
      7. 6.6.7  ADC12B の電気的特性
      8. 6.6.8  LVCMOS の電気的特性
      9. 6.6.9  USB2PHY の電気的特性
      10. 6.6.10 SerDes 2-L-PHY/4-L-PHY の電気的特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY の電気的特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY の電気的特性
      13. 6.6.13 DDR0 の電気的特性
    7. 6.7  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.7.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.7.2 ハードウェア要件
      3. 6.7.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.7.4 ハードウェア保証への影響
    8. 6.8  熱抵抗特性
      1. 6.8.1 ALY パッケージの熱抵抗特性
    9. 6.9  温度センサの特性
    10. 6.10 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.10.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.10.2 電源シーケンス
        1. 6.10.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.10.2.2 MCU およびメイン ドメインの結合パワーアップ シーケンシング
        3. 6.10.2.3 MCU とメイン ドメインの結合パワーダウン シーケンス - オプション 1
        4. 6.10.2.4 MCU およびメイン ドメインの分離パワーアップ シーケンシング
        5. 6.10.2.5 MCU およびメイン ドメインの分離パワーダウン シーケンス - オプション 1
        6. 6.10.2.6 独立した MCU およびメイン ドメイン、MCUのみ状態への移行および復帰シーケンス
        7. 6.10.2.7 独立した MCU およびメイン ドメイン、DDR 保持状態への移行および復帰
        8. 6.10.2.8 独立した MCU とメイン ドメイン、GPIO 保持への移行および復帰シーケンス
      3. 6.10.3 システムのタイミング
        1. 6.10.3.1 リセット タイミング
        2. 6.10.3.2 安全信号タイミング
        3. 6.10.3.3 クロックのタイミング
      4. 6.10.4 クロック仕様
        1. 6.10.4.1 入力および出力クロック / 発振器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.10.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.10.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 6.10.4.1.3 補助 OSC1 内部発振器クロック ソース
            1. 6.10.4.1.3.1 負荷容量
            2. 6.10.4.1.3.2 シャント容量
          4. 6.10.4.1.4 補助 OSC1 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 6.10.4.1.5 補助 OSC1 未使用
        2. 6.10.4.2 出力クロック
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 モジュールおよびペリフェラル クロックの周波数
      5. 6.10.5 ペリフェラル
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK のタイミング要件
          2. 6.10.5.1.2 ATL_AWS[x] のタイミング要件
          3. 6.10.5.1.3 ATL_BWS[x] のタイミング要件
          4. 6.10.5.1.4 ATCLK[x] のスイッチング特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO インターフェイスのタイミング
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII のタイミング
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK のタイミング要件 – RMII モード
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV、RMII[x]_RX_ER のタイミング要件 – RMII モード
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0]、RMII[x]_TX_EN のスイッチング特性 – RMII モード
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII のタイミング
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC のタイミング要件 – RGMII モード
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0]、 RGMII[x]_RCTL の CPSW2G タイミング要件 – RGMII モード
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC のスイッチング特性 – RGMII モード
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0]、 RGMII[x]_TX_CTL のスイッチング特性 – RGMII モード
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP のタイミング要件
          2. 6.10.5.6.2 eCAP のスイッチング特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM のタイミング要件
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM のスイッチング特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP のタイミング要件
          2. 6.10.5.8.2 eQEP のスイッチング特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO のタイミング要件
          2. 6.10.5.9.2 GPIO スイッチング特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 — 同期モード
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 - 同期モード
          2. 6.10.5.10.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 – 非同期モード
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モード
          3. 6.10.5.10.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC および NAND フラッシュのタイミング要件 – 非同期モード
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC および NAND フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モード
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus のタイミング要件
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166 MHz のスイッチング特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100 MHz のスイッチング特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
            1. 6.10.5.17.1.1 レガシー SDR モード
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR モード
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR モード
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 モード
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 モード
          2. 6.10.5.17.2 MMC1 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.10.5.17.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.10.5.17.2.2 高速モード
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS–I SDR104 モード
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS のタイミング要件
          2. 6.10.5.18.2 CPTS スイッチング特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY モード
            1. 6.10.5.19.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 データ トレーニングなし OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI のタイミング要件 – SDR モード
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI のスイッチング特性 – SDR モード
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI のタイミング要件 – DDR モード
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI のスイッチング特性 - PHY DDR モード
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 タップ モード
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        20. 6.10.5.20 OLDI
          1. 6.10.5.20.1 OLDI スイッチング特性
        21. 6.10.5.21 PCIE
        22. 6.10.5.22 タイマ
          1. 6.10.5.22.1 タイマのタイミング要件
          2. 6.10.5.22.2 タイマのスイッチング特性
        23. 6.10.5.23 UART
          1. 6.10.5.23.1 UART のタイミング要件
          2. 6.10.5.23.2 UART スイッチング特性
        24. 6.10.5.24 USB
      6. 6.10.6 エミュレーションおよびデバッグ
        1. 6.10.6.1 トレース
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG の電気的データおよびタイミング
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG のタイミング要件
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG のスイッチング特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 プロセッサ サブシステム
      1. 7.3.1 ARM Cortex-A72
      2. 7.3.2 ARM Cortex-R5F
      3. 7.3.3 DSP C71x
    4. 7.4 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 7.4.1 GPU
      2. 7.4.2 VPAC
      3. 7.4.3 DMPAC
    5. 7.5 その他のサブシステム
      1. 7.5.1 MSMC
      2. 7.5.2 NAVSS
        1. 7.5.2.1 NAVSS0
        2. 7.5.2.2 MCU_NAVSS
      3. 7.5.3 PDMA コントローラ
      4. 7.5.4 電源
      5. 7.5.5 ペリフェラル
        1. 7.5.5.1  ADC
        2. 7.5.5.2  ATL
        3. 7.5.5.3  CSI
          1. 7.5.5.3.1 カメラ ストリーミング インターフェイス レシーバ (CSI_RX_IF) および MIPI DPHY レシーバ (DPHY_RX)
          2. 7.5.5.3.2 カメラ ストリーミング インターフェイス トランスミッタ (CSI_TX_IF)
        4. 7.5.5.4  CPSW2G
        5. 7.5.5.5  CPSW9G
        6. 7.5.5.6  DCC
        7. 7.5.5.7  DDRSS
        8. 7.5.5.8  DSS
          1. 7.5.5.8.1 DSI
          2. 7.5.5.8.2 eDP
        9. 7.5.5.9  eCAP
        10. 7.5.5.10 EPWM
        11. 7.5.5.11 ELM
        12. 7.5.5.12 ESM
        13. 7.5.5.13 eQEP
        14. 7.5.5.14 GPIO
        15. 7.5.5.15 GPMC
        16. 7.5.5.16 Hyperbus
        17. 7.5.5.17 I2C
        18. 7.5.5.18 I3C
        19. 7.5.5.19 MCAN
        20. 7.5.5.20 MCASP
        21. 7.5.5.21 MCRC コントローラ
        22. 7.5.5.22 MCSPI
        23. 7.5.5.23 MMC/SD
        24. 7.5.5.24 OSPI
        25. 7.5.5.25 PCIE
        26. 7.5.5.26 SerDes
        27. 7.5.5.27 WWDT
        28. 7.5.5.28 タイマ
        29. 7.5.5.29 UART
        30. 7.5.5.30 USB
        31. 7.5.5.31 UFS
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
  10. 9 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
    1. 9.1 電源のデカップリングおよび バルク コンデンサ
      1. 9.1.1 電源供給回路の実装ガイド
    2. 9.2 外部発振器
    3. 9.3 JTAG および EMU
    4. 9.4 リセット
    5. 9.5 未使用のピン
    6. 9.6 JacintoTM 7 デバイスのハードウェア設計ガイド
  11. 10ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
    1. 10.1 LPDDR4 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
    2. 10.2 OSPI および QSPI 基板の設計およびレイアウト ガイドライン
      1. 10.2.1 ループバックなしおよび内部パッド ループバック
      2. 10.2.2 外部ボードのループバック
      3. 10.2.3 DQS (オクタル フラッシュ デバイスでのみ使用可能)
    3. 10.3 USB VBUS 設計ガイドライン
    4. 10.4 VMON/POK を使用したシステム電源監視の設計ガイドライン
    5. 10.5 高速差動信号のルーティング ガイド
    6. 10.6 熱ソリューション ガイダンス
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスの命名規則
      1. 11.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 11.1.2 デバイスの命名規則
    2. 11.2 ツールとソフトウェア
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 パッケージ情報

6.8.1 ALY パッケージの熱抵抗特性

システム レベルの熱シミュレーションは、ワーストケースのデバイス消費電力を考慮して実行することを推奨します。
番号パラメータ説明ALY パッケージ
°C/W(1)(3)空気流
(m/s)(2)
T1RΘJC接合部とケースとの間0.11該当なし
T2RΘJB接合部と基板との間1.6該当なし
T3RΘJA接合部と自由空気との間8.30
T4接合部と空気流との間4.71
T53.92
T7ΨJT接合部とパッケージ上面との間0.10
T80.11
T90.12
T11ΨJB接合部と基板との間1.30
T121.11
T131.02
(1) これらの値は、JEDEC により定義された 2S2P システム (JEDEC 定義の 1S0P システムによる θ JC [RΘJC] 値を除く) に基づいており、周囲環境とアプリケーションによって変化します。詳細については、以下の EIA/JEDEC 規格を参照してください。
  • JESD51-2、『IC の熱テスト手法の環境条件 - 自然対流 (静止空気)』
  • JESD51-3、『リード付き表面実装パッケージ用の有効熱伝導率の低いテスト基板』
  • JESD51-6、『IC の熱テスト手法の環境条件 - 自然対流 (空気流)』
  • JESD51-7、『リード付き表面実装パッケージ用の有効熱伝導率の高いテスト基板』
  • JESD51-9、『エリア アレイ表面実装パッケージの熱測定用テスト基板』
(2) m/s = メートル/秒。
(3) °C/W = 摂氏温度 / ワット。