JAJSWY6 July 2025 TRF1305C1
PRODUCTION DATA
TRF1305x1 デバイスは、広帯域、閉ループ帰還アンプです。ゲインの大きい広帯域 RF アンプを設計する場合は、安定性と最適化された性能を維持するために、基板レイアウトに関する特定の注意事項を考慮してください。マルチレイヤ基板を使用して、シグナル インテグリティ、パワー インテグリティ、熱性能を維持します。
RF 入力および出力ラインを接地された同一平面導波管 (GCPW) ラインとして配線します。グランド ピンは RF 信号の基準となります。PCB の第 2 層には、アンプの近くにグランド カットアウトがないことを確認してください。位相不均衡を最小限に抑えるために、両方のチャネルの出力差動ラインの長さを一致させます。入力配線の長さを一致させることも重要です。特に入力構成が差動の場合は重要です。可能な場合は、小型フットプリントの受動部品を使用します。
放熱特性を改善するため、デバイスの下のサーマル ビアを使ってデバイスのサーマル パッドを基板のグランド プレーンに接続します。放熱性能を高めるため、本デバイスのサーマル パッドを基板の上層グランド プレーンに接続します。