JAJUA47B November   2024  – November 2025 AM2612

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   設計を開始
  4.   特長
  5.   5
  6. 1評価基板の概要
    1. 1.1 はじめに
      1. 1.1.1 序文：はじめにお読みください
        1. 1.1.1.1 Sitara MCU+ Academy
        2. 1.1.1.2 重要な使用上の注意
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 製品情報
      1. 1.3.1 システム アーキテクチャの概要
      2. 1.3.2 部品の識別
      3. 1.3.3 機能ブロック図
      4. 1.3.4 ブースタパック：
      5. 1.3.5 製品情報
        1. 1.3.5.1 セキュリティ
  7. 2ハードウェア
    1. 2.1  構成
      1. 2.1.1 スタンドアロン構成
    2. 2.2  電源要件
      1. 2.2.1 USB Type-C コネクタを使用した電源入力
      2. 2.2.2 電源ツリー
      3. 2.2.3 電源ステータス LED
    3. 2.3  ヘッダ情報
      1. 2.3.1 OSPI 拡張コネクタ
      2. 2.3.2 ADC/DAC 外部 VREF ヘッダー
      3. 2.3.3 FSI ヘッダー
      4. 2.3.4 EQEP ヘッダー
    4. 2.4  プッシュ ボタン
    5. 2.5  リセット
    6. 2.6  クロック
    7. 2.7  ブート モードの選択
    8. 2.8  GPIO へのマッピング
    9. 2.9  IO エクスパンダ
    10. 2.10 インターフェイス
      1. 2.10.1  メモリ インターフェイス
        1. 2.10.1.1 OSPI
        2. 2.10.1.2 基板 ID EEPROM
      2. 2.10.2  イーサネット インターフェイス
        1. 2.10.2.1 イーサネット PHY 0 - RGMII2 / PR0_PRU0
        2. 2.10.2.2 イーサネット PHY 1 — RGMII1 / PR0_PRU1
      3. 2.10.3  I2C
        1. 2.10.3.1 産業用アプリケーションの LED
      4. 2.10.4  SPI
      5. 2.10.5  UART
      6. 2.10.6  MCAN
      7. 2.10.7  SDFM
      8. 2.10.8  FSI
      9. 2.10.9  JTAG
      10. 2.10.10 テスト オートメーションのピン マッピング
      11. 2.10.11 LIN
      12. 2.10.12 ADC および DAC
      13. 2.10.13 EQEP
      14. 2.10.14 EPWM
      15. 2.10.15 USB
    11. 2.11 ブースタパック ヘッダー
      1. 2.11.1 ブースタパック モード 00：標準的な LaunchPad/ブースタパックのピン配置
      2. 2.11.2 ブースタパック モード 01：サーボ モーター制御ブースタパック モード
      3. 2.11.3 ブースタパック モード 10：BOOSTXL-IOLINKM-8 モード
      4. 2.11.4 ブースタパック モード 11：C2000 DRVx ブースタパック モード
    12. 2.12 ピンマルチプレクサ マッピング
    13. 2.13 テスト ポイント
    14. 2.14 ベスト プラクティス
  8. 3ソフトウェア
  9. 4ハードウェア設計ファイル
  10. 5コンプライアンス
  11. 6追加情報
    1. 6.1 リビジョン E1 の付録
      1. 6.1.1 TA_POWERDOWNz は VSYS_TA_3V3 によってプルアップされ、VSYS_3V3 によって電源が供給される
      2. 6.1.2 R355 にるよ USB2.0_MUX_SEL0 のプルアップ
      3. 6.1.3 PRU0-ICSS0 の MDIO と MDC は、両方のイーサネット PHY に配線する必要がある
      4. 6.1.4 AM261_RGMII1_RXLINK および AM261_RGMII2_RXLINK を GPIO に接続する
    2. 6.2 リビジョン E2 の付録
      1. 6.2.1 リビジョン E2 を E1 から変更
      2. 6.2.2 リビジョン E2 既知の制限
    3. 6.3 リビジョン A の付録
      1. 6.3.1 リビジョン A を E2 から変更
      2. 6.3.2 リビジョン A エラッタ
    4.     商標
  12. 7参考資料
    1. 7.1 参考資料
    2. 7.2 この設計で使用するその他の TI 部品
  13. 8改訂履歴

2.10.5 UART

AM261x LaunchPad は、端末アクセスのための USB2.0 から UART へのブリッジとして XDS110 を使用します。AM261x SoC の UART0 送信および受信信号は、3.3V IO 電圧電源から 3.3V XDS 電源に変換するためのデュアル チャネル絶縁バッファ (ISO7721DR) を使用して XDS110 にマップされています。XDS110 は、USB 2.0 信号用に micro-B USB コネクタに接続されています。過渡電圧抑制デバイス (TPD4E02B04DQAR) により、USB 2.0 信号への ESD 保護が提供されています。micro-B USB コネクタの VBUS 5V 電源は、低ドロップアウト レギュレータ (TPS79601DRBR) に割り当てられ、3.3V XDS110 電源を生成します。XDS110 には個別の 3.3V 電源があるため、LaunchPad への電源が切り離されたときに、エミュレータは接続を維持できます。

2 つの UART3 インスタンスがブースタパック ヘッダーに出力されます。AM261x ピン C19 と C18 のピンマルチプレクサを UART3 TXD/RXD 用に構成している場合、信号はヘッダー J1 でアクセスできます。AM261x ピン A14 と B14 のピンマルチプレクサが UART 用に構成されている場合、ヘッダー J5 で信号にアクセスできます。AM261x MCU からブースタパック ヘッダーへのパスにマルチプレクサが実装されており、他のブースタパック モードを有効にできます。これらのマルチプレクサのロジック表を以下に示します。

表 2-28 U46 マルチプレクサの選択
BP_MUX_SW_S4 BP_BO_MUX_EN_N マルチプレクサ出力 (1A)
0 0 ハイ インピーダンス
0 1 UART3_RXD
1 0 ハイ インピーダンス
1 1 SDFM1_D0
表 2-29 U80 マルチプレクサの選択
BP_MUX_SW_S5 COM
0 UART3_TXD
1 PR1_PRU1_GPIO3
表 2-30 U37 マルチプレクサの選択
BP_MUX_SW_S1 COM
0 UART3_RXD
1 PR1_PRU0_GPIO19

LP-AM261 LP-AM261 UART インターフェイス図 2-22 LP-AM261 UART インターフェイス