JAJUA47B November   2024  – November 2025 AM2612

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   設計を開始
  4.   特長
  5.   5
  6. 1評価基板の概要
    1. 1.1 はじめに
      1. 1.1.1 序文：はじめにお読みください
        1. 1.1.1.1 Sitara MCU+ Academy
        2. 1.1.1.2 重要な使用上の注意
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 製品情報
      1. 1.3.1 システム アーキテクチャの概要
      2. 1.3.2 部品の識別
      3. 1.3.3 機能ブロック図
      4. 1.3.4 ブースタパック：
      5. 1.3.5 製品情報
        1. 1.3.5.1 セキュリティ
  7. 2ハードウェア
    1. 2.1  構成
      1. 2.1.1 スタンドアロン構成
    2. 2.2  電源要件
      1. 2.2.1 USB Type-C コネクタを使用した電源入力
      2. 2.2.2 電源ツリー
      3. 2.2.3 電源ステータス LED
    3. 2.3  ヘッダ情報
      1. 2.3.1 OSPI 拡張コネクタ
      2. 2.3.2 ADC/DAC 外部 VREF ヘッダー
      3. 2.3.3 FSI ヘッダー
      4. 2.3.4 EQEP ヘッダー
    4. 2.4  プッシュ ボタン
    5. 2.5  リセット
    6. 2.6  クロック
    7. 2.7  ブート モードの選択
    8. 2.8  GPIO へのマッピング
    9. 2.9  IO エクスパンダ
    10. 2.10 インターフェイス
      1. 2.10.1  メモリ インターフェイス
        1. 2.10.1.1 OSPI
        2. 2.10.1.2 基板 ID EEPROM
      2. 2.10.2  イーサネット インターフェイス
        1. 2.10.2.1 イーサネット PHY 0 - RGMII2 / PR0_PRU0
        2. 2.10.2.2 イーサネット PHY 1 — RGMII1 / PR0_PRU1
      3. 2.10.3  I2C
        1. 2.10.3.1 産業用アプリケーションの LED
      4. 2.10.4  SPI
      5. 2.10.5  UART
      6. 2.10.6  MCAN
      7. 2.10.7  SDFM
      8. 2.10.8  FSI
      9. 2.10.9  JTAG
      10. 2.10.10 テスト オートメーションのピン マッピング
      11. 2.10.11 LIN
      12. 2.10.12 ADC および DAC
      13. 2.10.13 EQEP
      14. 2.10.14 EPWM
      15. 2.10.15 USB
    11. 2.11 ブースタパック ヘッダー
      1. 2.11.1 ブースタパック モード 00：標準的な LaunchPad/ブースタパックのピン配置
      2. 2.11.2 ブースタパック モード 01：サーボ モーター制御ブースタパック モード
      3. 2.11.3 ブースタパック モード 10：BOOSTXL-IOLINKM-8 モード
      4. 2.11.4 ブースタパック モード 11：C2000 DRVx ブースタパック モード
    12. 2.12 ピンマルチプレクサ マッピング
    13. 2.13 テスト ポイント
    14. 2.14 ベスト プラクティス
  8. 3ソフトウェア
  9. 4ハードウェア設計ファイル
  10. 5コンプライアンス
  11. 6追加情報
    1. 6.1 リビジョン E1 の付録
      1. 6.1.1 TA_POWERDOWNz は VSYS_TA_3V3 によってプルアップされ、VSYS_3V3 によって電源が供給される
      2. 6.1.2 R355 にるよ USB2.0_MUX_SEL0 のプルアップ
      3. 6.1.3 PRU0-ICSS0 の MDIO と MDC は、両方のイーサネット PHY に配線する必要がある
      4. 6.1.4 AM261_RGMII1_RXLINK および AM261_RGMII2_RXLINK を GPIO に接続する
    2. 6.2 リビジョン E2 の付録
      1. 6.2.1 リビジョン E2 を E1 から変更
      2. 6.2.2 リビジョン E2 既知の制限
    3. 6.3 リビジョン A の付録
      1. 6.3.1 リビジョン A を E2 から変更
      2. 6.3.2 リビジョン A エラッタ
    4.     商標
  12. 7参考資料
    1. 7.1 参考資料
    2. 7.2 この設計で使用するその他の TI 部品
  13. 8改訂履歴

2.10.6 MCAN

AM261x LaunchPad には、AM261x MCU の MCAN0 インターフェイスに接続されているシングル MCAN トランシーバ (TCAN1044VDRBTQ1) が搭載されています。MCAN トランシーバには、次の 2 つの電源入力があります：VIO はトランシーバの 3.3V システム レベル シフト電源電圧、VCC はトランシーバの 5V 電源電圧です。AM261x MCU CAN データ送信データ入力はトランシーバの TXD にマッピングされ、トランシーバの CAN 受信データ出力は MCU の MCAN RX 信号にマッピングされます。

EMI 性能を向上させるために、本システムでは CANH 信号と CANL 信号には 120Ω の分割終端を施しています。分割終端は、メッセージ送信の開始時と終了時のバス同相電圧の変動を排除することで、ネットワークの電磁放射の挙動を改善します。

Low レベルと High レベルの CAN バス入出力ラインは、3 ピンのねじ込み端子ヘッダで終端されています。

スタンバイ制御信号は AM261x GPIO 信号です。STB 制御入力にはプルアップ抵抗があり、トランシーバを低消費電力のスタンバイ モードにしてシステムの過剰な電力を防止するために使用します。以下に、STB 制御入力ロジックに基づく MCAN トランシーバの動作モードを示します。

表 2-31 MCAN トランシーバの動作モード
STB デバイス モード ドライバ レシーバ RXD ピン
High バス ウェークアップ機能付きの低電流スタンバイ モード ディセーブル ローパワー レシーバーとバス モニタ イネーブル 有効な WUP を受信するまで High (リセッシブ)
Low 通常モード イネーブル イネーブル バスの状態を反映します

MCAN0 と MCAN1 は、一連のマルチプレクサを経由してブースタパック ヘッダーに接続されています。以下の表では、MCAN1 信号をブースタパック ヘッダーに配線するためのマルチプレクサ選択信号を詳しく説明します。

表 2-32 U35 マルチプレクサの選択
MCAN_MUX_SEL マルチプレクサ出力
0 MCAN0_RX/TX からブースタパック ヘッダー
1 MCAN0_RX/TX から MCAN トランシーバ
表 2-33 U31 マルチプレクサの選択
BP_MUX_SW_S0 BP_MUX_SW_S1 マルチプレクサ出力 (3A) マルチプレクサ出力 (2A)
0 0 MCAN0_TX MCAN1_RX
0 1 SDFM0_D0 PR1_PRU0_GPIO9
1 0 SDFM0_D0 PR1_PRU0_GPIO9
1 1 MCAN0_TX MCAN1_RX
LP-AM261 LP-AM261 MCAN インターフェイス図 2-23 LP-AM261 MCAN インターフェイス