C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러 설계 및 개발

F29H85X-SOM-EVM을 평가하려면 XDS110ISO-EVM 디버그 프로브를 별도로 구매해야 합니다.

HSEC180ADAPEVM 및 TMDSHSECDOCK는 controlCARD 기반 플랫폼과의 역호환성을 위해 별도로 옵션 구매할 수 있습니다.

F29H85X-SOM-EVM는 F29H85x 및 F29P58x 디바이스의 TI C2000™ MCU 시리즈를 위한 평가 및 개발 보드입니다. 이 시스템 온 모듈 설계는 초기 평가 및 프로토타이핑에 이상적입니다.

LAUNCHXL-F28P65X는 TI C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러 시리즈 F28P65x 장치용 저비용 개발 보드입니다. 초기 평가 및 프로토타이핑에 적합하며, 귀사의 다음 애플리케이션 개발을 위한 표준화되고 사용이 간편한 플랫폼을 제공합니다. 이 확장 버전 LaunchPad™ 개발 키트는 개발을 위해 추가 핀을 제공하고 2개의 BoosterPack™ 플러그인 모듈 연결을 지원합니다. 방대한 TI MCU LaunchPad 에코시스템의 일부로, 광범위한 플러그인 모듈과 상호 호환됩니다.

LAUNCHXL-F28P55X는 TI C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러 시리즈 F28P55x 장치용 저비용 개발 보드입니다. 초기 평가 및 프로토타이핑에 적합하며, 귀사의 다음 애플리케이션 개발을 위한 표준화되고 사용이 간편한 플랫폼을 제공합니다. 이 확장 버전 LaunchPad™ 개발 키트는 개발을 위해 추가 핀을 제공하고 2개의 BoosterPack™ 플러그인 모듈 연결을 지원합니다. 방대한 TI MCU LaunchPad 에코시스템의 일부로, 광범위한 플러그인 모듈과 상호 호환됩니다.

LAUNCHXL-F2800157는 TI C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러 시리즈 F280015x 장치용 저비용 개발 보드입니다. 초기 평가 및 프로토타이핑에 적합하며, 귀사의 다음 애플리케이션 개발을 위한 표준화되고 사용이 간편한 플랫폼을 제공합니다. 이 확장 버전 LaunchPad™ 개발 키트는 개발을 위해 추가 핀을 제공하고 2개의 BoosterPack™ 플러그인 모듈 연결을 지원합니다. 방대한 TI MCU LaunchPad 에코시스템의 일부로, 광범위한 플러그인 모듈과 상호 호환됩니다.

LAUNCHXL-F2800137은 TI C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러 시리즈 F280013x 장치용 개발 보드입니다. 초기 평가 및 프로토타이핑에 적합하며, 귀사의 다음 애플리케이션 개발을 위한 표준화되고 사용이 간편한 플랫폼을 제공합니다. 이 확장 버전 LaunchPad™ 개발 키트는 개발을 위해 추가 핀을 제공하고 2개의 BoosterPack™ 플러그인 모듈 연결을 지원합니다. 방대한 TI MCU LaunchPad 에코시스템의 일부로, 광범위한 플러그인 모듈과 상호 호환됩니다.

LAUNCHXL-F280039C는 TI C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러 시리즈 TMS320F28003x 장치용 저비용 개발 보드입니다. 초기 평가 및 프로토타이핑에 적합하며, 귀사의 다음 애플리케이션 개발을 위한 표준화되고 사용이 간편한 플랫폼을 제공합니다. 이 확장 버전 LaunchPad™ 개발 키트는 개발을 위해 추가 핀을 제공하고 2개의 BoosterPack™ 플러그인 모듈 연결을 지원합니다. 방대한 TI MCU LaunchPad 에코시스템의 일부로, 광범위한 플러그인 모듈과 상호 호환됩니다.

The Digital Power Basic Training Kit provides an introductory platform for learning the basics of digital power control with C2000™ microcontrollers. When paired with a compatible LaunchPad, this BoosterPack demonstrates a full buck converter control system. The buck converter power stage (...)

BOOSTXL-3PHGANINV EVM(평가 모듈)은 서보 드라이브와 같은 정밀 드라이브의 정확한 제어를 위한 정밀 인라인 션트 기반 위상 전류 센싱 기능을 갖춘 48V/10A 3상 GaN 인버터를 구현합니다.
 

MathWorks MATLAB & Simulink 예시 모델에는 다음이 포함됩니다.

• 임베디드 코더
• 모터 컨트롤 블록세트
• SoC 블록세트

BOOSTXL-DRV8323RS는 DRV8323RH 게이트 드라이버 및 CSD88599Q5DC NexFET^TM 전원 블록을 기반으로 하는 15A, 3상 브러시리스 DC 드라이브 단계입니다. 이 모듈에는 개별 DC 버스 및 위상 전압 감지와 개별 저압측 전류 션트 증폭기가 있어 센서리스 BLDC 알고리즘에 이상적인 평가 모듈(EVM)입니다. 이 모듈은 통합 0.6A 스텝 다운 벅 레귤레이터로 MCU 3.3V 전원을 공급합니다. 이 드라이브 단계는 단락, 열, 슈트스루 및 저전압 보호로 완전히 보호되며, 장치 SPI 레지스터를 통해 (...)

더 빠르고, 더 저렴하고, 더 견고함: 새로운 직렬 통신 기술인 FSI(고속 직렬 인터페이스)를 통해 전체 절연에 걸쳐 200Mbps 처리량 달성

FSI는 신호 수가 적은 직렬 통신 주변 기기로, C2000 실시간 제어 마이크로컨트롤러(MCU)에서 사용할 수 있으며, 이 MCU는 최대 200Mbps의 다른 직렬 주변 기기에 비해 높은 처리량으로 저비용의 안정적인 통신을 제공합니다. 짧은 지연으로 장치 간에 시간이 중요한 데이터를 전달할 수 있는 FSI는 제어 시스템 내에서 처리, 감지 및 활성화를 분산하는 새로운 토폴로지와 방법을 (...)

DRV8329AEVM은 BLDC 모터용 DRV8329A 게이트 드라이버를 기반으로 하는 30A, 3상 브러시리스 DC 드라이브 단계입니다. DRV8329은 외부 다이오드 없이 부트스트랩 작동을 위한 3개의 다이오드를 통합합니다. 이 디바이스에는 저압측 전류 측정을 위한 전류 션트 증폭기, 80mA LDO, 데드 타임 제어 핀, VDS 과전류 레벨 핀 및 게이트 드라이버 차단기 핀이 포함되어 있습니다. EVM에는 이러한 설정을 평가할 수 있는 스위치, 전위차계 및 저항기가 포함되어 있으며 DRV8329 디바이스의 A 버전(6x (...)

DRV8316REVM은 12V/24V DC 레일 또는 배터리 전원 애플리케이션용 8A 피크 전류 드라이브를 지원하는 3상 BLDC(브러시리스 DC) 모터를 구동하기 위한 3개의 하프 H 브리지 통합 MOSFET 드라이버를 제공합니다. 

이 장치는 BLDC 모터의 3상 전류를 감지하는 통합 전류 감지와 3개의 전류 감지 증폭기(CSA)를 통합하여 최적의 FOC 및 전류 제어 시스템 구현을 달성합니다.

런치패드 연결을 사용하면 DRV8316에 대한 개인용 펌웨어 개발 플랫폼을 사용할 수 있습니다. 여기에는 (...)

DRV8353RS-EVM은 DRV8353RS 게이트 드라이버 및 CSD19532Q5B NexFET™ MOSFET을 기반으로 하는 15A, 3상 브러시리스 DC 구동계입니다.

이 EVM(평가 모듈)에는 개별 DC 버스 및 위상 전압 감지와 개별 저압측 전류 션트 증폭기가 있어 센서리스 BLDC 알고리즘에 이상적입니다.  이 모듈은 통합 0.35A 스텝 다운 벅 레귤레이터로 MCU 3.3V 전원을 공급합니다.  이 구동계에는 구성 가능한 SPI를 통한 단락, 열, 슛스루 및 저전압 상태에 대한 보호 기능 및 오류용 핀과 함께 (...)

TMDSCNCD2800157은 F280015x 디바이스의 TI C2000™ MCU 시리즈를 위한 저비용 평가 및 개발 보드입니다. HSEC180(180핀 고속) 에지 커넥터가 제공되며 controlCARD로 초기 평가 및 프로토타이핑에 이상적입니다. TMDSCNCD2800157 평가를 위해 180핀 도킹 스테이션 TMDSHSECDOCK가 필요하며 별도로 구매할 수 있습니다.

TMDSCNCD280025C은 F28002x 디바이스의 TI C2000™ MCU 시리즈를 위한 저비용 평가 및 개발 보드입니다. HSEC180(180핀 고속 에지 커넥터)이 제공되며 controlCARD로 초기 평가 및 프로토타이핑에 이상적입니다. TMDSCNCD280025C 평가를 위해 180핀 도킹 스테이션 TMDSHSECDOCK가 필요하며 별도로 구매할 수 있습니다.

TMDSCNCD280039C은 F28003x 디바이스의 TI C2000™ MCU 시리즈를 위한 저비용 평가 및 개발 보드입니다. HSEC180(180핀 고속) 에지 커넥터가 제공되며 controlCARD로 초기 평가 및 프로토타이핑에 이상적입니다. TMDSCNCD280039C 평가를 위해 180핀 도킹 스테이션 TMDSHSECDOCK가 필요하며 별도로 구매할 수 있습니다.

TMDSCNCD280049C는 C2000™ F28004x 시리즈 마이크로컨트롤러 제품을 위한 HSEC180 controlCARD 기반 평가 및 개발 툴입니다. controlCARD는 초기 평가 및 시스템 프로토타이핑에 이상적입니다. controlCARD는 두 가지 표준 폼 팩터(100핀 DIMM 또는 180핀 HSEC) 중 하나를 활용하여 프로파일이 낮은 단일 보드 컨트롤러 솔루션을 제공하는 완전한 보드 수준 모듈입니다. 첫 번째 평가의 경우 controlCARD는 일반적으로 TMDSHSECDOCK 베이스보드와 함께 번들로 (...)

TMDSCNCD28379D는 TI MCU의 F2837xD, F2837xS 및 F2807x 시리즈를 위한 HSEC180 controlCARD 기반 평가 및 개발 툴입니다. controlCARD는 초기 평가 및 시스템 프로토타이핑에 이상적입니다. controlCARD는 두 가지 표준 폼 팩터(100핀 DIMM 또는 180핀 HSEC) 중 하나를 활용하여 프로파일이 낮은 단일 보드 컨트롤러 솔루션을 제공하는 완전한 보드 수준 모듈입니다. 첫 번째 평가의 경우 controlCARD는 일반적으로 베이스보드와 함께 번들로 구매하거나 (...)

TMDSCNCD28388D는 F2838xS 및 F2838xD 장치의 C2000™ MCU 시리즈를 위한 저비용 평가 및 개발 보드입니다. HSEC180(180핀 고속 에지 커넥터) controlCARD를 제공하며 초기 평가 및 프로토타이핑에 이상적입니다. TMDSCNCD28388D 평가를 위해서는 180핀 도킹 스테이션 TMDSHSECDOCK가 필요하며 별도로 또는 번들 키트로 구매할 수 있습니다.

TMDSHSECDOCK은 호환 가능한 HSEC180 기반 controlCARD의 주요 신호에 대한 헤더 핀 액세스를 제공하 베이스 보드입니다. 신속한 프로토타이핑을 위해 브레드보드를 사용할 수 있습니다. 보드 전원은 USB 케이블 또는 5V 배럴 공급 장치로 공급할 수 있습니다.

TMDSCNCD28P55X은 F28P55x 디바이스의 TI C2000™ MCU 시리즈를 위한 저비용 평가 및 개발 보드입니다. HSEC180(180핀 고속 엣지 커넥터)이 제공되며 controlCARD로 초기 평가 및 프로토타이핑에 적합합니다. TMDSCNCD28P55X, 평가를 위해 180핀 도킹 스테이션 TMDSHSECDOCK가 필요하며 별도로 구매할 수 있습니다.

TMDSCNCD28P65X은 F28P65x 디바이스의 TI C2000™ MCU 시리즈를 위한 저비용 평가 및 개발 보드입니다. HSEC180(180핀 고속 엣지 커넥터)이 제공되며 controlCARD로 초기 평가 및 프로토타이핑에 적합합니다. TMDSCNCD28P65X, 평가를 위해 180핀 도킹 스테이션 TMDSHSECDOCK가 필요하며 별도로 구매할 수 있습니다.

TMDSHVMTRINSPIN은 DIMM100 controlCARD 기반 마더보드 평가 모듈입니다. InstaSPIN™ 기술이 적용된 고전압 모터 제어 키트는 텍사스 인스트루먼트의 C2000™ InstaSPIN 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에 포함된 혁신적인 InstaSPIN-FOC 및 InstaSPIN-MOTION 모터 제어 기술을 활용하여 고전압 모터의 디지털 제어를 배우고 실험할 수 있는 훌륭한 레퍼런스 플랫폼을 제공합니다. InstaSPIN 기술을 통해 모터 시스템 개발자는 3상 모터를 신속하게 식별, (...)

DesignDRIVE 개발 키트(IDDK) 하드웨어는 고전압 3상 모터를 구동하기 위한 최대 전력계를 갖춘 통합 서보 드라이브 설계를 제공하며 다양한 위치 피드백, 전류 센싱 및 제어 토폴로지의 평가를 용이하게 해줍니다.

더 빠르고, 더 저렴하고, 더 견고함: 새로운 직렬 통신 기술인 FSI(고속 직렬 인터페이스)를 통해 전체 절연에 걸쳐 200Mbps 처리량 달성

FSI는 신호 수가 적은 직렬 통신 주변 기기로, C2000 실시간 제어 마이크로컨트롤러(MCU)에서 사용할 수 있으며, 이 MCU는 최대 200Mbps의 다른 직렬 주변 기기에 비해 높은 처리량으로 저비용의 안정적인 통신을 제공합니다. 짧은 지연으로 장치 간에 시간이 중요한 데이터를 전달할 수 있는 FSI는 제어 시스템 내에서 처리, 감지 및 활성화를 분산하는 새로운 토폴로지와 방법을 (...)

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS200은 TI 임베디드 장치를 디버깅하는 데 사용되는 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다.  XDS200은 저가형인 XDS110 및 고성능인 XDS560v2와 비교해 저렴한 가격대와 우수한 성능을 갖춘 균형 잡힌 제품입니다.  이 장치는 단일 포드에서 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을 지원합니다. 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(임베디드 트레이스 버퍼)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 트레이스를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 (...)

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

고전압 모터 제어 키트와 함께 사용할 수 있는 고전압 영구 자석 동기 모터가 제공됩니다.

The LVBLDCMTR is a low-voltage 3-ph synchronous brushless DC motor with surface mount magnets and sinusoidal back EMF.  Primarily to be used for InstaSPIN-FOC evalution.

Learn more about C2000 Motor Control or find other C2000 Tools

Motor Parameters as identified by InstaSPIN-FOC

#elif (USER_MOTOR == (...)

The LVSERVOMTR is a low-voltage 3-ph synchronous permanent magnet servo motor with sinusoidal back EMF.  Includes a MOLEX wiring connector to break out the phases and encoder signals for use with standard connectors.

Learn more about C2000 Motor Control 

Kit includes two low voltage synchronous 3-ph sinusoidal back EMF permanent magnet motors, coupling, and aluminum frame mount for the intention to run one motor under test with the other acting as an active load. Primarily to be used for InstaSPIN-FOC,  InstaSPIN-MOTION , and DesignDRIVE (...)

이 레퍼런스 설계는 세탁기 또는 그와 유사한 장비를 위한 750W 모터 드라이브로, 플럭스, 각도, 속도 및 토크 옵저버(FAST) 소프트웨어 인코더 또는 eSMO(향상된 슬라이딩 모드 옵저버)를 지원하는 3상 PMSM(영구 자석 동기 모터)를 위한 센서리스 FOC(자속 기준 제어)를 구현하는 방법을 보여줍니다. 모듈식 디자인을 사용하는 이 레퍼런스 설계는 동일한 마더보드에서 C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU) 및 MSPM0 MCU 도터 보드를 모두 지원합니다. 이 레퍼런스 설계와 함께 제공되는 하드웨어 및 소프트웨어는 테스트를 (...)

이 레퍼런스 설계는 주요 가전제품 또는 유사한 애플리케이션을 위한 250W 모터 드라이브로, 히트 싱크가 없는 GaN IPM DRV7308 기반 고효율 모터 인버터를 보여주며, UCC28911로 낮은 대기 전력 설계를 시연합니다. 이 레퍼런스 설계에서는 FAST™ 소프트웨어 인코더 또는 eSMO를 사용하는 3상 PMSM용 무센서 FOC 제어를 구현하는 방법을 보여줍니다. 모듈식 디자인을 사용하는 이 레퍼런스 설계는 동일한 마더보드에서 C2000™ MCU 및 MSPM0 시리즈 마이크로컨트롤러 부속 보드를 모두 지원합니다. 이 (...)

TIDM-02010 레퍼런스 설계는 HVAC 애플리케이션의 가변 주파수 에어컨 실외기 컨트롤러를 위한 1.5kW 듀얼 모터 드라이브 및 PFC 제어 레퍼런스 설계로, 컴프레서 및 팬 모터 드라이브용 무센서 3상 PMSM 벡터 제어 및 단일 C2000™ 마이크로컨트롤러를 통해 새로운 효율성 표준을 충족하는 디지털 인터리브 부스트 PFC를 구현하는 방법을 보여줍니다. 이 레퍼런스 설계와 함께 제공되는 하드웨어 및 소프트웨어는 테스트를 거쳐 즉시 사용 가능하여 개발 시간과 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 레퍼런스 설계에는 하드웨어 (...)

이 레퍼런스 설계는 인공 지능(AI) 기반의 태양광 애플리케이션의 DC 아크 감지를 위한 아날로그 프론트 엔드를 제공합니다. DC 아크는 DC 스팅 전류에 고주파 잡음을 유도합니다. 아크 주파수를 감지하기 위해 데이터를 수집하여 아크를 식별하도록 훈련된 내장형 AI 모델에 공급합니다. 기존의 아크 감지 접근 방식에 비해 이는 더 적은 계산 노력으로 더 높은 정확도를 달성합니다. 아크 감지를 위한 신호 체인 외에도 이 설계는 임베디드 AI 모델 교육을 위한 아크 데이터를 수집하고 레이블을 지정하는 기능을 제공합니다. 이 하드웨어는 (...)

이 레퍼런스 설계는 광발전 시스템의 DC 아크 감지를 위한 4채널 아날로그 프런트 엔드를 구현합니다. 아크는 태양 전지판과 인버터 사이의 DC 전류에 존재하는 AC 잡음을 분석하여 감지합니다. 신호는 아날로그 필터 단계에 의해 조절되는 전류 변압기로 수집되고, C2000 실시간 MCU(마이크로컨트롤러)로 주파수 분석이 완료되기 전에 16비트 ADC ADC8363이 샘플링합니다. 이 설계는 여러 C2000 controlCARD와 호환되기 때문에 MCU를 시스템에 맞춰 조정할 수 있습니다. C2000™ MCU의 내부 ADC는 (...)

이 레퍼런스 디자인은 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)을 위한 양방향 전력 변환 시스템을 갖춘 GaN 기반 단상 스트링 인버터의 구현에 대한 개요를 제공합니다. 이 디자인은 두 개의 스트링 입력, 각각 직렬로 최대 10개의 PV(태양광) 패널을 처리할 수 있는 스트링 입력 그리고 50V~500V 범위의 배터리 스택을 처리할 수 있는 에너지 저장 시스템 포트를 하나씩 처리합니다. 스트링 입력에서 BESS까지 공칭 정격 전력은 최대 10kW입니다. 구성 가능한 DC-AC 컨버터는 230V 단상 그리드 연결로 최대 4.6kW를 (...)

이 레퍼런스 디자인은 3레벨, 3상, 질화 갈륨(GaN) 기반 ANPC 인버터 전력계 구현을 위한 설계 템플릿을 제공합니다. 빠른 스위칭 전원 디바이스를 사용하면 100kHz~높은 주파수로 스위칭할 수 있어 필터의 자기 크기를 줄이고 전력 단계의 전력 밀도를 높일 수 있습니다. 멀티 레벨 토폴로지를 사용하면 최대 1000V의 높은 DC 버스 전압에서 600V 정격 전원 디바이스를 사용할 수 있습니다. 낮은 스위칭 전압 스트레스로 스위칭 손실을 98.5%의 피크 효율을 달성할 수 있습니다.

이 레퍼런스 설계는 C2000™ F2837xD 및 F28004x 마이크로컨트롤러를 사용하여 단상 인버터(DC-AC) 제어를 구현합니다. 설계는 인버터를 위한 두 가지 작동 모드를 지원합니다. 첫 번째는 출력 LC 필터를 사용하는 전압 소스 모드입니다. 이 제어 모드는 일반적으로 무정전 전원 공급 장치(UPS)에 사용됩니다. 두 번째는 출력 LCL 필터를 사용한 그리드 연결 모드로, 일반적으로 태양광 인버터에 사용됩니다. 이 설계에 대한 펌웨어는 솔루션 어댑터를 사용하여 조정할 수 있고 보상 디자이너 및 SFRA를 사용하여 제어 (...)

이 레퍼런스 설계는 48V DC 입력, 85A_RMS 출력, 3상 모터 드라이브 인버터를 보여줍니다. 100V 지능형 하프 브리지 게이트 드라이버 DRV8162L은 작은 크기와 견고하고 효율이 높은 전력계를 지원합니다. STO(Safe Torque Off) 기능을 위해 DRV8162L의 분할 전원 공급 아키텍처를 사용하는 멀티 채널 셧다운 경로가 제안됩니다. DRV8162L의 내부 V_DS 모니터 및 보호 기능은 과전류 고장으로부터 장치를 보호합니다. 정밀 모터 전류 감지는 INA241A를 사용하여 위상 A와 B, 그리고 (...)

Vienna 정류기 전력 토폴로지는 오프보드 EV 충전기 및 통신 정류기와 같은 고전력 3상 전력 역률 보정(AC-DC) 애플리케이션에 사용됩니다. 정류기의 제어 설계는 복잡할 수 있습니다. 이 설계에서는 C2000™ MCU(마이크로컨트롤러)를 사용하여 전력계를 제어하는 방법을 보여줍니다. 또한 HTTP GUI 페이지 및 이더넷 지원(F2838x만 해당)을 기반으로 Vienna 정류기의 모니터링 및 제어가 가능합니다. 이 설계와 함께 사용할 수 있는 하드웨어 및 소프트웨어를 통해 시장 출시 시기를 앞당길 수 있습니다.

Vienna (...)