BDE Technology Inc.

Anbieter von Lösungen für drahtlose Kommunikation

BDE Technology wurde 2009 in Chicago, Illinois, gegründet. Das Unternehmen spezialisiert sich auf drahtlose Technologien, insbesondere WLAN, Bluetooth, Bluetooth Low Energy, ZigBee, Thread, Sub-1 GHz, Wi-SUN, Amazon Sidewalk, Matter, RFID und NB-IoT usw. BDE engagiert sich dafür, OEMs, Systemintegratoren, Geräteherstellern und Lösungsanbietern weltweit drahtlose IoT-Module und -Lösungen zur Verfügung zu stellen. 

BDE ist ein von Texas Instruments (TI) autorisierter Drittanbieter von Modulen. BDE bietet Drahtlosmodule für die gesamte Produktpalette von TI an. BDE erstellt für jeden drahtlosen IC von TI eine Reihe von Modulen. In enger Zusammenarbeit mit der Geschäftseinheit für Drahtlostechnologie von TI synchronisiert BDE den Fortschritt der Modulentwicklung mit dem der Chips. Die Module werden zur gleichen Zeit wie die ICs getestet und auf den Markt gebracht.

BDE ist ein von Bluetooth SIG empfohlener Serviceanbieter für vordefinierte Komponenten, OEM- und ODM-Produkte und Referenzdesigns sowie die Entwicklung von Softwareanwendungen.

Ausgestattet mit den innovativen Produkten und herausragenden Services von BDE, zu denen Drahtlosmodule, HW/SW-kundenspezifische Designservices, Zertifizierungsservices und herausragende Expertise gehören, können Kundschaften Entwicklungszyklen verkürzen, Designunsicherheit reduzieren, Marktrisiken verringern, Kosten minimieren und wettbewerbsfähigere Produkte schnell auf den Markt bringen. Die flexiblen, hoch integrierten Produkte und Lösungen von BDE können an die anspruchsvollsten Anforderungen zahlreicher IoT-Geräte und -Anwendungen in den Bereichen Industrieautomatisierung, Medizin und Gesundheitswesen, Automobilindustrie, Smart Energy, Smart Building, Haushaltsautomatisierung, Sport und Fitness, Unterhaltungselektronik usw. angepasst werden.

Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1310 Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 128 kB Flash CC1311P3 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung CC1311R3 Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB CC1312R Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash CC1312R7 Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash CC1314R10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC1352P SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC CC1352P7 SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter CC1352R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz und 2 CC1354P10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist

 

Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2340R2 SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 256 kB Flash-Speicher

 

Halbleiter
CC2340R5 SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher

 

WLAN-Produkte
CC2564C Bluetooth®-Dual-Mode-Transceiver qualifiziert nach Bluetooth Core 5.1 CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6-Companion-IC CC3301 SimpleLink™-Companion-IC (2,4 GHz) mit Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy CC3350 Wi-Fi 6-Companion-IC mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) CC3351 SimpleLink™ Companion IC mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
Kontakt
Angebotene Ressourcen
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Unternehmenssitz
  • 67 E Madison St
  • #1603A
  • Chicago, Illinois, 60603
  • United States of America

Ressourcen

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BDE-3P-BD2564CX — Drahtlose BDE BD2564Cx-Module

BDE-3P-BD2564Cx-Module sind Bluetooth 5.1 Basic Rate (BR)-, Enhanced Data Rate (EDR)- und Low Energy (LE)-Dual-Mode-Transceiver-Module auf Grundlage des Bausteins CC2564 von TI. Diese Module bieten klassenbeste HF-Leistung mit einer Übertragungsleistung von bis zu +10 dBm und einer (...)

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BDE-3P-BW330X — Drahtlose BDE BW330x-Module

BDE-3P-BW330x-Module sind 2,4-GHz-Wi-Fi 6- und (Bluetooth® Low Energy Combo)-Drahtlosmodule auf der Basis der Bausteine CC3301/CC3300 von TI. Diese Module eignen sich ideal für kostensensible Embedded-Anwendungen mit einem Linux- oder RTOS-Host, auf dem TCP/IP ausgeführt wird und für den ein (...)

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BDE-3P-BW335X — Drahtlose BDE BW335x-Module

BDE-3P-BW335x-Module sind 2,4-GHz-& 5-GHz-Dualband-Wi-Fi 6-Module (und Bluetooth® Low Energy Combo) auf Grundlage der Bausteine CC3351/CC3350 von TI. Diese Module eignen sich ideal für kostensensible Embedded-Anwendungen mit einem Linux- oder RTOS-Host, auf dem TCP/IP ausgeführt wird und für den (...)

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BDE-3P-LE2340 — Drahtlose BDE LE2340-Module

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

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BDE-3P-SUB1GHZ — BDE Sub-1GHz-Module

BDE Technology, Inc. Ist ein von TI zertifizierter Drittanbieter von Modulen. Die Module von BDE basieren auf den CC1XXX Sub-1GHz-Funkkommunikationsprodukten von TI und ermöglichen es den Kunden, Entwicklungszyklen zu verkürzen, Designunsicherheiten zu reduzieren, Produktkosten zu senken und (...)

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