BDE Technology Inc.

Wireless connectivity solution provider

BDE Technology was founded in 2009 in Chicago, Illinois. The company specializes in wireless technologies, particularly Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, Sub-1 GHz, Wi-SUN, Amazon Sidewalk, Matter, RFID and NB-IoT etc. BDE is committed to providing wireless IoT modules and solutions to OEMs, system integrators, device manufacturers and solution providers worldwide.

BDE is a Texas Instruments (TI) authorized third party module provider. BDE provides across-the-board TI wireless modules. For every TI wireless IC, BDE builds a series of modules around it. Working closely with TI wireless BU, BDE synchronizes the module development progress with that of the chips. The modules are sampled and released to the market at the same time as the ICs.

BDE is a Bluetooth SIG recommended service provider for Prequalified Components, OEM & ODM Products & Reference Designs and Software Application Development.

Equipped with BDE’s innovative products and outstanding services which include wireless modules, HW/SW custom design services, certification services and world class expertise, customers are able to shorten development cycles, reduce design uncertainty, lower market risk, minimize cost, and release more competitive products into markets quickly. BDE`s flexible, highly integrated products and solutions are able to be customized to the most demanding requirements in numerous IoT devices and applications in the fields of industrial automation, medical and health care, automotive, smart energy, smart building, home automation, sports & fitness and consumer electronics etc.

Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte

CC2340R2 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM® Cortex®-M0+, 32 Bit, Bluetooth® Low Energy mit 256kB Fla

CC2340R5 — SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth®-MCU mit 512-kB-Flash (drahtlos und mit geringem Strom

WLAN-Produkte

CC2564C — Bluetooth® 5.1 mit Basisrate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), Low Energy (LE)

CC3300 — SimpleLink™ Wi-Fi 6-Companion-IC

CC3301 — SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-IC

CC3350 — Wi-Fi 6-Companion-IC mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz)

CC3351 — Wi-Fi 6 mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) und Bluetooth® Low Energy Companion IC

Kontakt

Angebotene Ressourcen

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Unterstützte Regionen

Afrika
China
Europa
Japan
Nordamerika
Rest Asiens

Unternehmenssitz

67 E Madison St
#1603A
Chicago, Illinois, 60603
United States

Ressourcen

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BDE-3P-BD2564CX — Drahtlose BDE BD2564Cx-Module

BDE-3P-BD2564Cx-Module sind Bluetooth 5.1 Basic Rate (BR)-, Enhanced Data Rate (EDR)- und Low Energy (LE)-Dual-Mode-Transceiver-Module auf Grundlage des Bausteins CC2564 von TI. Diese Module bieten klassenbeste HF-Leistung mit einer Übertragungsleistung von bis zu +10 dBm und einer (...)

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BDE-3P-BW330X — Drahtlose BDE BW330x-Module

BDE-3P-BW330x-Module sind 2,4-GHz-Wi-Fi 6- und (Bluetooth® Low Energy Combo)-Drahtlosmodule auf der Basis der Bausteine CC3301/CC3300 von TI. Diese Module eignen sich ideal für kostensensible Embedded-Anwendungen mit einem Linux- oder RTOS-Host, auf dem TCP/IP ausgeführt wird und für den ein (...)

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BDE-3P-BW335X — Drahtlose BDE BW335x-Module

BDE-3P-BW335x-Module sind 2,4-GHz-& 5-GHz-Dualband-Wi-Fi 6-Module (und Bluetooth® Low Energy Combo) auf Grundlage der Bausteine CC3351/CC3350 von TI. Diese Module eignen sich ideal für kostensensible Embedded-Anwendungen mit einem Linux- oder RTOS-Host, auf dem TCP/IP ausgeführt wird und für den (...)

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BDE-3P-LE2340 — Drahtlose BDE LE2340-Module

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

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BDE-3P-SUB1GHZ — BDE Sub-1GHz-Module

BDE Technology, Inc. Ist ein von TI zertifizierter Drittanbieter von Modulen. Die Module von BDE basieren auf den CC1XXX Sub-1GHz-Funkkommunikationsprodukten von TI und ermöglichen es den Kunden, Entwicklungszyklen zu verkürzen, Designunsicherheiten zu reduzieren, Produktkosten zu senken und (...)

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