Produktdetails

Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth low energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4 GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5 dBm output power.

  • Operating temperature: -40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50 Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4 GHz, 20 MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 b/g/n/ax
    • Target wake time (TWT), OFDMA, MU-MIMO (Downlink), Basic Service Set Coloring, and trigger frame for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4 bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2M PHY (High Speed) and Advertising Extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced Security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4-GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power Management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8 V
    • VPA: 3.3 V
  • Clock Sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768-kHz slow clock
  • Small Package Size
    • Easy to design with 40-pin, 5-mm x 5-mm quad flat noleaded (QFN) package, 0.4-mm pitch

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth low energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4 GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5 dBm output power.

  • Operating temperature: -40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50 Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4 GHz, 20 MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 b/g/n/ax
    • Target wake time (TWT), OFDMA, MU-MIMO (Downlink), Basic Service Set Coloring, and trigger frame for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4 bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2M PHY (High Speed) and Advertising Extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced Security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4-GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power Management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8 V
    • VPA: 3.3 V
  • Clock Sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768-kHz slow clock
  • Small Package Size
    • Easy to design with 40-pin, 5-mm x 5-mm quad flat noleaded (QFN) package, 0.4-mm pitch

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3300 and CC3301 are the first devices in this pin to pin compatible family.

  • CC3300: A 2.4GHz Wi-Fi 6 companion IC.

  • CC3301: A 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC.

The CC330x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC330x are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC330x is based upon proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP, CC330x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3300 and CC3301 are the first devices in this pin to pin compatible family.

  • CC3300: A 2.4GHz Wi-Fi 6 companion IC.

  • CC3301: A 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC.

The CC330x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC330x are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC330x is based upon proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP, CC330x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

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BP-CC3351 — Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™

Die SimpleLink™ CC3351 Dual-BandWi-Fi 6 und Bluetooth® Low Energy-Bausteine ermöglichen erschwingliche, zuverlässige und sichere Konnektivität in Embedded-Anwendungen mit einem Prozessor-Host unter Linux® oder einem MCU-Host unter RTOS. Das CC3351 BoosterPackTM; Steckmodul (BP-CC3351) ist ein Test- (...)

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M2-CC3351 — Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™

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BDE-3P-BW330X — Drahtlose BDE BW330x-Module

BDE-3P-BW330x-Module sind 2,4-GHz-Wi-Fi 6- und (Bluetooth® Low Energy Combo)-Drahtlosmodule auf der Basis der Bausteine CC3301/CC3300 von TI. Diese Module eignen sich ideal für kostensensible Embedded-Anwendungen mit einem Linux- oder RTOS-Host, auf dem TCP/IP ausgeführt wird und für den ein (...)

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JIAAN-3P-TA3351NA-A — Cansec Wireless TA3351NA-A Wi-Fi® 6- und Bluetooth® LE 5.4-Modul

Das 2,4 GHz- und 5 GHz TA3351-SIP-Modul (System-in-Package) unterstützt die WLAN-Standards 1×1 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax und ermöglicht dadurch die nahtlose Integration mit Wi-Fi 6 und Bluetooth Low Energy 5.4. Dieses Modul basiert auf dem Ein-Chip CC3351 von TI und verbindet die WLAN-Funktion über (...)
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Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2340R5 SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher CC2652R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB CC2652R7 Drahtlose SimpleLink™-Multiprotokoll-MCU mit Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz, 704 KB Flas CC2651P3 Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller® Cortex®-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB F
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1354P10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist
WLAN-Produkte
CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-IC CC3351 Wi-Fi 6 mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) und Bluetooth® Low Energy Companion IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-Modul CC3350 Wi-Fi 6-Companion-IC mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz)
Hardware-Entwicklung
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LP-EM-CC1354P10 CC1354P10 LaunchPad™-Entwicklungskit für SimpleLink™-Sub-1-GHz- und -2,4-GHz-Drahtlos-MCUs
Evaluierungsplatine
LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R LaunchPad™ Development Kit für Multi-Standard SimpleLink™ Drahtlos-MCU LP-CC2651P3 CC2651P3-LaunchPad™-Entwicklungspaket für drahtlose SimpleLink™-Multistandard-MCU LP-CC2652R7 CC2652R7 LaunchPad™ Entwicklungskit für drahtlose SimpleLink™ Multistandard-MCU LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 LaunchPad™ Entwicklungskit für SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 Low Energy MCU BP-CC3351 Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™ BP-CC3301MOD Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™ M2-CC3351 Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™
Software
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SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK SimpleLink™-Sätze für die Entwicklung stromsparender Software (SDKs)
Treiber oder Bibliothek
CC33XX-SOFTWARE Quelle für die Softwareentwicklung für CC33XX
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Anwendungssoftware und Frameworks

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx

The Wi-Fi toolbox package provides all the capabilities required to debug and monitor WLAN/Bluetooth® Low Energy firmware with a host, perform RF validation tests, run pretest for regulatory certification testing, and debug hardware and software platform integration issues.

Unterstützte Produkte und Hardware

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CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6-Companion-IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-Modul CC3350 Wi-Fi 6-Companion-IC mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) CC3351 Wi-Fi 6 mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) und Bluetooth® Low Energy Companion IC
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BP-CC3301 Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™ BP-CC3301MOD Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™ BP-CC3351 Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™ M2-CC3351 Plug-In-Modul für SimpleLink™ CC3351 Dualband Wi-Fi 6 und energieeffizientes Bluetooth® BoosterPack™
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CC33XX-LINUX-MPU CC33xx device driver source for MPUs running Linux OS.

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

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CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6-Companion-IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-Modul CC3350 Wi-Fi 6-Companion-IC mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) CC3351 Wi-Fi 6 mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) und Bluetooth® Low Energy Companion IC
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CC33XX-RTOS-MCU (PREVIEW) CC33xx device driver for MCU and RTOS platforms

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

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SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink WLAN-Toolbox
Download-Optionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

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Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.

Start Download-Optionen
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CC33XX-QUICKTRACK-CONTROL-TOOL The CC33XX QuickTrack Control App is a Wi-Fi automation test tool utilized for Wi-Fi® Certification

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

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CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6-Companion-IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6- und Bluetooth® Low Energy-Companion-Modul CC3350 Wi-Fi 6-Companion-IC mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) CC3351 Wi-Fi 6 mit SimpleLink™ Dualband (2,4 und 5 GHz) und Bluetooth® Low Energy Companion IC
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SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS — Hardware-Designprüfungen für SimpleLink™ Wi-Fi -Bausteine

Dieser Prozess zur Überprüfung des CC3XXX WLAN-Hardwaredesigns bietet Ihnen die Gelegenheit, direkt mit einem Experten in Verbindung zu treten, der Sie bei der Prüfung Ihres Designs unterstützen und Ihnen wertvolles Feedback geben kann.  Bevor Sie eine Überprüfung anfordern, sollten Sie (...)
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CC330x Reference Design Files

SWRR185.ZIP (3456 KB)
Referenzdesigns

TIDA-010262 — Referenzdesign für Single-Pair-Ethernet mit vier Ports (10BASE-T1L) mit Stromversorgung über Date

Dieses Referenzdesign zeigt ein Ethernet-Gateway, das als Brücke zwischen vier 10BASE-T1L Single-Pair-Ethernet-Ports (SPE) mit Power over Data Line (PoDL) und einem 1000BASE-T-Ethernet-Port fungiert. Die vier SPE-Ports fungieren als Power Source Equipment (PSE) und liefern 24 V an Feldgeräte. Das (...)
Design guide: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

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  • RoHS
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  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
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  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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